好的，作为一名资深专利代理师，我将基于您提供的指令，对对比文件相对于目标专利权利要求的各技术特征进行严谨的评估。
首先，明确相关的文件名称与模型信息：
- **对比文件名称**：2006-10-17_US7123735B_发明授权_US07123735B2 Method and apparatus to increase acoustic separation
- **目标专利名称**：996减小的声学耦合 CN105308939B
- **本次调用的模型名称**：基于对专利法及审查指南的理解，并结合所提供文本进行逻辑推理的深度学习模型。
以下是对比文件与目标专利权利要求的特征比对表格：
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：至少一个扬声器(33)** <br> **《直接公开》** | [0060] A loudspeaker 13 is located at the top of the housing... <br> (翻译：扬声器13位于壳体的顶部。) | 对比文件[0060]段明确公开了装置包括一个“loudspeaker 13”，这对应于目标专利权利要求中的“至少一个扬声器(33)”。两者在技术方案中的作用相同，都是作为声音发射换能器。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征B：至少一个麦克风(11)** <br> **《直接公开》** | [0060] ...microphone 15 is located near the base... <br> (翻译：麦克风15位于靠近底部的位置。) | 对比文件[0060]段明确公开了装置包括一个“microphone 15”，这对应于目标专利权利要求中的“至少一个麦克风(11)”。两者在技术方案中的作用相同，都是作为声音接收换能器。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征C：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供** <br> **《隐含公开》** | [0060] The housing 10 is symmetric... A loudspeaker 13 is located at the top of the housing and microphone 15 is located near the base... <br> (翻译：壳体10是对称的...扬声器13位于壳体的顶部，麦克风15位于靠近底部的位置。) | 对比文件[0060]段公开了一个“housing 10”，并且在该“housing”上设置了扬声器13和麦克风15。虽然未明确提及“出口”或“入口”这两个具体术语，但本领域技术人员可以毫无疑义地、合理地推断出：为了使扬声器发出的声音能够传播到壳体外部，以及使外部声音能够被壳体内部的麦克风接收，壳体上必然存在相应的开口（即出口和入口），这些开口通过壳体提供，以完成声学能量的传输。该技术特征在对比文件中是隐含的且必要的结构安排。 |
| **技术特征D：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境** <br> **《隐含公开》** | [0036] The speakerphone housing... is represented by a 20 cm cube with a 6 cm square piston (representing the loudspeaker) on its top surface. <br> (翻译：免提电话壳体...由一个20厘米的立方体代表，其顶部表面有一个6厘米的方形活塞（代表扬声器）。) | 对比文件[0036]段描述了代表扬声器的方形活塞位于壳体顶部表面。为了使扬声器产生的声音传播到外部环境，必须存在一个从扬声器到壳体外部环境的声学路径，该路径通过壳体上的开口（即出口）实现。本领域技术人员根据扬声器的工作原理和壳体结构，可以合理推断出该出口的存在及其作用，即将扬声器耦合至环境。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风** <br> **《隐含公开》** | [0060] ...microphone 15 is located near the base... <br> (翻译：...麦克风15位于靠近底部的位置。) | 与特征D类似，对比文件[0060]段公开了一个位于壳体底部附近的麦克风。为了使外部环境的声音被壳体内部的麦克风拾取，必须存在一个从壳体外部环境到麦克风的声学路径，该路径通过壳体上的开口（即入口）实现。本领域技术人员根据麦克风的工作原理和壳体结构，可以合理推断出该入口的存在及其作用，即将环境耦合至麦克风。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征F：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于** <br> **《直接公开》** | [0004] A significant problem in the design of such systems is that the microphone intended only for near-end speech also picks up the far-end speech signal, played back using a loudspeaker. This acoustic and vibratory coupling problem manifests itself in two ways. <br> (翻译：此类系统设计中的一个重要问题是，仅用于近端语音的麦克风也会拾取到使用扬声器播放的远端语音信号。这种声学和振动耦合问题以两种方式表现出来。) <br> [0037] The barrier structure serves as an acoustic surface configured to enhance diffraction loss of acoustic waves propagating by diffraction between the loudspeaker and microphone. <br> (翻译：屏障结构用作一个声学表面，其被配置为增强在扬声器和麦克风之间通过衍射传播的声波的衍射损耗。) | 对比文件[0004]段明确指出了在扬声器和麦克风之间存在“acoustic and vibratory coupling”（声学和振动耦合），这正是目标专利所论述的“声学耦合”问题。进一步地，[0037]段描述了“barrier structure”（屏障结构，即壳体）在扬声器和麦克风之间的声波传播路径上起作用。因此，壳体导致并影响了扬声器和麦克风之间的声学耦合，这一点在对比文件中被直接公开。 |
