用于将发热构件（5）冷却的冷却组件，所述冷却组件包括：散热器（1）；所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）；附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；以及其中所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触；具有细长形状的至少一个热导体（3）；以及其中所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中；以及从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）；其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中；以及所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；以及其中将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对目标专利权利要求1进行深度解析，并结合目标专利说明书及四份对比文件（D1~D4）的原文进行严格的特征比对、创造性评述及无效宣告请求风险分析。

在进入具体分析前，首先明确四份对比文件的基本信息及公开号：

* **对比文件1（D1）**：`US4918571A` (Chip carrier with energy storage means)

* **对比文件2（D2）**：`US6717813B1` (Heat dissipation unit with direct contact heat pipe)

* **对比文件3（D3）**：`US6915844B2` (Cooling device)

* **对比文件4（D4）**：`CN2739795Y` (液冷式散热装置的散热器改良结构)

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## 一、 目标专利权利要求1的拆解与技术特征界定

根据目标专利说明书的整体技术构思，权利要求1包含以下7个技术特征，其实质是将“导热板”、“细长热导体（如热管）”通过“嵌入/部分嵌入”的方式，与具有双侧结构的“散热器及肋片”集成，实现紧凑设计并实现热导体、导热板与发热构件的**直接热接触**，解决高发热构件（如说明书所述150 W/cm²以上的RRU功率放大器）的散热瓶颈。

* **特征A**：所述冷却组件包括：散热器（1）

* **特征B**：所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）

* **特征C**：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且中所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触

* **特征D**：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且中所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中

* **特征E**：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）

* **特征F**：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中

* **特征G**：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且中将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中。

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## 二、 对比文件原文证据检索与详细出处分析

为实现毫无异议的客观比对，以下列出各对比文件公开上述特征的原文证据及详细出处：

### D1: US4918571A

* **特征A, B, E**：公开了散热器、双侧及肋片结构。

* *原文出处*：SUMMARY OF INVENTION; DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION, FIG. 1, FIG. 2.

* *原文引证*：`"The electrical component comprises a housing means which has heat sink means... The heat sink means has an upper surface with increased surface area... upper surface 6 has a plurality of spaced apart as heat shown in FIG. 2, channels 10 extending therefrom... Lower surface 8 of heat sink 4 has a recess 30 provided therein."`

* **特征C, F**：公开了设置在接收区的中间导热材料（相当于导热板）。

* *原文出处*：DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION, FIG. 2.

* *原文引证*：`"Lower surface 8 of heat sink 4 has a recess 30 provided therein. An intermediate material 32 is positioned in recess 30 and is secured to heat sink 4 by means of press fitting, brazing... Recess 30 and intermediate material 32 are provided in the integrated circuit receiving zone 33... One example of such a material is copper tungsten."`

### D2: US6717813B1

* **特征A, B, D, E, F**：公开了由无基板（或边缘对齐）的多片鳍片叠装构成的散热组件，热管部分嵌入在槽中并暴露。

* *原文出处*：SUMMARY OF THE INVENTION, DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS, FIG. 1, FIG. 3.

* *原文引证*：`"The invention provides a heat transfer device 32... A plurality of fins 35, spaced from one another and arranged in a stack 38... A heat pipe structure 40 is thermally coupled to the fins 35... the openings 52 in successive fins 35 forming a channel 56 that is complementary with the outside shape of the conductive envelope or heat pipe tube 43."`

* **特征G（部分）**：公开了热管（热导体）直接与发热源表面接触。

* *原文出处*：SUMMARY OF THE INVENTION, FIG. 1.

* *原文引证*：`"exposing the heat pipe for direct contact with the heat generating circuit... The heat pipe tubes 43 present a flat face 57 outwardly... That flat face is engaged in surface contact with the heat source"`

### D3: US6915844B2

* **特征A, B, D, E**：公开了U型热散热器，底部凹槽嵌入热管。

* *原文出处*：SUMMARY OF THE INVENTION, DETAILED DESCRIPTION, FIG. 2.

* *原文引证*：`"The heat sink 2 is a substantially U-shaped aluminum member having a flat bottom panel 21... a plurality of cooling fins 212 perpendicularly upwardly extended from the top surface... The bottom panel 21 has two locating grooves 211 formed in the bottom surface... The heat pipes 3 are U-tubes received in the locating grooves 211"`

* **特征C, F, G（部分）**：公开了底部的铜质冷却板，用于固定热管并接触芯片。

* *原文出处*：DETAILED DESCRIPTION, FIG. 2, FIG. 3.

