对比文件名称：2011-05-05_发明申请_US20110102291A1 Method and System for Software Defined Antenna Control
目标专利名称：可切换的天线阵列CN105917581B
本次调用模型名称：DeepSeek-R1
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：阻抗电路《直接公开》 | [0045] The package/board may comprise inductors L1, L2 and L3, and switches 215, 217 and 219. The switches 215, 217 and 219 may be utilized to bypass the inductors L1, L2 and L3, thus changing the impedances in the LC circuit formed by the inductors L1, L2 and L3, and the capacitor arrays 205A, B and 205C. This may be performed to impedance match the selected antenna from the antenna array 221 to a PA, such as the PA 105 described with respect to FIG. 1B.<br>[0051] A programmable matching circuit 119 comprising adjustable inductance L1, L2 and L3 and capacitance 205A, 205B and 205C may be used to impedance match the antenna to the output stage 100. | 对比文件公开了由电感器L1、L2、L3和电容阵列205A、205B、205C构成的匹配电路（LC电路），其作用是为选定的天线与功率放大器（PA）之间提供阻抗匹配。这与目标专利中“阻抗电路”（例如说明书[0032]段描述为用于阻抗匹配的匹配网络）的作用相同，都是用于匹配阻抗以优化信号传输。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“阻抗电路”这一技术特征。 |
| 技术特征B：以及多个电感器，所述多个电感器中的每个电感器被耦合至所述阻抗电路并且被耦合到多个非接地输出端子中的一个相应端子《直接公开》 | [0045] The package/board may comprise inductors L1, L2 and L3, and switches 215, 217 and 219. The switches 215, 217 and 219 may be utilized to bypass the inductors L1, L2 and L3, thus changing the impedances in the LC circuit formed by the inductors L1, L2 and L3, and the capacitor arrays 205A, B and 205C. This may be performed to impedance match the selected antenna from the antenna array 221 to a PA...<br>图2显示了电感器L1、L2、L3连接至电容阵列（构成阻抗匹配电路的一部分），并分别通过开关215、217、219连接到天线223A-J（输出端子）。 | 对比文件图2明确示出并描述了多个电感器（L1, L2, L3）。这些电感器是LC匹配电路（即阻抗电路）的一部分。每个电感器的一端连接至电容阵列（构成阻抗电路），另一端经由对应的开关（215, 217, 219）连接到天线（223A-J）。天线端子用于传输或接收射频信号，属于非接地端子。因此，对比文件公开了“多个电感器耦合至阻抗电路并耦合到非接地输出端子”这一特征。 |
| 技术特征C：并且所述多个电感器中的每个电感器被并联耦合至多个开关中的对应开关《直接公开》 | [0045] ...switches 215, 217 and 219. The switches 215, 217 and 219 may be utilized to bypass the inductors L1, L2 and L3...<br>图2清晰地显示了开关215、217、219分别与电感器L1、L2、L3并联连接。 | 对比文件图2明确示出每个开关（215, 217, 219）与一个对应的电感器（L1, L2, L3）并联连接。开关的作用是旁路（bypass）其对应的电感器。这直接公开了每个电感器并联耦合至一个对应开关的技术特征。 |