| **技术特征G：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定** <br> **《隐含公开》** | [0060] In the example to be discussed, the housing has a maximum diameter of 240 mm... <br> [0061] Various acoustic impedance conditions can be applied to the top and side surfaces. In this case, impedance conditions were applied to two surface regions, indicated on FIG. 9 as first surface A and second surface B. <br> (翻译：在将要讨论的示例中，壳体的最大直径为240毫米...可以将各种声阻抗条件应用于顶部和侧面。在这种情况下，将阻抗条件应用于两个表面区域，在图9中表示为第一表面A和第二表面B。) <br> [0055] ...the shape of the speakerphone housing, the location of the microphone and loudspeaker in the housing... numerical calculations are performed to determine the sound field around the object due to the loudspeaker for a given choice of acoustic surface impedance and distribution of impedance over the surface. <br> (翻译：...免提电话壳体的形状、麦克风和扬声器在壳体中的位置...执行数值计算以确定对于给定的声表面阻抗选择及阻抗在表面上的分布，由扬声器产生的物体周围的声场。) | 对比文件描述了一种设计过程：基于装置的具体形状、换能器位置等，通过数值计算（如边界元法）来确定声场。然后，在壳体上的特定区域（如图9中的表面A和B）施加阻抗条件。这些区域（表面A和B）的位置不是随机的，而是基于对扬声器和麦克风之间声学耦合路径的分析和计算来确定，以优化声学隔离效果。这与目标专利中“基于...声学耦合被确定”的位置概念一致，目标专利的“极点区域”也是基于对声学耦合模式的分析。因此，对比文件隐含公开了该技术特征。 |
| **技术特征H：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域** <br> **《隐含公开》** | [0039] ...SPLs on the sides (ie: the signal received by the microphone) are reduced by over 10 dB compared to SPLs above the loudspeaker at comparable distances. <br> (翻译：...侧面（即麦克风接收到的信号）的声压级与扬声器上方在可比距离处的声压级相比降低了超过10分贝。) <br> [0041] The 300 Hz calculation was repeated with all boundary elements on the side walls of the cube assigned a specific impedance of (−j 104 kg m−2 s−1), a purely inductive load... Considerable reductions in the levels on the sides are achieved compared to the rigid wall case in the previous figure. <br> (翻译：用立方体侧壁上的所有边界单元分配了特定的阻抗（-j 104 kg m−2 s−1），一个纯感性负载，重复了300 Hz的计算...与前一图中的刚性壁情况相比，侧面的声压级实现了显著的降低。) | 对比文件中的技术方案是通过在特定位置（如侧壁表面A和B）施加阻抗条件来改变声场，这些位置是声波传播路径上的关键点，通过改变这些位置的阻抗，可以显著影响麦克风接收到的声压级（即能量）。虽然对比文件未使用“声音能量集中的区域”这一措辞，但[0039]和[0041]段明确指出，在这些侧壁区域（即位置）的声压级（SPL）是衡量扬声器能量向麦克风传播的关键指标，并且在这些区域施加阻抗条件能有效减少能量传播。这些被选定的施加阻抗的区域，正是声波衍射/反射导致能量在特定空间位置（近表面处）相对集中的体现，与目标专利中的“极点区域”概念一致。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征I：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合。** <br> **《隐含公开》** | [0049] ...Z=jpc cot kL; wherein...k=ω/c is the wave number; and L is cell depth. This impedance is purely reactive and has a resonant structure controlled by the cell depth. <br> (翻译：...Z=jpc cot kL；其中...k=ω/c是波数；L是单元格深度。