* *原文引证*：`"The bottom panel 21 further has a transverse bottom recess 213 formed in the bottom surface... A cooling plate 4 is set in the transverse bottom recess 213 to hold the heat pipes 3 in the locating grooves... According to this embodiment, the cooling plate 4 is a copper plate... the cooling plate 4 is made having two locating grooves 41 formed in the top surface and adapted to accommodate the heat pipes 3... Through the cooling plate 4, the evaporation side 32 of each heat pipe 3 absorbs heat energy from the IC chip"`

### D4: CN2739795Y

* **特征A, B, D, E**：公开了具有底座、下表面凹槽、散热鳍片及嵌入凹槽内的导流管的液冷式散热器。

* *原文出处*：【实用新型内容】、【具体实施方式】、图4。

* *原文引证*：`“一种液冷式散热装置的散热器改良结构5，包括：一底座50，其底座50的上表面502凸设有复数个散热鳍片5021，且其底座50的下表面501凹设有复数个相互平行的凹槽5011；……以及复数个导流管53，是分别对应固设于底座50的复数个凹槽5011内”`

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## 三、 技术特征比对表

基于上述客观证据，现将权利要求1的技术特征与D1~D4进行横向细致比对：

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## 四、 最接近对比文件（D1~D4）的选择与分析

在创造性评述中，判断哪一个文件适合作为“最接近的对比文件（D1）”，需从**技术领域、解决的技术问题、技术效果及公开核心架构特征的数量**进行综合考量：

### 1. 对比文件的整体技术问题与效果分析

* **D1 (`US4918571A`)**：属于**电路芯片封装/载体技术领域**。其核心技术问题是解决LSI芯片在高速开关时的电压跌落（瞬时功率不足），引入电容/电池（38）作为能量存储手段。其散热器仅作为常规壳体背景技术。由于技术领域和解决的主要技术问题（电学逻辑问题而非热管高流密度传热问题）偏离较远，**不适合**作为最接近的对比文件。

* **D2 (`US6717813B1`)**：属于**相变热管散热技术领域**。解决的技术问题是如何省去大块散热底座，减轻重量并降低热阻，利用扁平热管直接接触发热源。其架构是“无常规底座、热管直接框住鳍片”，与本申请有底座且双重嵌入（板嵌入散热器，热管嵌入板）的机械装配构型有一定差异。

* **D3 (`US6915844B2`)**：属于**电子元器件相变热管散热技术领域**。其解决的技术问题是如何增大热管蒸发端与冷凝端的温差，提升热管散热效率。其采用了“具有完整平面底座的散热器 + 底部加工凹槽 + 压入热管 + 底部盖设一铜质导热板”的结构。

* **D4 (`CN2739795Y`)**：属于**液冷散热技术领域**。解决的是传统液冷管弯折导致接触面积小及间接散热损失的问题。

### 2. 结论：最接近的对比文件的选定

本案中，**D3 (`US6915844B2`) 最适合作为第一选择的最接近对比文件**（亦可并列将 **D2** 作为备选最接近对比文件，从不同起点进行评述）。

* **理由**：

1. **技术领域及问题完全一致**：D3同样聚焦于高功率高集成度IC芯片的结构散热问题，且同样通过“热管（热导体）”辅以“铜板（导热板）”的复合构型来强化局部热传导效率。

2. **技术特征覆盖度最高**：D3毫无异议地公开了特征A、B、C、D、E、F。它不仅具有散热体主体和肋片，更有明确的“导热板（`cooling plate 4`）”，且该导热板同样是“嵌入在散热器底部的凹陷（`recess 213`）中”，这与本申请特征F完美契合。

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## 五、 创造性评述与技术特征结合分析

以 **D3** 为最接近的对比文件，对权利要求1进行区别特征审查与创造性推演：

### 1. 区别特征分析

将权利要求1与D3进行严格比对，可以发现D3的布局如下：

> 散热器主体（2）的底部开槽（211）容纳热管（3），然后从最外侧覆盖铜板（4），铜板上有凹槽（41）对准热管。因此，在D3中，热管被“夹”在散热器主体与铜板（4）之间。

本申请权利要求1的**特征G**要求：

1. 热导体的至少其中之一调适成与所述发热构件**直接热接触**；

2. 将至少一个热导体的至少一部分**嵌入到所述板（2）中**。

* **精细区别点**：在D3中，由于铜板（4）完全覆盖在最外表面（见D3图3），发热芯片（9）表面首先接触的是铜板（4），热管（3）是**通过**铜板（4）间接吸收热量。而本申请特征G明确要求热导体（3）与发热构件（5）**“直接热接触”**，且板（2）也与发热构件**“直接热接触”**。

* **本申请的构型实质**：这意味着在第一侧（9）的装配面上，导热板（2）和热导体（3）是共同暴露在同一个物理平面上的，共同去贴合发热构件（5），且热导体（3）还要嵌入到板（2）中。这种“并列双重直接接触且相互嵌入”的结构，在D3中并未直接给出。

### 2. 区别特征是否被其他对比文件公开？

* **D2 (`US6717813B1`)** 公开了热管（43）具有扁平侧（57），且其直接向外暴露以与发热源（72）进行**“直接热接触”**（`“direct contact with the heat generating circuit”`）。

