好的，我们开始进行特征比对分析。本次分析将严格遵守您的要求，首先明确相关文件信息，然后进行严谨的逐特征比对。
**对比文件名称：** 2013-10-23_CN103370993A_发明公开_CN103370993A 用于安装在部件承载器中的连接销、用于生产包括具有包括部件承载器的可堆叠模块的母板的电子组件的方法及这样的电子组件
**目标专利名称：** 1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
**本次调用的模型名称：** GPT-4
以下是对目标专利权利要求的各技术特征与对比文件进行的详细比对分析。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 一种连接销(1) <br> ***《直接公开》*** | **段落[0026]：** “在图1和2中图示的是根据本发明的连接销。” <br> **段落[0005]：** “...一种用于安装在设置于部件承载器中的通孔中的连接销...” | 对比文件明确公开了一种连接销（1），其发明名称和技术内容均围绕该连接销展开。该连接销与目标专利权利要求1前序部分所述的连接销属于同一技术领域，均用于在电子组件中提供连接。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B：** 包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) <br> ***未公开*** | 全文未公开相关特征。 | 对比文件公开了连接销的“锚固部分2”用于插入部件承载器（相当于PCB）的通孔中，其安装方式主要是通过“压配合”（段落[0035]）或“变形区”（段落[0030]）实现锚固。对比文件强调焊料用于连接堆叠的不同模块之间的互连构件和空腔（段落[0006]），并未公开或暗示将第一接触部（锚固部分）通过焊接方式直接固定在PCB的孔内壁上。其技术方案与目标专利“通过焊接到孔的内壁而安装”的技术方案在安装原理上存在实质差异。因此，本特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征C：** 第二接触部(15) <br> ***《直接公开》*** | **段落[0026]：** “...连接销1具有...接触部分3...” | 目标专利中的“第二接触部”用于连接另一元件，而对比文件中的“接触部分3”位于凸缘部分之上，用于与另一模块或母板连接（段落[0038]）。两者在连接销中的位置和功能（提供与另一部件的连接）完全对应。因此，技术特征C被对比文件直接公开。 |
| **技术特征D：** 其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) <br> ***《直接公开》*** | **段落[0026]：** “在锚固部分2中，提供内部空腔5。” <br> **段落[0030]：** “连接销1的锚固部分2具有围绕内部空腔5的壁8。” | 对比文件明确公开了连接销的锚固部分（相当于目标专利的第一接触部）具有内部空腔（腔体），并且该空腔由壁围绕。这与技术特征D完全吻合。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征E：** 其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 <br> ***未公开*** | **段落[0031]：** “...变形区通过在内部空腔5的壁8中提供至少两个壁开口26获得...” <br> **段落[0038]：** “将焊料分送到第一模块30的连接销1的内部空腔5中...” | 对比文件虽然公开了腔体壁上的开口（壁开口26），但其主要功能是形成“变形区”以辅助压配合，而非用于焊料流出。更重要的是，对比文件采用的是将“焊膏”在组装时分送入空腔（段落[0038]），而非预先在腔体内放置“焊料预制件”。目标专利中的焊料预制件（杆、球、板）是预先成型并定位在腔体中的，与后续分送的焊膏在形态、工艺步骤上均不相同。对比文件未公开也未暗示这种预先放置的焊料预制件。因此，本特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征F：** 其中所述连接销(1)具有开放端(23) <br> ***《直接公开》*** | **段落[0026]：** “...内部空腔5，该内部空腔在锚固部分2的自由端设置有外口6。” | 对比文件公开了内部空腔在“锚固部分2的自由端”设置有“外口6”。该外口即为连接销的一个开放端，与目标专利的“开放端(23)”概念完全对应。因此，本特征被直接公开。 |
| **技术特征G：** 其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。 <br> ***《直接公开》*** | **段落[0026]：** “...内部空腔5，该内部空腔在锚固部分2的自由端设置有外口6。” | 对比文件中的“外口6”明确位于“锚固部分2的自由端”，即相当于第一接触部的最接近端部。该外口6直接与内部空腔5联通。这与目标专利中开放端位于最接近第一接触部的端部且与腔体联通的特征完全一致。因此，本特征被直接公开。 |
| **技术特征H：** 根据权利要求1所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征I）。 |
| **技术特征I：** 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。 <br> ***未公开*** | - | 基于对特征E的分析，对比文件未公开“焊料预制件”，更未公开其具体形式为“焊料杆”。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 根据权利要求1所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征K）。 |
| **技术特征K：** 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。 <br> ***未公开*** | - | 基于对特征E的分析，对比文件未公开“焊料预制件”，更未公开其具体形式为“焊料球”。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 根据权利要求1所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征M）。 |
