**对比文件名称**：2005-01-13_WO2005004291A_发明申请_WO2005004291A1 ELECTRICAL CONNECTOR SOLDER TERMINAL
**目标专利名称**：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：一种连接销(1)**《直接公开》 | 对比文件[p0006]：“提供了一种用于将模块（未示出）附接到印刷电路板21的连接器20。……连接器20包括壳体22、多个端子24……。”；[p0007]：“端子24通常由金属制成……焊料质量26使用本文所述的方法附接到每个端子24。” | 对比文件公开了一种电气连接器中的端子24。该端子24被配置为安装到印刷电路板上，并实现电连接和机械连接。在电连接器领域中，用于连接不同组件或电路板的端子通常被称为“连接销”或类似术语。该端子24在功能、结构及用途上与目标专利中的连接销1实质上相同，均为用于连接印刷电路板或其他元件的导电接触件。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)**《未公开》 | 对比文件[p0012]：“为了将连接器20附接到印刷电路板28，连接器20的尾部50与印刷电路板28上的接触焊盘30接触。然后执行回流工艺……在端子24的尾部50和印刷电路板28的接触焊盘30之间形成焊点。” | 对比文件公开的端子24尾部50是与印刷电路板28上的接触焊盘30接触，通过焊料质量26熔化后与焊盘形成焊点，实现表面安装（SMT）。对比文件并未公开将第一接触部（尾部）插入到印刷电路板的孔中，更未公开通过焊接到孔的内壁进行安装。对比文件的安装方式为表面贴装，而目标专利第一接触部13是插入孔中并与孔的内壁焊接。因此，本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出该技术特征，对比文件也未提供任何关于“安装在孔中”这一结构的教导或暗示。技术特征B未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征C：第二接触部(15)**《直接公开》 | 对比文件[p0009]：“每个端子24包括中心部分46、接触部分48和尾部50。……接触部分48的末端设有尖端58。” | 对比文件明确公开了端子24的接触部分48，该部分被配置为与插入连接器的模块（如电压调节模块）的电路边缘接触，实现电连接。这与目标专利中第二接触部15的功能（用于安装在另一元件中，实现电连接）相对应。因此，技术特征C被对比文件直接公开。 |
| **技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)**《直接公开》 | 对比文件[p0010]：“每个端子24的尾部50包括一个大致管状的壁59，其具有相对的第一端60和第二端62。……由壁59的内表面限定了一个大致圆柱形的通道64，该通道从壁59的第一端60延伸到第二端62。” | 对比文件明确公开了尾部50（相当于第一接触部）包括管状壁59，该壁围绕形成了通道64。通道64即为由壁围绕的腔体，其形状和功能与目标专利中的腔体17相对应，用于容纳焊料。因此，技术特征D被对比文件直接公开。 |
| **技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中**《直接公开》 | 对比文件[p0010]：“在管状壁59中设有一个狭缝63，该狭缝从第一端60延伸到第二端62。”；[p0011]：“焊料质量26与每个端子24相关联。焊料质量26是一个大致圆柱形的块。……在将端子24安装到壳体22之前，焊料质量26被插入到每个端子通道64内。” | 对比文件公开了：1）管状壁59上的狭缝63，该狭缝是贯穿壁的开口；2）焊料质量26（相当于焊料预制件）被定位在通道64（相当于腔体）内。这与目标专利中“壁具有至少一个开口”以及“焊料预制件被定位在腔体中”的结构特征完全一致。因此，技术特征E被对比文件直接公开。 |
| **技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)**《直接公开》 | 对比文件[p0010]：“管状壁59具有相对的第一端60和第二端62。由壁59的内表面限定了一个大致圆柱形的通道64，该通道从壁59的第一端60延伸到第二端62。” | 对比文件公开的管状壁59具有第一端60和第二端62，通道64从一端延伸至另一端，表明该管状结构的两端是开放的。因此，连接销（端子）具有开放端，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通**《直接公开》 | 对比文件[p0009]：“每个端子24包括……尾部50。……尾部50从中心部分向后延伸。”；[p0010]：“尾部50包括一个大致管状的壁59，其具有相对的第一端60和第二端62。……通道64从壁59的第一端60延伸到第二端62。” | 对比文件中的尾部50（第一接触部）是端子的尾端，其开放端（如第二端62）位于最接近安装位置（印刷电路板）的端部。通道64从一端到另一端，表明开放端提供的开口与作为腔体的通道64联通，焊料质量可通过该开口置入或流出。因此，技术特征G被对比文件直接公开。 |