| 技术特征D：其中所述多个开关中的至少一个开关被配置为独立地被激活。《直接公开》 | [0044] The switch array 211 may comprise individually addressable switches, an array of transistors, for example, that may be enabled to activate one or more antennas in the antenna array 221. The switch array 211 may receive as inputs, control signals from the logic block 203.<br>[0045] The switches 215, 217 and 219 may be utilized to bypass the inductors L1, L2 and L3... | 对比文件公开了开关阵列211由可单独寻址（individually addressable）的开关（例如晶体管阵列）组成，并且可以由逻辑块203的控制信号独立控制以激活一个或多个天线。虽然图2中的开关215、217、219主要用于旁路电感，但其作为可独立控制的开关阵列的一部分，同样可被独立激活以选择不同的阻抗匹配状态。因此，对比文件公开了开关可被独立激活配置的特征。 |
| 技术特征E：还包括组合器，所述组合器响应于所述多个开关并且被配置为组合由所述多个开关中的所选开关输出的信号以产生组合信号。 | 未发现相关描述。 | 对比文件主要描述通过开关阵列选择单个天线或用于天线分集（diversity），其系统目的是选择并连接一个（或一组用于分集）天线到射频前端，并未公开用于将来自多个天线的信号进行功率组合（combine）以形成单一组合信号的“组合器”。目标专利中的组合器（如说明书图4的450）用于在可配置分配和加和网络（CDS）中组合来自多个选定天线的信号，实现波束成形等功能。两者作用不同。因此，对比文件未公开该技术特征。 |
| 技术特征F：其中，每个开关被配置为选择性地使从所述阻抗电路接收的信号旁路相应的电感器并从所述开关的输入传播至所述开关的输出。《直接公开》 | [0045] The switches 215, 217 and 219 may be utilized to bypass the inductors L1, L2 and L3, thus changing the impedances in the LC circuit...<br>图2明确显示了开关与电感器并联。当开关闭合时，信号从开关的输入（连接电容阵列侧）传播至开关的输出（连接天线侧），从而旁路了与其并联的电感器。 | 对比文件明确描述了开关（215, 217, 219）用于旁路（bypass）其对应的电感器（L1, L2, L3）。结合图2的电路连接关系，当开关闭合时，信号从阻抗电路（由电容阵列和电感构成）侧流入开关，并从开关流向天线端子，即信号通过开关传播，从而绕过了（旁路）与之并联的电感器。这直接公开了开关的选择性旁路功能。 |
| 技术特征G：其中，所述多个开关中的每个开关包括晶体管，并且每个所述晶体管的大小基于标准被确定以充分平衡第一模式中的阻抗匹配与第二模式中的串联损耗。 | 未发现关于确定开关（晶体管）大小以平衡特定模式下的阻抗匹配和串联损耗的描述。 | 对比文件公开了开关阵列可以由晶体管实现（例如[0044]段），但未提及如何确定这些晶体管的大小（size），更没有公开基于特定标准来确定晶体管大小以平衡“第一模式”（闭合开关）的阻抗匹配和“第二模式”（断开开关）的串联损耗。目标专利说明书[0032]段详细描述了基于所有可能开关配置下的插入损耗和返回损耗来确定开关（晶体管）大小的标准。该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征H：其中，所述第一模式对应于闭合的开关，而所述第二模式对应于断开的开关。 | 未发现将开关状态明确界定为“第一模式”和“第二模式”的描述。 | 对比文件虽然提到了开关的“闭合”（bypass）和“断开”（未明确描述但隐含）状态，但并未将这些状态归类或定义为“第一模式”和“第二模式”。该特征是对开关两种操作模式的定义，属于目标专利中的特定表述，对比文件未公开此定义。 |
| 技术特征I：其中，所述多个电感器中的每个电感器的大小基于与所述多个开关的多个配置相关的标准被确定。 | 未发现关于确定电感器大小（电感值）的标准或方法的描述。 | 对比文件公开了使用电感器L1, L2, L3进行阻抗匹配，但完全没有提及如何确定这些电感器的大小（电感值），更未提及基于开关的多种配置来确定电感器大小的任何标准。目标专利说明书[0032]段描述了基于开关的所有可能配置来确定电感器大小以优化性能。该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征J：其中，所述多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路，并且其中所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活。《直接公开》 | [0045] ...the LC circuit formed by the inductors L1, L2 and L3, and the capacitor arrays 205A, B and 205C.<br>[0044] The switch array 211 may comprise individually addressable switches... may receive as inputs, control signals from the logic block 203.<br>图2显示电感器L1, L2, L3在连接至开关的一侧连接在一起，并通过电容阵列（205A-C）构成LC电路，电容阵列可视为公共节点或阻抗电路的一部分。