好的，作为一名资深专利代理师，我将对您提出的问题进行严谨、专业的评估。
**对比文件名称：** 2012-09-20_WO2012124348A_发明申请_WO2012124348A1 携帯端末装置
**目标专利名称：** 996减小的声学耦合 CN105308939B
**本次调用的模型名称：** DeepSeek R1
以下是根据您的要求进行的详细特征比对分析。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 至少一个扬声器(33) <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“スピーカ１５０”（扬声器150）。<br>说明书第[0002]段：“スピーカ１５０は、背面筐体１２０の上部の中央やや左側に配置され”（扬声器150配置在背面壳体120的上部中央偏左）。 | 对比文件明确公开了装置包括“扬声器150”，其功能和命名与目标专利的“扬声器(33)”完全相同，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：** 至少一个麦克风(11) <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“マイク１７０”（麦克风170）。<br>说明书第[0002]段：“プリント基板１４０には、スピーカ１５０、カメラ１６０、及びマイク１７０が取り付けられている”（在印刷电路板140上安装有扬声器150、相机160和麦克风170）。 | 对比文件明确公开了装置包括“麦克风170”，其功能和命名与目标专利的“麦克风(11)”完全相同，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征C：** 壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供 <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“背面筐体１２０”（背面壳体120）。<br>说明书第[0002]段：“背面筐体１２０には、スピーカ１５０に連通し電池カバー１３０側に開口するスピーカ１５０のスピーカ音孔１２４が形成されている”（背面壳体120上形成有与扬声器150连通并向电池盖130侧开口的扬声器音孔124）。<br>说明书第[0002]段：“背面筐体１２０には、マイク１７０の音孔１２５が形成されている”（背面壳体120上形成有麦克风170的音孔125）。 | 对比文件公开了“背面壳体120”（相当于壳体），并且明确扬声器音孔124和麦克风音孔125是形成在背面壳体120上的，即“出口”和“入口”是通过壳体提供的。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征D：** 所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境 <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“スピーカ１５０より発生した通話相手の音声は、背面筐体１２０のスピーカ音孔１２４及び電池カバー１３０の電池カバー音孔１３４を通り、電池カバー１３０の外側を回り込んで”（从扬声器150产生的通话对方的声音，通过背面壳体120的扬声器音孔124和电池盖130的电池盖音孔134，绕到电池盖130的外侧）。 | 对比文件描述了扬声器发出的声音通过音孔传播到装置外部环境，这表明扬声器音孔将扬声器与环境耦合，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征E：** 所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风 <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“マイク１７０の音孔１２５を通ってマイク１７０に拾われる”（通过麦克风170的音孔125被麦克风170拾取）。<br>说明书第[0002]段：“この隙間１２７が、携帯端末装置１００底部から隙間１２７、音孔１２５乃至マイク１７０までの集音経路となる”（该间隙127成为从便携式终端装置100底部经由间隙127、音孔125到麦克风170的集音路径）。 | 对比文件描述了外部声音通过音孔和路径被麦克风拾取，这表明麦克风音孔将环境与麦克风耦合，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征F：** 其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间 <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“スピーカ－マイク間において音／振動による結合が発生すると、通話相手側では、自分の声が自分の耳に戻ってくるエコーが発生する”（如果在扬声器和麦克风之间产生声音/振动耦合，则在通话对方一侧会产生自己的声音返回自己耳朵的回声）。<br>说明书第[0002]段：“背面筐体１２０と電池カバー１３０との間の空間１２８を通りマイク１７０の音孔１２５を通ってマイク１７０に拾われると、通話品質を劣化させるエコーやハウリングが発生しやすい”（如果通过背面壳体120和电池盖130之间的空间128，再通过麦克风170的音孔125被麦克风170拾取，则容易产生降低通话质量的回声和啸叫）。 | 对比文件不仅指出扬声器和麦克风之间存在耦合会导致回声，并具体描述了声音通过壳体间的空间形成耦合的路径。可见，该耦合是归因于壳体结构而产生的，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征G：** 在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定 <br> **《直接公开》** | 说明书第[0002]段：“背面筐体１２０には、マイク音孔１２５周囲に凹形状の溝部１２９が形成されている”（在背面壳体120上，在麦克风音孔125周围形成凹形的沟槽129）。<br>说明书第[0002]段：“背面筐体１２０には、スピーカ音孔３２４周囲に凹形状の溝部３２９が形成されている”（在背面壳体320上，在扬声器音孔324周围形成凹形的沟槽329）。<br>说明书第[0002]段：“スピーカ１５０からマイク１７０まで、電池カバー１３０内側を伝搬する場合のエコーを低減することができ”（可以减小从扬声器150到麦克风170、在电池盖130内侧传播情况下的回声）。 | 对比文件明确确定了一个位置（音孔周围的沟槽），其目的是为了减小扬声器和麦克风之间的声学耦合（回声）。该位置是基于声音在扬声器与麦克风之间的传播路径（壳体与电池盖间的空间）来设置的，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征H：** 其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域 <br> **《隐含公开》** | 说明书第[0002]段：“スピーカ１５０より発生した声が背面筐体１２０と電池カバー１３０との間の空間１２８を通りマイク１７０の音孔１２５を通ってマイク１７０に拾われる”（从扬声器150产生的声音通过背面壳体120和电池盖130之间的空间128，再通过麦克风170的音孔125被麦克风170拾取）。