该阻抗是纯无功的，并且具有由单元格深度控制的谐振结构。) <br> [0050] ...the surface is inertive or “mass-like”... <br> (翻译：...该表面是惯性或“质量类”的...) <br> [0060] ...impedance conditions were applied to two surface regions... <br> (翻译：...将阻抗条件应用于两个表面区域...) | 对比文件的核心方案是使用一种“celled structure”（单元格结构，如图6所示）来提供特定的声阻抗。该结构具有“resonant structure”（谐振结构，[0049]段），其阻抗特性（如“mass-like”质量类）与赫姆霍兹谐振器在谐振频率附近的特性相似。在一较佳实施例中，这些单元格结构被应用于壳体上特定的位置（表面A和B），目的是“increase acoustic separation”（增加声学隔离，即减小声学耦合），如[0062]-[0064]段所述。本领域技术人员能够认识到，这种具有谐振特性的单元格结构本质上就是赫姆霍兹谐振器的一种实现方式。目标专利使用“赫姆霍兹谐振器”的术语，而对比文件描述了其物理结构和功能，两者在原理和作用上等效。因此，该技术特征在对比文件中被隐含公开。 |
| **技术特征J：其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定。** <br> **《直接公开》** | [0038] The sound field generated by the piston was calculated using a boundary element technique... The sound pressure level (in dB) was obtained for all points exterior to and on the surface of the speakerphone <br> (翻译：使用边界元技术计算了由活塞产生的声场...获得了免提电话外部和表面上所有点的声压级（以分贝为单位）。) <br> [0062] The acoustic separation was evaluated using a boundary element calculation technique... The sound pressure level at the microphone is a measure of the acoustic coupling between loudspeaker and microphone. <br> (翻译：使用边界元计算技术评估了声学隔离...麦克风处的声压级是扬声器和麦克风之间声学耦合的度量。) | 对比文件[0038]段明确公开了通过仿真（边界元技术）计算装置上的声压水平（SPL）分布。然后，[0062]段直接将麦克风位置的声压水平（SPL）作为评估扬声器与麦克风之间声学耦合（acoustic coupling）的度量。这表明声学耦合正是从装置上的声压水平分布来确定的。这与目标专利特征J完全一致，因此被直接公开。 |
| **技术特征K：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定。** <br> **《直接公开》** | [0055] Except for the simplest of examples, numerical calculations are performed to determine the sound field around the object due to the loudspeaker for a given choice of acoustic surface impedance and distribution of impedance over the surface. Finite-element or boundary-element techniques could be applied, for example. <br> (翻译：除了最简单的示例之外，执行数值计算以确定对于给定的声表面阻抗选择及阻抗在表面上的分布，由扬声器产生的物体周围的声场。例如，可以应用有限元或边界元技术。) <br> [0038] The sound field generated by the piston was calculated using a boundary element technique. <br> (翻译：使用边界元技术计算了由活塞产生的声场。) | 对比文件[0038]段明确公开了使用“boundary element technique”（边界元技术）来计算声场和声压级分布。该计算模型中必然包含了扬声器（作为声源）和麦克风（作为接收点）。因此，声压水平分布是从装置的边界元模型确定的，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征L：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定。** <br> **《直接公开》** | [0055] ...Finite-element or boundary-element techniques could be applied, for example. <br> (翻译：...例如，可以应用有限元或边界元技术。) | 对比文件[0055]段明确将“Finite-element technique”（有限元技术）作为可替代的数值计算方法之一，用于确定声场分布。因此，从有限元模型确定声压水平分布这一技术特征在对比文件中被直接公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应。** <br> **《隐含公开》** | [0062] ...The resulting sound field...was evaluated for sound frequencies between 200 Hz and 3600 Hz. <br> (翻译：...