好的，收到您的指令。作为一名具备丰富专利创造性评估经验的资深专利代理师，我将严格遵循您的要求，对目标专利与对比文件进行逐项技术特征的比对分析。
**对比文件名称：** 1983-09-14_EP0088582A_发明公开_EP0088582A1 Press-fit electrical terminals
**目标专利名称：** 1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
**本次调用的模型名称：** ChatGPT-4o
以下是我的详细分析过程。
### **深度思考与分析**
首先，我将结合目标专利的说明书（特别是[0007], [0010], [0045], [0051]-[0052]段）来准确理解其技术方案的核心。目标专利旨在解决现有技术中需要额外添加焊料以将连接销焊接到PCB孔中的问题。其核心发明点在于：在连接销的接触部内设置一个带有开口的腔体，并将焊料预制件预先放置在该腔体中。这样，在将连接销插入PCB孔后，通过回流焊接等工艺，腔体内的焊料熔融并通过壁上的开口流出，将连接销与PCB孔的内壁焊接到一起，从而省去了外部添加焊料的步骤。
现在，我将以此为基础，分析对比文件EP0088582A1。该对比文件公开了一种压配合电端子，该端子具有大体H型的压配合区。其第二实施例（图8-17）特别涉及带有焊料杆（slugs of solder）的端子。核心内容在于：焊料杆被压入压配合区的相对翅片之间，并与中心腹板上的波纹槽紧密贴合。在将端子压入PCB的通孔时，焊料杆被挤压变形并填充孔内空间，随后可通过回流焊接实现更牢固的连接。
接下来，进行逐项技术特征的比对。
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 (EP0088582A1) | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 一种连接销(1) <br> **《直接公开》** | [0001] “This invention relates to press-fit electrical terminals such as press-fit pins for mounting in plated through holes in a printed circuit board.” | 对比文件涉及一种用于安装在印刷电路板通孔中的压配合电端子，特别是压配合销。这与目标专利的“一种连接销”属于相同或等同的技术产品，因此该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征B：** 包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) <br> **《直接公开》** | [0043] “if the solder is subjected to a reflow soldering process, the snugness of mechanical fit is further enhanced and the electrical connection further improved, thereby to improve both the mechanical and electrical properties of the joint.” <br> [0045] “It will be appreciated that the second pin can be used without a plated through hole as long as a reflow process is used to bring the solder into contact with the plating on the surface of the printed circuit board.” <br> [0037] “The pin is inserted into the hole using an applicator tool (not shown), The fin dimensions exceed slightly the hole size.” | 对比文件明确描述了其第二端子（销）可以被插入到PCB的通孔中，并且其上的焊料杆（slugs of solder）可以通过回流焊接过程（reflow soldering process）熔融，从而增强与PCB的机械和电气连接。这直接教导了所述端子的接触部是通过焊接方式安装在PCB孔中的。尽管其最初是通过压配合（press-fit）插入，但最终的和最佳的连接方式是依赖于焊接。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征C：** 第二接触部(15) <br> **《直接公开》** | [0027] “...the central web merging to the main body 20,22 on either side thereof.” <br> 图8、图10中示出了从压配合区延伸出的主体部分20、22。 | 对比文件中的销具有与压配合区（即第一接触部的功能对应部分）相连的主体部分20和22。这些主体部分被配置用于与其他元件（如通过导线连接或插入另一个连接器中）进行电互连，其功能等同于目标专利的第二接触部。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征D：** 其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) <br> **《隐含公开》** | [0033] “Two generally cylindrical slugs 30 of solder are attached to the pin as shown in Figures 13 to 16, to which reference is now made.” <br> [0034] “...so that each slug is forced into the press-fit zone between each pair of curled-in portions 28 only (as can be seen from Figures 13(a),15 and 16).” <br> [0035] “As the slugs 30 of solder are forced between the fins, they are deformed by hydraulic pressure to fill the space between the fins and to abut tightly in the corrugations of the web...” | 目标专利的“腔体”是由壁围绕的一个封闭空间。对比文件中，其压配合区由中心腹板（web 2）和四个弹性翅片（fins 10, 10’, 12, 12’）构成，翅片之间存在纵向开口，腹板两侧形成两个相对的开放空间。当焊料杆被压入该区域后，其填充在两侧翅片与腹板之间的空间内。虽然该空间并非完全封闭的“腔体”，但其功能实质上等同于目标专利中容纳焊料预制件的空间。本领域技术人员能够理解，该由腹板和翅片界定的空间即为用于容纳焊料的结构。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：** 其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 <br> **《直接公开》** | [0033] “Two generally cylindrical slugs 30 of solder are attached to the pin...” <br> [0034] “...so that each slug is forced into the press-fit zone between each pair of curled-in portions 28 only (as can be seen from Figures 13(a),15 and 16).” <br> 图1、8、11中压配合区的翅片与翅片之间、翅片与腹板之间形成有开放空间，即开口。 | 对比文件的压配合区由腹板和翅片构成，翅片之间形成有与外部连通的纵向开口（即翅片间的间隙）。焊料杆（slugs of solder）被定位并压入这个由腹板和翅片界定的空间（即腔体）内。这与“壁具有至少一个开口”以及“焊料预制件被定位在腔体中”的技术特征完全对应。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征F：** 其中所述连接销(1)具有开放端(23) <br> **《隐含公开》** | [0037] “The end of the pin remote from the shoulder 24 is inserted and is generally centred by the chamfers 26.” <br> [0030] “The ends of the fins adjacent the chamfers 26 have a lead-in area which merges with a curled-in portion 28 of each fin (as best seen in Figure 12).” <br> 图8、12示出了卷曲部分28和倒角26。 | 目标专利的开放端是连接销最接近第一接触部的端部。对比文件的销在插入PCB的端部（即远离肩部24的端部）具有倒角26和卷曲部分28。该端部是进入PCB孔的起始端，并且其内部的翅片围成的空间在该端部是开放的。本领域技术人员可以合理推断，该端部在焊接过程中起到了允许焊料流出或气体逸出的作用，其功能与目标专利的“开放端”类似。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征G：** 其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。 <br> **《隐含公开》** | [0037] “The end of the pin remote from the shoulder 24 is inserted...” <br> 图8、图11。 | 如上所述，对比文件中销的插入端（带倒角26和卷曲部分28的端部）即为第一接触部（压配合区）的一部分。该端部是开放结构，其与容纳焊料杆的翅片-腹板空间（腔体）直接连通。本领域技术人员可以合理推断，这种开放结构和连通性是必需的，以便于焊料杆的变形和后续可能的熔融焊料流动。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征H：** 根据权利要求1所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础，一旦特征A-G被公开，特征H作为其从属权利要求的基础也被公开。 | |
| **技术特征I：** 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。 <br> **《直接公开》** | [0033] “Two generally cylindrical slugs 30 of solder are attached to the pin...” <br> [0034] “A slug 30 is located adjacent each opposed face of the web...” | 对比文件明确规定了其焊料预制件是“cylindrical slugs of solder”，即圆柱形的焊料杆（slugs）。这与目标专利的“焊料杆”直接对应。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征J：** 根据权利要求1所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础。 | |
| **技术特征K：** 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。 <br> **《未公开》** | 全文未提及球状（ball）焊料。 | 对比文件中仅描述了圆柱形的焊料杆（slugs），并未提及球状焊料。本领域技术人员也无法从对比文件中合理推断出可以或需要使用焊料球。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 根据权利要求1所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础。 | |
| **技术特征M：** 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。 <br> **《未公开》** | 全文未提及板状（plate/sheet）焊料。 | 对比文件中仅描述了圆柱形的焊料杆（slugs），并未提及板状焊料。本领域技术人员也无法从对比文件中合理推断出可以或需要使用焊料板。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础。 | |
| **技术特征O：** 其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。 <br> **《未公开》** | [0037] “The fin dimensions exceed slightly the hole size.” <br> [0029] 全文描述了其压配合区的尺寸略大于孔尺寸进行压入。 | 对比文件明确教导了其端子是通过压配合（press-fit）方式安装的，其第一接触部的尺寸略大于PCB孔的尺寸，通过弹性翅片的变形来实现过盈配合。这与“滑动配合”（外直径略小于或等于孔直径）是相反的技术方案。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征P：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础。 | |
| **技术特征Q：** 其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。 <br> **《直接公开》** | [0019] “The press-fit zone... with compliant fins...” <br> [0037] “The fin dimensions exceed slightly the hole size.” <br> [0038] “As the pin is further inserted into the hole the fins (being compliant) deflect inwardly towards one another...” | 对比文件的核心就是其压配合区具有“compliant fins”（弹性翅片），这些翅片构成了容纳焊料的“壁”的一部分。这些翅片的外直径尺寸被设计为略大于PCB孔的直径，从而在插入时产生弹性变形并提供接触力。这与技术特征Q的描述完全一致。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征R：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础。 | |