| **技术特征H：根据权利要求1所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆**《直接公开》 | 对比文件[p0011]：“焊料质量26是一个大致圆柱形的块。” | 对比文件公开的焊料质量26是“大致圆柱形的块”，其形状细长且具有一定长度，在结构上等同于目标专利中的“焊料杆”。该焊料预制件被插入并保持在管状壁形成的腔体中。因此，技术特征I被对比文件直接公开。 |
| **技术特征J：根据权利要求1所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球**《直接公开》 | 对比文件[p0012]（第二实施例）：“焊料质量152是球形的。” | 对比文件的第二实施例明确公开了焊料质量152为球形，该球形焊料质量被附接到端子尾部。这等同于目标专利中的“一个或多个焊料球”。因此，技术特征K被对比文件直接公开。 |
| **技术特征L：根据权利要求1所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板**《未公开》 | 对比文件全文未公开焊料预制件为“焊料板”形状。 | 对比文件主要公开了圆柱形焊料块（杆）和球形焊料，未公开或暗示焊料为扁平片状的“焊料板”。本领域技术人员不能从对比文件的描述中合理推断出焊料预制件为板形。因此，技术特征M未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径**《未公开》 | 对比文件全文未公开第一接触部与印刷电路板孔之间的配合关系。 | 对比文件公开的端子尾部50是用于表面安装到接触焊盘上，并非插入到印刷电路板的孔中。因此，对比文件没有公开任何关于第一接触部与孔直径的配合关系，更未公开“滑动配合”这种特殊的间隙配合方式。本领域技术人员无法从对比文件中得出该特征。技术特征O未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径**《未公开》 | 对比文件全文未公开壁的弹性特性或外直径与孔直径的比较。 | 对比文件的管状壁59是通过机械方式（如压接）变形以固定焊料，并未被构造为具有弹性的部分，也未提及外直径与所安装的PCB孔的直径关系。本领域技术人员无法从对比文件中推断出该特征。技术特征Q未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径**《未公开》 | 对比文件全文未公开第一接触部与印刷电路板孔之间的压入配合关系。 | 对比文件公开的端子尾部50是表面安装到焊盘上，未插入孔中。对比文件没有公开关于第一接触部外直径与PCB孔直径的关系，特别是“压入配合”这种过盈配合。因此，技术特征S未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面**《未公开》 | 对比文件全文未公开壁的弹性特性或弯曲的外壁表面。 | 对比文件的管状壁59在机械固定焊料时通过压接变形，但壁本身并非被设计为具有弹性，也未提及“弯曲的外壁表面”这一具体结构。本领域技术人员无法从对比文件中推断出该特征。技术特征T未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)**《未公开》 | 对比文件全文未公开外壁表面与孔内表面的抵靠关系。 | 对比文件的端子尾部50是表面安装的，不与PCB孔的内表面接触。因此，不存在“设计为抵靠孔内表面”的部分。技术特征U未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大**《未公开》 | 对比文件全文未公开向外凸起的壁结构及其与孔径的比较。 | 对比文件的管状壁59是基本呈圆柱形的，并未被描述为“向外凸起的外壁”，且其安装方式不涉及插入PCB孔中，因此不存在直径比较的基础。技术特征V未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**（引用基础） | 此特征为引用关系，不构成进一步限定。 | 基于对比文件公开的技术特征A至G，该引用关系的技术方案已被公开。 |
| **技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度**《未公开》 | 对比文件全文未公开腔体长度与孔长度的对应关系。 | 对比文件的端子尾部50是表面安装的，不存在“PCB中的孔”这一安装结构，因此腔体（通道64）的长度与孔的长度不存在对应关系。本领域技术人员无法从对比文件中得出该特征。技术特征X未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度**《未公开》 | 对比文件全文未公开开口长度与孔长度的对应关系。 | 基于与技术特征X相同的原因，对比文件不存在PCB孔的结构，因此无法公开开口长度与孔长度的对应关系。技术特征Y未被对比文件直接或隐含公开。 |
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