* 但是，D2中**完全没有导热板（板2）**这一组件，因此D2根本不可能公开“将热导体的一部分嵌入到导热板中”这一空间拓扑关系。

* **D1和D4** 亦未呈现热管直接接触发热源的同时又嵌入在另一个完全嵌入散热器的导热板内的构型。

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## 六、 无效宣告请求方的“最薄弱技术特征”指出

如果您作为**无效宣告的请求方**（欲推翻此专利），或者作为**专利权人**进行风险防御，必须清醒地认识到，本权利要求在面对现有技术组合时，**最稳固（对请求方而言最薄弱、最难攻破）的技术特征**是：

> **“特征G中：热导体（3）与发热构件（5）直接热接触，同时将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述导热板（2）中，且结合特征C/F使导热板（2）也与发热构件直接热接触并嵌入散热器中”的这一空间三维装配构型。**

### 为什么这是请求方的痛点（最薄弱的攻击点）？

1. **规避了单纯的“组件叠加”**：如果本专利仅仅是“散热器 + 热管”或“散热器 + 铜板”，常规组合极易被D2+D3或D3+D2击穿。但本专利通过特征C、F、G的协同限定，将**散热器（1）、导热板（2）、热导体（3）**三者的相对位置卡死在以下状态：

* 板（2）嵌入散热器（1）。

* 热导体（3）部分嵌入散热器（1），部分嵌入板（2）。

* 在面向芯片的物理平面上，板（2）和热导体（3）同时露头，共同与发热构件（5）“直接热接触”。

2. **D3的相反技术教导反向阻碍**：D3的明确设计意图是用铜板（4）整体覆盖在发热源与热管之间，起到平面均温并锁紧热管的作用（` Through the cooling plate 4... absorbs heat energy `）。如果强行把D3的热管拉出来让其直接接触芯片，将破坏D3“利用密封盖板固定热管”的机械初衷。

3. **技术效果的支撑**：说明书第`[0006]-[0009]`段明确指出，传统采用法兰等结构其热阻会降低热管的传递速率。本发明通过让热管与板“共同并列直接接触”发热源，既发挥了铜板（2）在基座高热流密度下的平面横向均温抹平作用，又保证了垂直方向上热管（3）超高传热速率的直接发挥，实现了紧凑性与极低热阻的结合。

### 请求方的应对策略（破局点建议）

请求方若要成功宣告特征G无效，不能仅机械地做“D3+D2”的部件拼凑，而必须设法寻找一份**公开了在同一散热平面上，高导热块（板）与相变热管被同时铣平/表面加工、共同作为直接贴合芯片表面的基座面**的工艺背景文件（例如在半导体大功率VC或集成式热板加工领域的现有技术），以此证明“将嵌入的相变热管与外围均热板加工至同一平面以共同直接接触热源”属于本领域的惯用设计选择。否则，该专利权利要求1的创造性将很难被动摇。

作为一名经验丰富的专利代理师，针对您提供的目标专利（包含权利要求1及说明书）与四份对比文件（D1至D4），我将为您进行详尽的特征比对、最接近对比文件分析、多方案创造性评述以及无效请求最薄弱特征（突破口）的诊断。

以下是针对本案的专业法律与技术分析：

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解与代号

为了便于后续的精细化比对，首先将权利要求1拆解为以下7个独立的技术特征：

* **特征A**：所述冷却组件包括：散热器（1）。

* **特征B**：所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）。

* **特征C**：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；以及其中所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触。

* **特征D**：具有细长形状的至少一个热导体（3）；以及其中所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中。

* **特征E**：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）。

* **特征F**：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中。

* **特征G**：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；以及其中将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中。

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### 二、 对比文件公开情况分析（包含公开发明号/授权号）

#### D1：CN1301553C 液冷式散热装置

* **实质/毫无异议公开的特征**：**特征A、B、E**。

* *分析与原文出处*：D1公开了一种液冷式散热装置，其包括基体20（相当于散热器）以及向外伸设的散热鳍片22（相当于肋片）。根据其说明书【具体实施方式】：“基体20……基体20外壁面向外伸设有多个散热鳍片22……底座10的底面贴设在电子元件发热表面上……电子元件产生的大部分热量通过底座10传至基体20内”。

* *未公开特征*：特征C、D、F、G。D1内部是“空腔21，空腔内填充有工作液体”，属于液冷循环系统，没有细长形状的热导体（如热管）和嵌入式的导热板，更没有将热导体嵌入导热板的结构。

#### D2：US7219721B2 Heat sink having high efficiency cooling capacity...

* **实质/毫无异议公开的特征**：**特征A、B、C（部分）、E、F（部分）**。

* *分析与原文出处*：D2公开了一种传统的金属层叠散热器。根据其【DETAILED DESCRIPTION】[0039]-[0043]：“the heat sink 10 of the present invention comprises the base 4 and a heat spreader 20. The base 4 has the front surface on which the plurality of heat-radiating fins 3 are arranged... and the back surface to which the semiconductor device 5 is bonded directly.” 并且“the heat spreader 20... is embedded in the back surface of the base 4 so that the heat spreader 20 does not contact the semiconductor device 5 directly.”