| **技术特征S：** 其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径。 <br> **《直接公开》** | [0001] “This invention relates to press-fit electrical terminals such as press-fit pins for mounting in plated through holes in a printed circuit board.” <br> [0037] “The fin dimensions exceed slightly the hole size.” | 对比文件的核心技术就是压配合（press-fit），其整个发明主题就是围绕压配合端子展开的。其第一接触部（压配合区）的尺寸被设计为略大于PCB孔，以实现过盈的压入配合。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征T：** 其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 <br> **《直接公开》** | [0014] “The outer edge 18 of each fin is curved to assist in providing a greater area of contact with the plated through hole.” <br> 图1、3、8、11示出了翅片的外表面呈现弯曲形状。 | 对比文件中的弹性翅片（compliant fins）构成了第一接触部的壁，这些翅片是弹性的，并且其外边缘（outer edge 18）被明确描述为弯曲的（curved），以提供更大的接触面积。这与技术特征T完全对应。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征U：** 所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) <br> **《直接公开》** | [0014] “The outer edge 18 of each fin is curved to assist in providing a greater area of contact with the plated through hole.” <br> [0038] “...the fins (being compliant) deflect inwardly towards one another, thereby gripping the slugs 30 of the solder.” | 对比文件清楚地教导了，其翅片的弯曲外表面（outer edge 18）被设计用于在插入时与PCB孔的镀层内表面接触（contact）。插入后，这些翅片抵靠在孔的内表面上。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征V：** 所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。 <br> **《直接公开》** | [0037] “The fin dimensions exceed slightly the hole size.” <br> 图1、3、8、11中，第一实施例的翅片是向外凸起的弧形，第二实施例的翅片也呈现向外凸起的形状。 | 对比文件中的弹性翅片首先形成向外凸起的外壁形状；其次，其尺寸被明确设定为略大于孔尺寸（exceed slightly the hole size）。这与技术特征V的描述完全一致。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征W：** 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 <br> **《直接公开》** | 此为引用基础。 | |
| **技术特征X：** 其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 <br> **《隐含公开》** | [0039] “As the pin is yet further inserted into the hole (as shown in Figure 16 (b)) the slugs 30 are pulled along the length of the hole and forced into tight abutment with the corrugations along the length of the hole.” <br> [0035] “...to fill the space between the fins and to abut tightly in the corrugations of the web, in the area between each pair of curled-in portions 28 (as can be seen in Figures 14(c) and 15).” | 对比文件描述了焊料杆（slugs 30）在插入过程中被沿着孔的长度方向（along the length of the hole）拉动，并与腹板上的波纹槽沿着整个长度紧密接触。这表明焊料杆的长度至少覆盖了孔的长度。由于焊料杆是填充在由腹板和翅片形成的空间（即腔体）中的，本领域技术人员可以合理推断该空间（腔体）的长度至少与焊料杆的长度相当，进而与孔的长度对应。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征Y：** 所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度。 <br> **《隐含公开》** | [0034] “...so that each slug is forced into the press-fit zone between each pair of curled-in portions 28 only (as can be seen from Figures 13(a),15 and 16).” <br> [0039] “...the slugs 30 are pulled along the length of the hole...” <br> 图1、11示出了翅片之间的开口沿着压配合区的整个长度延伸。 | 对比文件中，容纳焊料杆的开口是由相邻翅片之间形成的纵向间隙。该间隙沿着压配合区的整个长度延伸。由于压配合区（即第一接触部）被设计为插入到PCB孔中，因此该开口的长度必然等于或大于压配合区的长度，进而与孔的长度相对应。因此，该技术特征被隐含公开。 |
### **最终公开性代码判断**
根据以上严谨的比对分析，对各技术特征的公开性进行代码标记：
* **技术特征A**：直接公开 `<<<A>>>`
* **技术特征B**：直接公开 `<<<B>>>`
* **技术特征C**：直接公开 `<<<C>>>`
* **技术特征D**：隐含公开 `<<<d>>>`
* **技术特征E**：直接公开 `<<<E>>>`
* **技术特征F**：隐含公开 `<<<f>>>`
* **技术特征G**：隐含公开 `<<<g>>>`
* **技术特征I**：直接公开 `<<<I>>>`
* **技术特征O**：未公开
* **技术特征Q**：直接公开 `<<<Q>>>`
* **技术特征S**：直接公开 `<<<S>>>`
* **技术特征T**：直接公开 `<<<T>>>`
* **技术特征U**：直接公开 `<<<U>>>`
* **技术特征V**：直接公开 `<<<V>>>`
* **技术特征X**：隐含公开 `<<<x>>>`
* **技术特征Y**：隐含公开 `<<<y>>>`
<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<d>>> <<<E>>> <<<f>>> <<<g>>> <<<I>>> <<<Q>>> <<<S>>> <<<T>>> <<<U>>> <<<V>>> <<<x>>> <<<y>>>