对比文件名称：2009-01-29_US2009025909A_发明申请_US20090025909A1 COOLER MODULE
目标专利名称：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述冷却组件包括：散热器（1）《直接公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“the cooler module comprises a plurality of radiation fins, a plurality of heat tubes, a base block, and a thermal pad.”；第[0021]段：“a cooler module ... comprised of a plurality of radiation fins 1, a plurality of heat pipes 2, a base block 3, and a thermal pad 4.” | 对比文件中的“base block 3”或“base block 3a”即为一个固体金属块，用于支撑和导热，在结构和功能上相当于目标专利的散热器（1）。目标专利的散热器是冷却组件的主要结构部件，用于传递热量，对比文件基块同样作为核心导热和支撑部件。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地确定对比文件公开了“冷却组件包括散热器（基块）”这一技术特征。 |
| 技术特征B：所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）《直接公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“The thermal pad is ... affixed to the bottom wall of the base block...”；第[0024]段：“The base block 3 is a solid metal ... having a top wall 31 that fits the bottom wall of the heat sink 10, a plurality of bottom open grooves 32...”；图1、图5、图7。 | 对比文件的基块（base block）具有明确的“底壁”（bottom wall）和“顶壁”（top wall）。底壁面向发热构件（电子芯片），热垫附着于底壁并与芯片接触，因此底壁相当于目标专利的“第一侧”；顶壁与底壁相反，并连接散热翅片，相当于目标专利的“第二侧”。这种相对两侧的划分清晰，被对比文件直接公开。 |
| 技术特征C：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触《直接公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“The thermal pad is a thin sheet of metal (such as copper), and affixed to the bottom wall of the base block ... for quick dissipation of heat energy from the hot part of the electronic chip to which the thermal pad is attached.”；第[0026]段：“the thermal pad 4 is kept in close contact with the hot part of the electronic chip.” | 对比文件中的“thermal pad 4”为薄金属片（如铜），固定附着于基块的底壁（即第一侧），并且其功能是紧密接触电子芯片（发热构件）的热部以快速散热。这与目标专利中导热板附着于散热器第一侧并用于与发热构件直接热接触的结构和功能完全相同，因此该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征D：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中《直接公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“The heat tubes each have a flat wall portion exposed out of the base block and kept in flush with the bottom wall of the base block.”；第[0024]段：“The base block 3 ... having a plurality of bottom open grooves 32, which receive the heat pipes 2 respectively...”；图2、图4、图5。 | 对比文件的“heat pipes 2”是细长的热导管（热导体）。它们被容纳在基块底部的开放槽（bottom open grooves 32）中，使得热管的一部分（具有平坦壁部分）嵌入在基块的底壁（第一侧）中并与之齐平。这完全对应目标专利中热导体部分嵌入散热器第一侧的特征，被直接公开。 |
| 技术特征E：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）《直接公开》 | 对比文件说明书第[0022]段：“The radiation fins 1 are stacked together, forming a heat sink 10.”；第[0030]段：“The base block 3a ... having a plurality of upright fins 35a perpendicularly protruded from the top wall”；图1、图3、图7。 | 对比文件的第一实施例中，多个辐射翅片（radiation fins 1）堆叠形成散热片（heat sink 10），并连接于基块顶壁；第二实施例中，基块（base block 3a）的顶壁（第二侧）一体伸出多个直立翅片（upright fins 35a）。无论哪种形式，均公开了从散热器（基块）第二侧伸出的多个肋片（翅片）。 |
| 技术特征F：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中《未公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“The thermal pad is ... affixed to the bottom wall of the base block”；第[0025]段：“The thermal pad 4 is ... closely bonded to the bottom wall of the bottom block 3 to shield the heat pipes.”；图5、图6。 | 对比文件中的热垫（thermal pad）是通过铆接、压合等方式附着或固定在基块的底壁表面，用于覆盖和保持热管，但并未嵌入基块内部。热垫是作为单独的层贴附在基块表面，没有部分嵌入基块的结构。目标专利的导热板是至少部分嵌入散热器中，两者结构不同。本领域技术人员从对比文件的内容无法直接得出板嵌入散热器的方案，也不能通过合理推理得出该特征。 |