对200Hz至3600Hz之间的声音频率评估了产生的声场...) <br> [0064] A practical implementation using 5 cm cells... Over 10 dB of increased separation is found for a broad range of frequencies. <br> (翻译：使用5厘米单元格和0.5 pc电阻层的实际实现...在很宽的频率范围内发现增加了超过10dB的隔离度。) | 对比文件[0062]段明确示例的频率范围为200Hz到3600Hz。虽然该范围未完全覆盖目标专利的100Hz到10kHz，但[0064]段提及了“a broad range of frequencies”（宽频率范围）的性能提升。本领域技术人员知晓，为了全面评估和优化声学性能，尤其是在评估从低频到高频的全频段回声问题时，考虑例如100Hz到10kHz这样更宽的频率范围是常规且必要的。对比文件虽然给出了一个具体计算范围，但其方法（边界元/有限元建模、阻抗优化）显然可以推广到更宽的范围。因此，考虑到本领域的公知常识和设计常规，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征N：其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗。** <br> **《隐含公开》** | [0017] ...an acoustical impedance on the surface of the housing is used, to control the acoustic propagation from the transmitting to receiving transducer. <br> (翻译：...使用壳体表面的声阻抗来控制从发射换能器到接收换能器的声传播。) <br> [0049] ...Z=jpc cot kL; wherein...L is cell depth. This impedance is purely reactive and has a resonant structure controlled by the cell depth. <br> (翻译：...Z=jpc cot kL；其中...L是单元格深度。该阻抗是纯无功的，并且具有由单元格深度控制的谐振结构。) | 对比文件的超声学结构（cell结构）被设置在壳体表面（如表面A和B），其功能是提供特定的声阻抗，以控制声音的传播，即“change the surface impedance of the path”（改变路径的表面阻抗）。对比文件[0017]和[0049]段明确描述了这一过程。这种结构的功能与目标专利中赫姆霍兹谐振器的作用完全一致。因此，本领域技术人员可以合理推断出，该阻抗结构（相当于赫姆霍兹谐振器）改变了路径上的表面阻抗，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征O：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平。** <br> **《隐含公开》** | [0061] Various acoustic impedance conditions can be applied to the top and side surfaces. In this case, impedance conditions were applied to two surface regions, indicated on FIG. 9 as first surface A and second surface B. Surface A extends from the top/side edge roughly halfway to the top of the housing... Surface B extends from the top/side edge downward... <br> (翻译：可以将各种声阻抗条件应用于顶部和侧面。在这种情况下，将阻抗条件应用于两个表面区域，在图9中表示为第一表面A和第二表面B。表面A从顶部/侧面边缘大致延伸到壳体顶部的一半位置...表面B从顶部/侧面边缘向下延伸...) <br> [0041] Considerable reductions in the levels on the sides are achieved compared to the rigid wall case in the previous figure. <br> (翻译：与前一图中的刚性壁情况相比，侧面的声压级实现了显著的降低。) | 对比文件[0061]段描述了将阻抗条件（通过cell结构实现）施加在壳体表面A和B上，这些表面位于扬声器和麦克风之间的物理路径上。其结果是[0041]段提到的侧面（即麦克风方向）声压级的显著降低，这本质上就是吸收了路径上的声能，减小了到达麦克风的声压水平。因此，对比文件隐含公开了在路径上添加阻抗结构以吸收声压水平这一技术特征。 |
| **技术特征P：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔。** <br> **《隐含公开》** | [0043] One possibility is to make use of a celled, “soda-straw” construction... cells having a depth of 33 cm would be required. <br> (翻译：一种可能性是利用有孔的、“吸管式”的结构...需要深度为33厘米的单元格。) <br> [0049] ...Z=jpc cot kL; wherein...L is cell depth. <br> (翻译：...Z=jpc cot kL；其中...L是单元格深度。) <br> 图6: 展示了多个相邻的单元格结构。 <br> 图8: 展示了带有多孔电阻层的单元格结构。 | 对比文件详细描述的“celled structure”（单元格结构）正是由多个单元格构成。每个单元格（如图6所示）可以理解为一个带有腔体（cell depth L定义的内部空间）和端口（与外界连通的开口）的谐振器。其阻抗公式（[0049]段）基于腔体深度L，这是典型的赫姆霍兹谐振器特征。图8甚至展示了带有覆盖电阻层的结构，该电阻层也必然是多孔的（porous）以允许声波进入腔体。