对比文件名称：2005-11-09_CN273979Y_实用新型_CN273979Y 液冷式散热装置的散热器改良结构
目标专利名称：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
以下是根据对比文件对目标专利权利要求的各技术特征进行公开性判断的特征比对表格。表格严格按照目标专利权利要求的技术特征划分，对比文件引用内容为中文原文，并注明在说明书中的位置（具体实施方式部分或附图说明）。公开性判断包括直接公开（可毫无疑义得出）和隐含公开（合理推理得出），论述结合目标专利说明书原文进行。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述冷却组件包括：散热器（1）<br>**直接公开** | 具体实施方式部分：“一种液冷式散热装置的散热器改良结构5，包括：一底座50”。（说明书第[0020]段，无段落标号，引用自具体实施方式第一段） | 对比文件中的底座50是用于散热的基体，相当于目标专利的散热器（1）。底座作为散热器的核心部件，承担热传导和热辐射功能，本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定对比文件公开了“散热器”这一技术特征。目标专利说明书[0030]段指出散热器为冷却组件主要部分，对比文件底座完全对应。 |
| 技术特征B：所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）<br>**未公开** | 具体实施方式部分：“底座50的下表面501凹设有复数个相互平行的凹槽5011；底座50的上表面502凸设有复数个散热鳍片5021”。（说明书第[0020]段） | 对比文件虽公开底座有上、下表面，但未明确下表面调适成面向发热构件。液冷散热装置中，底座通常不直接接触发热构件（如CPU），而是通过集热器和液体循环间接冷却。目标专利要求第一侧直接面向发热构件，对比文件无法毫无疑义地推导出此方向性，也未隐含该结构。 |
| 技术特征C：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且中所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触<br>**未公开** | 全文中无导热板或类似附着于底座下表面的板状结构。 | 对比文件未记载任何附着于底座下表面（第一侧）的导热板，仅在凹槽内设有导流管。目标专利的导热板用于直接接触发热构件以增强热传导，对比文件缺乏此元件，无法直接或隐含公开。 |
| 技术特征D：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且中所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中<br>**直接公开** | 具体实施方式部分：“复数个导流管53，是分别对应固设于底座50的复数个凹槽5011内”；“本例的…导流管53是分别由铜所制成”。（说明书第[0020]段、第[0024]段） | 对比文件的导流管53为细长形状（铜制），固设于底座下表面的凹槽内，即部分嵌入底座的第一侧。铜是优良热导体，导流管虽用于液体流动，但其本身作为导热元件可视为“热导体”。目标专利说明书[0033]段定义热导体由高热传递速率材料制成，导流管完全符合。本领域技术人员可直接确定该特征被公开。 |
| 技术特征E：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）<br>**直接公开** | 具体实施方式部分：“底座50的上表面502凸设有复数个散热鳍片5021”。（说明书第[0020]段） | 对比文件的散热鳍片5021从底座上表面凸出，构成多个肋片，且上表面为第二侧。目标专利的肋片用于增加散热面积，对比文件的散热鳍片作用相同，直接公开。 |
| 技术特征F：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中<br>**未公开** | 全文中无板状结构嵌入底座。 | 对比文件没有导热板，更无嵌入散热器的板。目标专利中板嵌入散热器是实现紧凑设计的关键，对比文件无对应内容。 |
| 技术特征G：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且中将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中<br>**未公开** | 具体实施方式部分：“导流管53固设于凹槽内”，未提及导流管与发热构件直接接触；无板结构。 | 对比文件的导流管嵌入底座凹槽，不直接暴露于底座下表面，因此无法与发热构件直接热接触。同时缺乏板，无法将热导体嵌入板中。目标专利强调热导体与发热构件直接接触以减少热阻，对比文件不具备。 |
| 技术特征H：其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管<br>**未公开** | 全文中无热管结构。 | 对比文件的导流管为液冷循环管道，依靠液体流动传热，非热管（相变传热）。热管是封闭系统，导流管开放且连接液体管，明显不同。 |
| 技术特征I：其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度<br>**未公开** | 全文未描述底座厚度变化。 | 对比文件未提及底座厚度不均匀，通常认为厚度均匀。目标专利的不均匀厚度是为了优化热分布，对比文件无此设计。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）<br>**未公开** | 全文未描述厚度较大区域。 | 对比文件无区域厚度变化，无法公开。 |
| 技术特征K：所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置<br>**未公开** | 无板结构，无区域。 | 无对应内容。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸<br>**未公开** | 全文未描述区域延伸方向。 | 无对应内容。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小<br>**未公开** | 全文未描述厚度变化趋势。 | 无对应内容。 |
| 技术特征N：其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸<br>**隐含公开** | 具体实施方式部分：“底座50的上表面502凸设有复数个散热鳍片5021”；结合附图4-6，底座为矩形，散热鳍片平行排列且长度方向贯穿底座。 | 对比文件虽未明确文字说明，但根据附图（图4、5）和常规散热器设计，散热鳍片通常沿底座长度方向在两个相对边缘之间延伸，以最大化散热面积。本领域技术人员可合理推断该特征，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔<br>**未公开** | 全文未公开肋片间距数值。 | 对比文件无任何间距限定，无法直接或间接得出10-14mm。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积<br>**未公开** | 无板结构。 | 无对应内容。 |
| 技术特征Q：其特征在于，所述板（2）由铜制成<br>**未公开** | 无板结构。 | 无对应内容。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成<br>**直接公开** | 具体实施方式部分：“本例的底座50与散热鳍片5021是分别为一铝片”。（说明书第[0024]段） | 对比文件明确底座由铝制成，满足“铝或镁”的选择之一，直接公开该特征。镁虽未提及，但技术特征为“铝或镁”，铝已公开即视为特征被公开。 |
**总结代码**：
对比文件直接公开了技术特征A、D、E、R，隐含公开了技术特征N。
因此输出：
<<<A>>><<<D>>><<<E>>><<<R>>><<<n>>>