| 技术特征G：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中《未公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“The thermal pad is ... affixed to the bottom wall of the base block to cover the heat tubes partially, holding down the heat tubes on the base block”；第[0026]段：“the thermal pad 4 is kept in close contact with the hot part of the electronic chip to transfer heat energy from the electronic chip to the heat pipes 2 rapidly。”；图5、图6。 | 对比文件中，热导体（热管）与发热构件（芯片）之间通过热垫进行热传递，热管并未与发热构件直接物理接触，而是通过热垫间接接触。此外，热管被容纳在基块的槽中并被热垫覆盖，但热管没有嵌入热垫（板）中。目标专利要求热导体与发热构件直接热接触且热导体部分嵌入板中。对比文件没有公开该特征，且无法合理推导出。 |
| 技术特征H：其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管《直接公开》 | 对比文件说明书第[0002]段：“Heat pipes are intensively used in cooler modules”；第[0021]段：“a cooler module ... comprised of ... a plurality of heat pipes 2”；第[0023]段：“The heat pipes 2 are enclosed pipes filled with a working fluid.” | 对比文件明确且重复地公开了热导体为热管（heat pipes），其是封闭的管状结构，内部填充工作流体。这与目标专利的技术特征H完全一致，被直接公开。 |
| 技术特征I：其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度《未公开》 | 对比文件说明书第[0024]段：“The base block 3 is a solid metal (copper or aluminum) block”；第[0030]段：“The base block 3a is a solid metal block extruded from aluminum”。图1-10。 | 对比文件仅描述了基块（散热器）是固体金属块，其各视图显示基块为均匀厚度或基本均匀的块体。对比文件没有描述或暗示基块具有不均匀的厚度，也没有厚度变化的区域。因此该特征未被公开。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）《未公开》 | 对比文件说明书及附图均未描述或显示基块存在厚度较大的特定区域。 | 基于与技术特征I相同的理由，对比文件没有公开或暗示散热器具有厚度较大的区域。 |
| 技术特征K：所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置《未公开》 | 基于特征J的未公开，特征K关联的特征不具备基础。 | 由于对比文件未公开特征J，因此与该区域相关的特征K自然未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸《未公开》 | 对比文件说明书及附图未描述任何关于较大厚度区域的延伸方向或边缘关系。 | 对比文件未公开散热器具有厚度较大的区域，更未涉及该区域在散热器两个相对边缘之间的延伸方式。该特征未被公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小《未公开》 | 对比文件说明书及附图未描述散热器厚度的变化规律。 | 对比文件未公开散热器厚度的不均匀性，更没有公开厚度沿特定方向连续减小的特征。 |
| 技术特征N：其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸《未公开》 | 对比文件说明书第[0022]段：“Each radiation fin 1 has a plurality of through holes 11 for receiving the heat pipes ... and a bottom notch 12 of a predetermined profile”；第[0030]段：“a plurality of upright fins 35a perpendicularly protruded from the top wall”。 | 对比文件描述了辐射翅片（肋片）的形状，但未提及肋片在基块的两个相对的基本平行边缘之间延伸。无论是独立的翅片堆叠还是一体成型的直立翅片，其延伸方向均未限定为在基块的两个相对边缘之间。该特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔《未公开》 | 对比文件说明书及附图未提及肋片之间的间隔距离。 | 对比文件完全没有描述或暗示肋片之间的间隔数值范围，本领域技术人员无法从中得到关于10至14 mm间隔的任何信息。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积《未公开》 | 对比文件说明书第[0027]段：“because the thermal pad 4 is kept with its large surface area in close contact with the hot part of the electronic chip”。 | 对比文件仅提到热垫具有“大的表面积”（large surface area）并与芯片热部接触，但并未将热垫的面积与发热构件的面积进行比较。目标专利明确要求板的面积大于发热构件的面积，对比文件未公开该对比关系。 |
| 技术特征Q：其特征在于，所述板（2）由铜制成《直接公开》 | 对比文件说明书第[0005]段：“The thermal pad is a thin sheet of metal (such as copper)”；第[0025]段：“The thermal pad 4 is a thin metal (copper) sheet”。 | 对比文件明确公开了热垫（板）由铜制成，与目标专利特征Q完全一致，直接公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成《直接公开》 | 对比文件说明书第[0004]段：“aluminum is commonly used for making base blocks”；第[0030]段：“The base block 3a is a solid metal block extruded from aluminum”。 | 对比文件明确公开了基块（散热器）由铝制成，属于目标专利特征R中“铝”的替代方案。虽然对比文件未提及“镁”，但“铝”的公开足以覆盖该特征的选择范围，因此该特征被直接公开。 |
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