* 这里公开了基体（Base 4，相当于散热器）、散热鳍片（Fins 3，相当于肋片）以及嵌入基体背面的热扩散板（Heat Spreader 20，相当于导热板）。

* *未公开特征*：**特征D、G**。以及特征C和F中关于“导热板与发热构件直接热接触”的限定。因为D2的核心发明点正是让Heat Spreader 20**避开**与半导体器件5的直接接触（通过开设开孔20a，由Base 4直接接触器件5，见[0043]：“so that the heat spreader does not contact the semiconductor device 5 directly”），这与目标专利特征C、F的“直接热接触”恰好相反。同时，D2完全没有公开具有细长形状的热导体（热管）。

#### D3：US7342788B2 RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet

* **实质/毫无异议公开的特征**：**特征A、B、C、D、E、F、G（部分）**。

* *分析与原文出处*：D3是针对高功率射频放大器的散热设计。根据其【DETAILED DESCRIPTION】[0022]-[0027]及图2、图5：

* “The power amplifier assembly 100 includes... a heat sink assembly 110. The heat sink assembly 110 incorporates a pallet 10 and a separate finned heat sink structure 16... The finned structure includes a flat surface for receiving the pallet(s) 10 and fins 18”（公开了特征A、B、E，Pallet 10和Finned structure 16合起来构成了散热组件基体）。

* “the pallet 10 is a hybrid structure comprising a solid metal support plate... enhanced with one or more superior conductors (heat pipes) embedded in the support plate.”（公开了特征C、D、F，Pallet 10为导热板，嵌入在散热器中或与之附着，并且板与发热元件14直接热接触）。

* 针对**特征G**中“热导体嵌入导热板中”：[0027]提到“the heat pipes 30 are integrated into the pallet 10 through channels 40 that are formed in the solid metal pallet 10... The heat pipes 30 are inserted into respective channels 40...”。图5及[0027]、[0028]中提到，热管30可以通过Pallet 10的顶面20或底面22嵌入，且被压平（flattened surface 42）以确保与Pallet表面齐平。

* *未公开特征*：**特征G中关于“热导体与发热构件直接热接触”的特定机械装配关系（在整体三层嵌套结构下）**。在D3中，Pallet 10是作为整体导热板，虽然热管30被压平与Pallet表面共面，但在图5的标准实施例中，发热元件LSI 46是通过铜钨法兰48和放大器模块底座14间接或直接压在Pallet 10上，D3的目标是使Pallet（导热板）整体具有各向同性高导热度。

#### D4：CN201115192Y 卧式散热器

* **实质/毫无异议公开的特征**：**特征A、B、D、E、G（部分）**。

* *分析与原文出处*：D4公开了一种热管裸露直接接触芯片的散热器。根据【具体实施方式】：“其组成包括：复数个散热鳍片1、复数个热导管2及一底座3……底座3……下端面开设复数个与热导管2呈相互匹配的开放状嵌槽32……于热导管2紧配嵌入嵌槽32后，令压平部23系裸露于底座3的底面，并呈切齐对应的同一平面”。

* 这里公开了散热器（底座3）、肋片（散热鳍片1）、细长热导体（热导管2）。并且毫无异议地公开了**“热管的压平部裸露且与电子芯片（发热构件）散热部位直接贴触”**，即公开了特征G中的“热导体直接与发热构件直接热接触”。

* *未公开特征*：特征C、F，以及特征G中“热管嵌入到导热板（2）中”的三层复合结构。D4中底座3本身就是散热器本体，其没有独立于底座的、调适成与发热构件直接接触的“导热板2”。

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### 三、 权利要求1与各对比文件的技术特征比对表

*注：“+”表示完全公开，“-”表示未公开，“局部+”表示技术方案提及或部分对应但存在实质差异。*

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### 四、 最接近对比文件（D1-D4）的选择与分析

在无效宣告或创造性评述中，选择“最接近的对比文件”应优先考虑技术领域相同或接近、解决的技术问题最相似、且公开权利要求技术特征最多的文件。

#### 评选结论：**D3 (US7342788B2) 适合作为最接近的对比文件。**

#### 深度原因分析（整体解决的技术问题与技术效果角度）：

1. **技术领域与应用背景高度相同**：

* **目标专利**在说明书【0002】-【0004】中明确指出，其解决的是无线电基站（RBS）中远程无线电单元（RRU）及高功率放大器板（发热量超150 W/cm²）在恶劣户外环境下的高散热、减重、紧凑化需求，首选自然对流。