<br>说明书第[0002]段：“マイク音孔１２５周囲に形成された溝部１２９及び突起部１３９が、スピーカ１５０からマイク１７０まで、電池カバー１３０内側の空間１２８を伝搬する音を低減する”（在麦克风音孔125周围形成的沟槽129和突起139，减小了从扬声器150到麦克风170、在电池盖130内侧的空间128中传播的声音）。 | 对比文件将阻尼结构（沟槽和突起）设置在音孔周围，意图阻断声音在内部空间（声学路径）的传播。本领域技术人员可以合理推断，该位置是声学耦合路径上的关键点，即声音能量必须通过或集中于此区域才能实现有效耦合。尽管对比文件未使用“能量集中”的表述，但其将阻尼元件置于该特定位置以最大化阻断效果的逻辑，足以让本领域技术人员毫无疑义地认识到该位置即为目标专利所述的“声音能量集中的区域”。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征I：** 在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合 <br> **《未公开》** | 说明书第[0002]段：“背面筐体１２０には、マイク音孔１２５周囲に凹形状の溝部１２９が形成されています”（在背面壳体120上，在麦克风音孔125周围形成凹形的沟槽129）。<br>说明书第[0002]段：“电池カバー１３０には、溝部１２９に対向する位置に、溝部１２９が嵌合する凸形状の突起部１３９が形成されています”（在电池盖130上，在与沟槽129相对的位置，形成有与沟槽129嵌合的凸形的突起139）。<br>说明书第[0002]段：“溝部１２９に嵌挿され、突起部１３９により押圧される弾性体２０１”（插入沟槽129并被突起139按压的弹性体201）。 | 对比文件用于减小声学耦合的结构是机械屏障（凹凸嵌合结构）或弹性材料（弹性体），其作用原理是物理阻挡和吸收。这与目标专利所用的“赫姆霍兹谐振器”（通过共振吸收特定频率声能）在结构和工作原理上完全不同。对比文件未公开任何形式的赫姆霍兹谐振器，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及通过声压水平分布（SPL）来确定声学耦合。 | 对比文件通过定性分析声学路径（内部空间传播）来确定耦合位置，并设置机械屏障。没有任何关于仿真或测试声压水平分布的描述，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征K：** 其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及边界元模型（BEM）。 | 对比文件未采用任何仿真建模方法来确定耦合，而是基于结构分析。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及有限元模型（FEM）。 | 对比文件未采用任何仿真建模方法来确定耦合，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征M：** 其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应 <br> **《未公开》** | 说明书第[0002]段：“低減対象の音とは、通話帯域（３００～３．４ｋＨｚ）を含む可聴音声帯域（２０～２０ｋＨｚ）の音が対象である”（作为降低对象的声音，是包括通话频段(300~3.4kHz)的可听语音频段(20~20kHz)的声音）。 | 对比文件虽然提及了频率范围（20-20kHz），但这是其装置工作的背景描述，并非用于通过声压水平分布来确定声学耦合的特定频率范围。目标专利的频率范围（100Hz-10kHz）是用于仿真和测试耦合的特定响应范围，二者目的和上下文不同，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征N：** 其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及赫姆霍兹谐振器，也未提及表面阻抗的改变。 | 该特征是对赫姆霍兹谐振器工作机理的限定，由于对比文件未公开该元件，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征O：** 其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及赫姆霍兹谐振器，也未提及通过吸收声压水平来减小耦合。 | 该特征是对赫姆霍兹谐振器功能的具体限定，由于对比文件未公开该元件，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征P：** 其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及赫姆霍兹谐振器，也未提及任何具有腔体和孔的谐振结构。 | 该特征是对赫姆霍兹谐振器结构的具体限定，由于对比文件未公开该元件，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：** 其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及赫姆霍兹谐振器。 | 该特征限定了赫姆霍兹谐振器的功能效果，由于对比文件未公开该元件，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征R：** 其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及赫姆霍兹谐振器，也未提及基于声压水平分布确定安置位置。 | 该特征结合了谐振器、频率范围和声压水平分布多个要素，对比文件均未涉及，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征S：** 根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备 <br> **《直接公开》** | 说明书第[0001]段：“本発明は、マイクの音孔とスピーカの音孔とが同一面で配置された携帯電話機末などの携帯端末装置に関する”（本发明涉及一种麦克风音孔和扬声器音孔配置在同一面的移动电话机等便携式终端装置）。<br>说明书第[0002]段：“携帯電話機等の携帯端末装置”（移动电话等便携式终端装置）。 | 对比文件明确其装置为“携帯端末装置”（便携式终端装置），这属于“便携式电子设备”的下位概念或等同概念，因此该特征被直接公开。 |
### 结论
综上所述，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、E、F、G、S，隐含公开了技术特征H，未公开技术特征I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<G>>><<<S>>><<<h>>>