开关由逻辑块203的控制信号控制。 | 对比文件图2显示，多个电感器（L1, L2, L3）的一端共同连接至电容阵列（205A-C），电容阵列构成了阻抗匹配电路（阻抗电路）的一部分，这相当于电感器经由一个公共节点（电容阵列的连接点）耦合至阻抗电路。同时，开关阵列（包括开关215, 217, 219）由来自逻辑块203的控制信号控制激活（[0044]段）。因此，对比文件直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征K：其中，所述阻抗电路包括：第二电感器，被耦合至输入并被耦合至所述多个电感器 | 未发现阻抗电路中存在一个独立于L1, L2, L3的“第二电感器”的描述。图2中的匹配电路由电容阵列和电感L1, L2, L3构成。 | 对比文件公开的阻抗匹配电路（119）由电容阵列（205A-C）和电感器（L1, L2, L3）组成。其中，电感器L1, L2, L3是并联支路上的元件，用于与开关配合调整匹配。并未描述存在一个如目标专利图4中阻抗电路404所示的、串联在输入端口与并联的多个电感器之间的“第二电感器”。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征L：以及电容器，被耦合至所述输入并被耦合至地。 | 未发现明确描述一个电容器一端接“输入”、另一端接“地”的结构。图2中的电容阵列（205A-C）是匹配电路的一部分，但其具体连接方式（例如是否一端直接接地）未明确说明。 | 目标专利中的阻抗电路（图4，404）包括一个与第二电感器串联、并一端接地的电容器。对比文件中的电容阵列（205A-C）是可调电容网络，用于与电感一起构成LC匹配电路，但其连接拓扑（是否一端直接接地）并未明确揭示。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出目标专利中描述的“电容器被耦合至输入并被耦合至地”这一具体连接结构。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征M：其中，所述多个电感器和所述多个开关形成分配和加和网络的第一级。 | 未发现“分配和加和网络”（distribution and summation network）或其“级”（stage）的描述。对比文件的电路（图2）是一个用于天线选择的匹配网络。 | 目标专利的技术方案核心在于可配置的分配和加和（CDS）网络，用于动态地分配信号到天线或从天线加和信号。对比文件中的电路（图2）功能是阻抗匹配和天线选择，其目的和结构并非用于信号的“分配”和“加和”。因此，对比文件未公开由电感和开关形成“分配和加和网络的第一级”这一特征。 |
| 技术特征N：其中，所述分配和加和网络的第二级包括第二多个开关，其中，所述第二级经由多个放大器被耦合至多个天线。 | 未发现任何关于“分配和加和网络”的“第二级”的描述，也未描述第二级包括开关且经由多个放大器耦合至多个天线。 | 该特征描述了目标专利中多级CDS网络的结构（如图3所示）。对比文件完全没有提及任何类似的多级分配/加和网络结构，也没有描述第二级开关和放大器耦合至多个天线的连接关系。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征O：其中，所述分配和加和网络的所述第一级以及所述分配和加和网络的所述第二级在被耦合至所述多个天线的发射路径和接收路径之间共享。 | 未发现任何关于在发射和接收路径之间共享“分配和加和网络”的描述。 | 目标专利说明书[0027]段明确指出其CDS网络在发射和接收路径之间共享，以减少面积。对比文件未描述其天线选择/匹配电路在发射和接收路径之间共享。在图1A中，发射和接收路径通过T/R开关152或双工器163进行切换，匹配电路119主要位于发射路径（图1B）。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一级、所述第二级和所述多个放大器在射频集成电路内。 | 未发现将匹配电路、开关和放大器描述为集成在“射频集成电路（RFIC）”内的描述。对比文件图2显示了芯片（die 201）和封装/板（package/board 213）的划分。 | 目标专利说明书[0024]段明确指出CDS网络的级、放大器等被包括在RFIC 390中。对比文件虽然描述了部分电路（如电容阵列205、开关阵列211）在芯片（die）上，部分（如电感L1-L3）在封装/板上，但并未将其整体描述为集成在一个“射频集成电路（RFIC）”内。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征Q：其中，所述阻抗电路和所述多个电感器被包含到移动通信设备中。《直接公开》 | [0011] ...a mobile terminal may use antennas...<br>[0023] Referring to FIG. 1A, there is shown mobile terminal 150... | 对比文件全文描述的系统和方法应用于移动终端（mobile terminal），例如图1A中的移动终端150，这属于移动通信设备。其公开的匹配电路（阻抗电路）和电感器（L1, L2, L3）是该移动终端的一部分。因此，该特征被直接公开。 |
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