* **对比文件D3**的技术领域【 Field of the Invention 】[0003]开宗明义指出：“relates generally to thermal management of RF power amplifiers of the type employed in wireless communications base stations.” 同样是解决基站射频无线放大器、高功率密度（100-150W，见[0007]）的散热和减重问题。

* 相比之下，D1属于微机CPU的液冷/风冷混合散热器，D2属于通用半导体LSI芯片散热，D4属于通用的热管卧式散热器。D3与目标专利的应用场景和技术细分领域契合度最高。

2. **解决的技术问题与技术效果最为接近**：

* 目标专利旨在解决传统铜钨法兰或单一板体热阻大、重量重，无法满足基站紧凑轻量化的问题，通过“铝/镁散热器+铜导热板+热管嵌入”的混合结构来实现轻量化和局部热点的高效导热（说明书【0009】、【0018】）。

* D3解决的技术问题【Background of the Invention】[0006]-[0008]完全一致：纯铜Pallet（托架板）太重太贵，纯铝Pallet热阻大、会导致局部热点（hot spots）。D3通过在铝制Pallet中嵌入高导热的铜热管（Heat pipe），形成了“铝托架+嵌入热管+铝散热器”的混合结构（Isothermal temperature distribution，见[0029]），完美对应了目标专利减重兼顾高散热的效果。

3. **技术特征覆盖率最高**：

* 如比对表所示，D3公开了权利要求1中除“在三层嵌套下热管直接接触发热件”这一特定装配精细结构外的绝大多数技术特征（A、B、C、D、E、F及G的部分）。D3已经提出了将热管嵌入导热板（Pallet 10）中，并加工齐平的思想。

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### 五、 创造性评述与无效请求的“最薄弱特征”诊断

#### 1. 组合方案与未公开特征的解决

若以 **D3 为最接近的对比文件**，权利要求1相对于D3的区别特征在于：

* **区别特征①**：散热器、导热板与热导体三者形成特定机械嵌套空间关系，即在“导热板至少部分嵌入散热器（特征F）”且“热导体部分嵌入散热器（特征D）”以及“热导体一部分嵌入板中（特征G2）”的同时，**限定了“所述热导体的至少其中之一调适成与所述发热构件直接热接触（特征G1）”**。

**该区别特征是否被其他对比文件公开？**

* **已被D4公开**。对比文件D4（CN201115192Y）明确公开了为了克服传统底座间接传热慢的缺陷，将热管加工出压平部23，使其裸露于底座底面，**从而让热管直接贴触电子芯片的发热部位**（直达热源，提高热传导效率）。

#### 2. 无效请求方最薄弱的技术特征（即：专利权人最稳固的防线）

作为请求方，如果试图通过 **D3 + D4** 的组合来打掉权利要求1，**最薄弱（最难攻破）的技术特征是：特征F与特征G的“三层空间空间嵌套与多重直接热接触结构”的物理构建。**

具体而言，即：**将“热导体（热管）”同时部分嵌入“散热器”中，又至少一部分嵌入在“导热板”中，并且在该复合嵌套状态下，还要保证热导体能直接裸露出来与发热构件直接热接触。**

**理由如下：**

1. **D3与D4存在结构及发明构思上的抵触（结合阻碍）**：

* 在 **D3** 中，Pallet 10（导热板）是一个**独立于**主散热器16的模块化平板（见图2，Separate finned heat sink and pallet）。D3虽然提到了热管可以从顶面或底面嵌入Pallet，但其热管是包裹在Pallet 10这个大导热板内部或表面的，热管并没有同时“部分嵌入到下面的主散热器16”中（D3的主散热器16表面是Flat surface，没有给热管留槽）。

* 在 **D4** 中，它是两层结构，热管是直接嵌入在散热器（底座3）上的，它压根**没有独立于散热器的“导热板（2）”**这一层。

2. **三层嵌套的协同技术效果具有非显而易见性**：

* 目标专利权利要求1构建的是一个高效且紧凑的三层复合界面：发热构件同时直接接触“导热板2”和“热导体3”，而导热板2和热导体3又共同向内嵌入到“散热器1”中。这种结构在加工工艺上需要先在散热器开槽、板上开槽，再进行多重填充加工（对应说明书制造方法【0020】）。

* 请求方很难仅仅依据D4中“热管压平直接接触芯片”的常规启示，就想到要在D3的铝Pallet与铝散热片之间，进一步将热管纵向跨越式地“既嵌入板、又嵌入散热器”，并完美保持与芯片的直接接触面。专利权人可以极力申辩：这种三层空间交错嵌入的结构带来了意想不到的紧凑性（“实现紧凑的设计”，【0009】）和消除多层间隙热阻的独特效果，在工艺和结构上存在显而易见性的断层。

