对比文件名称：2010-02-11_US2010032137A_发明申请_US20100032137A1 THERMALLY CONDUCTIVE MODULE
目标专利名称：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述冷却组件包括散热器（1） – **《直接公开》** | 对比文件[0020]：“本发明的导热模块1包括基座10、导热铜块20和热管30。” | 对比文件中的基座10即为目标专利的散热器，用于传导和散发热量，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10） – **《直接公开》** | 对比文件[0021]：“基座10具有侧表面13和与侧表面13对应的另一侧表面14。” | 侧表面13用于面向发热元件（如图4所示），另一侧表面14与之相反，用于附接冷却鳍片，因此直接公开了散热器具有面向发热构件的第一侧和相反的第二侧。 |
| 技术特征C：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触 – **《直接公开》** | 对比文件[0021]：“导热铜块20嵌入固定槽12”；[0025]：“基座的侧表面附接到发热元件表面，……导热铜块也同时附接”；[0026]：“基座、热管和导热铜块同时附接到发热元件表面”。 | 导热铜块20相当于导热板，附着于基座第一侧（侧表面13），且与发热元件直接接触，因此直接公开。 |
| 技术特征D：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中 – **《直接公开》** | 对比文件[0023]：“热管30具有加热段31和散热段32，加热段31被容纳在容纳槽11和导热铜块20之间被夹紧”；[0021]：“容纳槽11设置在侧表面13上”。 | 热管30为细长形状，其加热段31部分容纳在基座第一侧的容纳槽11中，实现部分嵌入，因此直接公开。 |
| 技术特征E：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4） – **《直接公开》** | 对比文件[0021]：“一个或多个冷却鳍片可以附接到另一侧表面14”；[0025]：“另一侧表面14附接到冷却鳍片3”。 | 冷却鳍片相当于肋片，附接于基座第二侧（另一侧表面14）并向外伸出，因此直接公开。 |
| 技术特征F：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中 – **《直接公开》** | 对比文件[0021]：“导热铜块20嵌入固定槽12并与之结合”；[0022]详细描述了导热铜块嵌入固定槽的结构（燕尾槽配合）。 | 导热铜块20嵌入基座第一侧的固定槽中，即至少部分嵌入散热器，因此直接公开。 |
| 技术特征G：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且中将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中 – **《未公开》** | 第一部分：对比文件[0023]：“加热段31上形成平面311……平面311与基座的侧表面13平齐”；[0025]：“基座、热管和导热铜块同时附接到发热元件表面”。第二部分：对比文件未公开热管嵌入导热铜块的内容；热管加热段31被夹在容纳槽11和导热铜块20之间，仅接触而非嵌入。 | 对比文件明确公开了热管与发热构件直接热接触（第一部分）。但热管与导热铜块之间是接触关系，并未将热管的任何部分嵌入到导热铜块内部（第二部分），且对比文件无任何暗示或教导该嵌入结构。因此技术特征G整体未被公开。 |
| 技术特征H：其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管 – **《直接公开》** | 对比文件[0020]：“热管30”；[0023]详细描述了热管的结构和工作原理。 | 对比文件使用的热导体即为热管，因此直接公开。 |
| 技术特征I：其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度 – **《未公开》** | 对比文件未记载基座厚度不均匀的相关内容。 | 对比文件的基座10各部位厚度均匀，无任何厚度变化的描述或图示，因此未公开。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8） – **《未公开》** | 对比文件未记载基座存在厚度较大的区域。 | 对比文件无相应公开内容。 |
| 技术特征K：所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置 – **《未公开》** | 对比文件未记载。 | 对比文件未公开与较厚区域相关的特征。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸 – **《未公开》** | 对比文件未记载。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小 – **《未公开》** | 对比文件未记载。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征N：其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸 – **《未公开》** | 对比文件[0021]仅提及“一个或多个冷却鳍片可以附接到另一侧表面14”，未说明肋片的延伸方向。 | 对比文件未公开肋片在散热器两个相对边缘之间延伸这一具体布置。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔 – **《未公开》** | 对比文件未记载肋片间距。 | 对比文件无相关数值公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积 – **《未公开》** | 对比文件未记载导热铜块与发热元件的面积比较。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征Q：其特征在于，所述板（2）由铜制成 – **《直接公开》** | 对比文件[0020]：“导热铜块20”；[0022]：“导热铜块”，其材料为铜。 | 导热铜块由铜制成，直接公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成 – **《直接公开》** | 对比文件[0021]：“基座可以由铝挤压或铝镁合金制造”。 | 基座由铝或铝镁合金（含镁）制成，即铝或镁材料，直接公开。 |
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