| **技术特征M：** 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。 <br> ***未公开*** | - | 基于对特征E的分析，对比文件未公开“焊料预制件”，更未公开其具体形式为“焊料板”。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征N：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征O）。 |
| **技术特征O：** 其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。 <br> ***未公开*** | **段落[0035]：** “当力施加于自由端29时，连接销的内部空腔5的壁的变形区28变形成通孔42内的压配合。” | 对比文件明确教导其连接销的安装方式是通过“压配合”（段落[0035]）实现的。其技术方案依赖于变形区产生干涉配合，而非“滑动配合”。滑动配合要求外直径略小于孔径，这与对比文件的技术构思相反。因此，本特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征P：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征Q）。 |
| **技术特征Q：** 其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。 <br> ***未公开*** | **段落[0030]：** “壁具有形成变形区的至少两个壁部28...” <br> **段落[0031]：** “...通过在内部空腔5的壁8中提供至少两个壁开口26获得...” | 对比文件公开了壁上的“变形区”（如壁开口或薄壁），但其作用是在轴向力作用下发生塑性变形以实现压配合，并非利用壁自身材料的弹性来实现与孔壁的弹性接触。目标专利中的“弹性壁”在插入时被压缩产生弹簧效应，与对比文件的塑性变形原理不同。对比文件未公开弹性壁及其外径大于孔径的特征。因此，本特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征R：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征S）。 |
| **技术特征S：** 其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径。 <br> ***《直接公开》*** | **段落[0035]：** “...连接销的内部空腔5的壁的变形区28变形成通孔42内的压配合。” <br> **段落[0013]：** “...变形区在通孔内变形，从而实现连接销在通孔中的压配合。” | 对比文件多处明确教导其连接销通过“压配合”安装在通孔中。其锚固部分2的外径设计成在变形后实现压入配合。这与技术特征S描述的第一接触部（即锚固部分）具有适配于压入配合的外直径完全一致。因此，本特征被直接公开。 |
| **技术特征T：** 其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 <br> ***未公开*** | **段落[0013]：** “...锚固部分可包括围绕内部空腔的壁，所述壁具有形成变形区的至少两个壁部，并且所述壁部适于当将锚固部分插入通孔时位于通孔中，使得当将锚固部分插入通孔时对销的锚固部分的自由端施加力时，变形区在通孔内变形，从而实现连接销在通孔中的压配合。” | 对比文件中的壁部（变形区）是通过塑性变形实现压配合，其既不被描述为“弹性”的，其外壁表面也未被描述为“弯曲”的。对比文件的变形区结构（如开口间的壁部）是平面状的，不构成向外凸起的弯曲表面。目标专利的弹性弯曲壁用于提供弹簧预载，与对比文件的塑性变形结构在功能和工作原理上存在本质区别。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征U：** 所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) <br> ***未公开*** | - | 该特征是对弹性弯曲外壁表面的进一步限定。由于特征T未被公开，该特征的限定基础不存在，因此本特征也未被对比文件公开。 |
| **技术特征V：** 所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。 <br> ***未公开*** | - | 该特征是对弹性弯曲外壁结构的进一步限定（向外凸起）。对比文件中没有任何结构被描述为“向外凸起的外壁”。其变形区是在轴向力作用下向内或向外变形，而非预先形成的向外凸起形状。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征W：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> ***无独立技术特征*** | - | 此为引用特征，本身不包含独立的技术特征。其公开性取决于其所引用的技术特征（即特征X、Y）。 |
| **技术特征X：** 其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 <br> ***未公开*** | - | 对比文件未明确公开其内部空腔（腔体）的长度与部件承载器（PCB）通孔长度之间的关系。虽然从附图中可能推断出空腔具有一定长度，但未明确其“至少与孔的长度对应”这一特定尺寸关系。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征Y：** 所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度。 <br> ***未公开*** | - | 对比文件中的壁开口（26）主要用于形成变形区，其长度设计取决于变形需求，而非与通孔长度对应。对比文件未公开这一尺寸关系。因此，本特征未被公开。 |
### 结论
经过严谨的比对分析，对比文件直接公开了目标专利权利要求的以下技术特征：
- 技术特征A（一种连接销）
- 技术特征C（第二接触部）
- 技术特征D（第一接触部包括由壁围绕的腔体）
- 技术特征F（连接销具有开放端）
- 技术特征G（开放端位于最接近第一接触部的端部并与腔体联通）
- 技术特征S（第一接触部具有适配于压入配合的外直径）
其余技术特征（B、E、I、K、M、O、Q、T、U、V、X、Y）未被对比文件直接公开或隐含公开。
<<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<S>>>