### 代理师建议（无效宣告策略）：

作为无效请求方，若要进攻此权利要求，不能仅进行常规的特征拼接。必须在检索中寻找是否有引入**“三层叠合、跨层开槽嵌入热管”**的更佳引证文件（例如射频领域的其他散热托架专利）；或者，从说明书第【0025】段、第【0027】段的工艺描述出发，论证当D3的Pallet与散热器紧密机械固定时，由于Pallet本身就很薄，热管嵌入Pallet的通道必然在物理上导致其触及或部分突入主散热器的表面，从而证明该“三层嵌入”属于机械加工领域的公知常识或必然物理结果，以此冲印其创造性。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现针对目标专利的权利要求1，紧密结合其说明书及提交的三份对比文件（D1、D2、D3）进行深入的法律与技术分析。

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### 一、 权利要求1的术语与技术原理解析（结合目标专利说明书）

根据目标专利说明书【0002】至【0010】及【0013】的记载，本发明的核心目的在于解决诸如远程无线电单元（RRU）等高发热电子设备在恶劣户外环境下的高效散热、紧凑化及减重需求。

* **“散热器（1）的第一侧（9）和第二侧（10）”**：第一侧为面向并贴近发热构件（热源）的受热面，第二侧为背向热源的散热面。

* **“导热板（2）至少部分地嵌入在散热器（1）中”**：说明书【0009】和【0034】指出，板嵌入散热器可实现紧凑设计，且其表面优选与第一侧平齐，旨在提供一个大面积且低热阻的基座。

* **“热导体（3）……部分地嵌入在散热器（1）的第一侧（9）中”且“与发热构件（5）直接热接触”**：热导体（如热管）作为高效传热元件，打破了传统经由介质间接传热的局限，直接从热源吸热并传导至较凉区域【0010】。

* **“将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中”**：这是本案的关键结构特征。说明书【0013】指出，该设计使得热导体与导热板在空间上产生交叠与融合，不仅使整体组件高度紧凑，更使发热构件、导热板、热导体三者之间形成无空气间隙的直接耦合，大幅降低界面热阻。

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### 二、 技术特征比对表格

为了清晰展现各对比文件对权利要求1技术特征的公开情况，特制备以下特征比对表：

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### 三、 各对比文件公开特征的详细出处分析

#### 1. D1 (TWM349179U 導熱模組)

* **毫无异议公开的特征**：**A、B、C、D、F**。

* *详细出处*：说明书[實施例]第1-2段及第一、二、三圖记载：“導熱模組1係由一基座10、一銅導熱塊20以及一熱管30所構成……基座10具有一端面13以及相對於該端面13的另一端面14……在該端面13上開設有一容置槽11及在該容置槽11一側邊開設一固定槽12……銅導熱塊20係嵌入至該固定槽12而結合”。第3段记载：“熱管30具有一受熱段31……容設夾掣在該容置槽11及該銅導熱塊20之間……平面311係與該基座10之該端面13齊平”。

* **未公开特征**：**E、G（后半部分）**。D1的肋片（散热片3）是分体外接的，且热管30仅是被铜导热块20“抵压并接触”，并没有“嵌入到”铜导热块20中。

#### 2. D2 (US20090025909A1 COOLER MODULE)

* **毫无异议公开的特征**：**A、B、C、D、E（在第二实施例中）**。

* *详细出处*：第二实施例说明书[0030]及FIG.7记载：“The base block 3a is a solid metal block extruded from aluminum, having a plurality of upright fins 35a perpendicularly protruded from the top wall（公开了特征E）... a plurality of bottom open grooves 32a arranged on the bottom wall（公开了特征D的槽）”。[0025]记载：“The thermal pad 4 is a thin metal (copper) sheet... closely bonded to the bottom wall of the bottom block 3... kept in close contact with the flat wall portions 21 of the heat pipes 2 and the hot part of an electronic chip（公开了特征C以及G的前半部分）”。

* **未公开特征**：**F、G（后半部分）**。D2中，导热板（thermal pad 4）是铺装固定在基座底面，没有嵌入基座；且热管2嵌入在基座槽32a内，并没有嵌入到薄金属片（thermal pad 4）内部。

#### 3. D3 (US20090084529A1 COOLER MODULE)

* **毫无异议公开的特征**：**A、B、D**。

* *详细出处*：说明书[0016]-[0017]及FIG.4记载：基座3（特征A、B）的底部开有槽32（特征D），热管2的平面21在基座外部平齐暴露，从而可以与热源直接接触（“closely disposed in contact with the heat source”）。