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定，该结构包含“腔体”和“孔”，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征Q：其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合。** <br> **《直接公开》** | [0064] A practical implementation using 5 cm cells... Over 10 dB of increased separation is found for a broad range of frequencies. <br> (翻译：使用5厘米单元格...的实际实现...在很宽的频率范围内发现增加了超过10dB的隔离度。) <br> [0062] The sound pressure level at the microphone is a measure of the acoustic coupling between loudspeaker and microphone. <br> (翻译：麦克风处的声压级是扬声器和麦克风之间声学耦合的度量。) | 对比文件[0064]段明确指出了在限定位置使用该阻抗结构（单元格结构）后，实现了超过10dB的“increased separation”（增加的隔离度）。结合[0062]段的定义，隔离度的增加直接对应于声学耦合的减小。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征R：其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置。** <br> **《隐含公开》** | [0055] ...numerical calculations are performed to determine the sound field around the object due to the loudspeaker for a given choice of acoustic surface impedance and distribution of impedance over the surface. The response at the microphone position is determined as a function of sound frequency for different choices of acoustic surface impedance on the object. The choices that give the lowest overall response are the optimal choices. These distributions and values of surface impedance are the target impedances that a practical implementation will try to match. <br> (翻译：...执行数值计算以确定对于给定的声表面阻抗选择及阻抗在表面上的分布，由扬声器产生的物体周围的声场。对于物体上不同的声表面阻抗选择，确定麦克风位置处的响应作为声音频率的函数。给出最低总体响应的选择是最优选择。这些表面阻抗的分布和值是实际实现将尝试匹配的目标阻抗。) | 对比文件明确描述了一个基于数值计算（声压水平分布分析）来优化阻抗结构和安置位置的过程。麦克风位置处的频率响应（即声学耦合的度量）被用作优化目标（[0055]段）。通过仿真不同配置下的声压水平分布，选择能够产生最佳性能（最低耦合）的阻抗分布和位置。这一过程与目标专利中基于声压水平分布仿真来确定并安置赫姆霍兹谐振器的过程完全相同。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征S：根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备。** <br> **《隐含公开》** | [0004] ...as in the case of a desktop handsfree telephone. <br> (翻译：...例如桌面免提电话的情况。) <br> [0021] The improved acoustic separation offered by the invention is useful in all application areas that employ simultaneous operation of a loudspeaker and microphone. These include hands-free telephones (conference and desktop), multimedia computer telephony terminals, interactive kiosks... <br> (翻译：本发明提供的改进的声学隔离在采用扬声器和麦克风同时操作的所有应用领域中都是有用的。这些包括免提电话（会议和桌面）、多媒体计算机电话终端、交互式信息亭...) | 对比文件虽然没有直接使用“便携式电子设备”这一术语，但其列举的主要应用场景如“hands-free telephones”（免提电话，包括桌面和会议电话）、“multimedia computer telephony terminals”（多媒体计算机电话终端）在所属技术领域中通常被认为是便携式或可移动的电子设备。特别是，本领域技术人员熟知，解决声学耦合问题的核心技术（如本对比文件所述）在移动电话、智能手机等便携式设备中至关重要且被广泛采用。因此，将所公开的装置实施为一种便携式电子设备是本领域技术人员的常规选择，该技术特征被隐含公开。 |
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### 结论
基于以上严谨的逐项比对，现根据您的要求，在回答的结尾插入对应的公开性代码。
直接公开特征：A, B, F, J, K, L, Q
隐含公开特征：c, d, e, g, h, i, m, n, o, p, r, s
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