* **未公开特征**：**C、E、F、G**。D3完全没有设置任何“导热板”，其热管直接通过基座与芯片接触，缺乏导热板及其相关的嵌入结构。

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### 四、 最接近的对比文件分析

在创造性评述中，**D2（US20090025909A1）最适合作为最接近的对比文件**（最接近的对比文件通常为一个，D2在此案中最具针对性）。

* **技术领域、解决的技术问题及技术效果相似度分析**：

* **本案**：应用于大功率电子设备（如基站RRU），解决在紧凑体积和轻量化要求下，如何消除空气间隙、提高热管与热源之间的传热效率，达到高效自然对流散热的技术效果。

* **D2**：应用于半导体芯片散热。其明确提出传统技术中使用昂贵的纯铜基座成本高、而铝基座导热率低的问题，旨在“在维持高导热性的同时有效降低制造成本”[0007]。其通过在铝挤压基座3a（轻量、低成本、自带一体肋片35a）底部设置高导热的纯铜薄板（thermal pad 4）并令其与热管共同直接接触芯片，达到了“紧凑组装、抗震、高导热和散热性能良好”的技术效果[0008, 0027]。

* **结论**：D2公开了本案除空间排布结构（嵌入方式）之外的绝大部分核心构件（散热器、一体化肋片、热管、导热板），其技术问题、构件组合和期望达到的高效传热效果与本案最为接近，故选为第一最接近对比文件。

*(注：D1虽然公开了板嵌入散热器的物理结构，但其散热肋片为分体式，且主要针对传统导热块增大的问题，在构件完整性上略逊于D2，可作为辅助对比文件。)*

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### 五、 区别技术特征及其他对比文件的公开情况

将本案权利要求1与最接近的对比文件D2进行比对，本案具备以下**区别技术特征**：

1. **特征F**：在第一侧（9），所述导热板（2）至少部分地**嵌入**在所述散热器（1）中（D2中是单纯覆盖在表面）。

2. **特征G（后半部分）**：将至少一个热导体（3）的至少一部分**嵌入到所述板（2）中**（D2中热管只嵌入在基座里，与板是平面的表面接触）。

**其他对比文件的公开情况分析**：

* **针对特征F**：**已由D1公开**。D1公开了“铜导热块20嵌入至基座的固定槽12内结合”。

* **针对特征G（后半部分）“热导体嵌入到板中”**：**D1、D2、D3均未公开**。

* 在D1中，热管30是夹在基座槽和铜块之间的。虽然它与铜块接触，但由于铜块本身是做成燕尾座（鸠尾座）整体嵌入基座的，热管并未“嵌入到铜块内部”。

* 在D2中，热管2完全驻留在基座的开槽32内，板4仅仅像盖子一样罩在外面，热管没有任何部分进入板4的厚度范围内。

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### 六、 结论：对于无效请求方来说最薄弱的技术特征

若作为无效宣告的请求方，想要推翻权利要求1的创造性，**最薄弱（即最难攻破、本案最具创造性）的技术特征是：特征G中“将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中”以及该特征与“板嵌入散热器（特征F）”的有机结合（空间交叉嵌入结构）。**

**理由如下**：

1. **无直接文献公开**：没有任何一份对比文件公开了“热管嵌入导热板内”的结构。现有技术（如D1、D2）普遍的思维是：要么基座开槽放热管、外面覆板（D2），要么基座和导热块各自加工后将热管夹在两者结合面之间（D1）。

2. **带来了非显而易见的预料不到的技术效果**：

目标专利通过将“板嵌入散热器”以及“热管进一步嵌入该板中”的交错嵌入设计，在物理上让散热器、导热板、热管三者在同一个水平高度或立体空间内产生“部分重叠”。这种三维结构不仅最大化地压缩了散热基座的垂直厚度（极度紧凑、减重），更重要的是，它允许细长形状的热管在维持自身结构完整、直接接触发热源的同时，其侧向与大面积的导热板内部无缝贴合。这极大地增加了热管与导热板之间的有效换热面积，彻底消除了传统层叠结构中因各层组件公差产生的空气间隙和高界面热阻。

3. **常规技术手段难以组合**：请求方若仅将D2与D1进行拼凑，技术人员在面对D2的表面覆盖薄板和D1的燕尾槽夹持时，没有技术启示去改变热管与板的相对位置关系，将其改造为“热管嵌入到板中”的特殊嵌套结构。

**总结**：此“双重交叉嵌入”的机械架构所带来的热阻极小化与空间极度紧凑的技术效果，构成了本专利稳固的创造性答辩护城河，是请求方在无效程序中最难逾越的鸿沟。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将严格依据目标专利说明书的设计实质，对权利要求1的各项技术特征进行法律与技术层面的精确拆解，并与您提供的三份对比文件（D1、D2、D3）的原文及出处进行深度比对与创造性分析。

首先需要指出的是，**对比文件D2（DE202009010525U1）与对比文件D3（US20100032137A1）属于同一专利家族**（D2为德国实用新型，D3为美国发明申请，两者技术方案、附图标记及文本实质完全一致）。为了保证无效宣告请求或答辩的严密性，下文将在表格和分析中同步列明D2和D3的出处。

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## 一、 权利要求1的技术特征拆解与对比文件比对表

根据目标专利权利要求1的表述，将其拆解为特征A至G，并与对比文件原文进行精细比对：

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## 二、 最接近对比文件（最接近现有技术）的选择与整体分析

在创造性分析中，**D2（DE202009010525U1） / D3（US20100032137A1）最适合作为最接近的对比文件**。原因如下：

### 1. 技术领域与整体解决的技术问题高度一致

* **目标专利**旨在解决高功率电子器件（如无线电基站中的RRU）因热流密度极高，导致传统散热器热阻大、散热效率低，且体积和重量受限的问题（目标专利说明书【背景技术】）。

* **D2/D3** 明确指出，其解决的是传统铜底座由于重量重、工艺复杂，而铝底座热阻大、无法有效将热量带走，进而导致“热量集中”的缺陷（D3【0006】）。两者均在探讨**“如何通过铝质基座减轻重量，同时引入局部高导热材料（铜）和热管以降低核心热阻”**这一核心技术矛盾。

### 2. 技术结构与技术效果的对等性

* **目标专利的技术效果**：通过“铝/镁散热器（轻量化）+ 铜板（局部均温）+ 热管（快速传导）”的复合结构，实现紧凑、轻量且高效的散热，避免热管在冷启动时因冷凝失效（说明书【0009】、【0011】）。

* **D2/D3 的技术效果**：采用“铝挤压基座10（轻量化）+ 嵌入式铜块20（提升热传导面积与速度）+ 带有D型平面的热管30（直接接触）”（D3【0012】、【0026】），使热管、基座、铜块三者同时接触发热元件，同样达到了大幅降低热阻、减轻整体重量的技术效果。

因此，从**技术构思、空间布局（铝基底+嵌入铜+热管夹持）到带来的减重提效效果**来看，D2/D3 构成了最完美的创造性评述起点（最接近现有技术）。

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## 三、 特征覆盖及防线分析：请求方最薄弱的技术特征

若您作为**无效宣告的请求方**（即试图推翻本专利的人），在面对这份权利要求1时，攻坚难度最大、**对您来说最薄弱的技术特征（即本专利最稳固的防线）是：特征G的后半部分 —— “将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中”**。

### 1. 为什么该特征最薄弱（对请求方而言）？

* **字面表述的差异阻碍“完全公开”的认定**：

在**目标专利**中，其装配逻辑（参见说明书【0021】-【0024】）是先在散热器凹陷部中嵌入导热板2，再开细长槽，将热导体3（热管）插入并让其**一部分嵌入到板2中**。这是一种“热管穿过或下陷在铜板内”的嵌套关系。

而在**D2/D3**中，其原文表述是热管30被“夹”在基座槽11和铜块20之间（“clamped between…”）。从D2/D3的附图3来看，它是基座开槽容纳热管，铜块20的顶部（Top section 22）从上方压住热管，更贴近于一种“平面侧向压紧”或“台阶盖合”结构。

* **专利权人可能的反辩空间（技术效果差异）**：

专利权人在无效答辩时一定会极力强调：目标专利的“热导体嵌入板中”提供了更高维度的包覆面积（三面或四周环绕包覆），而D2/D3的“夹持（clamped）”只是一个表面（Top section 22）的接触。目标专利通过这种结构，在加工表面平整化（说明书【0026】加工第一侧表面）后，能确保热管与板、发热构件之间形成**完全无空气间隙的绝对直接热接触**，从而在冷启动或极端高热流密度（150 W/cm²以上）下展现出更优异的传热连续性。

### 2. 请求方的应对策略（如何强化此薄弱环节）

为了打破这一特征，作为请求方，您不能仅机械地做字面比对，而应采取以下辩论路径：

1. **诉诸“实质公开”与惯用手段演变**：辩称D2/D3中铜块20的Top section 22宽度大于Befestigungsschlitz 12（D3【0022】），其下压夹紧热管30时，由于热管D型断面的形变或配合，在微观和宏观结构上，热管已经被包络在铜块和铝基座形成的容纳空间中。将“一侧压紧盖合”等同于“至少一部分嵌入”，属于本领域技术人员为了增大接触面积、消除热阻而无需付出创造性劳动就能想到的**惯用技术手段的等同替换**。

2. **结合D1的结合启示**：D1公开了将热管直接“施压挤整平，以呈紧配嵌入”于槽内（【发明内容】第1段）。若结合D2/D3的铝底座加铜块设计，本领域技术人员在面对高散热需求时，为了进一步消除间隙，自然有动机将热管更深地“嵌入”到导热性能更好的铜块（板）中，这种组合是显而易见的。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）；所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置。

根据权利要求4所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸。

根据权利要求5所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述板（2）由铜制成。

根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成。