对比文件名称：2003-04-08_US6545890B_发明授权_US06545890B2 Flanged terminal pins for dc_dc converters
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：一种连接销(1) 《直接公开》 | 对比文件图4及相关描述：“FIG. 4 shows a new through-hole pin 400 for dc/dc converters. This pin has a shank 401 and it has a flange 402...” | 对比文件直接公开了一种用于dc/dc转换器的通孔销，该销由金属材料制成，具有大致圆柱体形状，用于插入PCB孔中并通过焊接固定，其基本结构和用途与目标专利的连接销相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) 《直接公开》 | 对比文件图9d及相关描述：“the solder wicks both down into the hole 902... The result... is a solder joint (or connection) 905 between the pin and the PCB that exists within the hole...”以及图4中底部部分406插入PCB孔中。 | 对比文件公开了销的底部部分（即第一接触部）插入PCB孔中，并通过焊料焊接至孔的内壁，焊料在孔内形成连接，这与目标专利中第一接触部通过焊接安装在孔中的特征完全一致，因此直接公开。 |
| 技术特征C：第二接触部(15) 《直接公开》 | 对比文件图4及相关描述：“Through-hole pin 400 has its top end designed to be through-hole mounted to the dc/dc converter's substrate, as well.” | 对比文件公开了销的上部部分（即第二接触部）用于连接至转换器衬底，实现电连接和机械固定，与目标专利中第二接触部的作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件中的销为实心结构，未公开任何位于接触部内的腔体。目标专利的腔体用于容纳焊料预制件，对比文件没有类似结构，因此未公开。 |
| 技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件没有公开腔体，因此也没有公开腔体壁上的开口及腔内的焊料预制件。目标专利中焊料预制件是预设于腔体内，而对比文件的焊料是通过外部添加（如丝网印刷）实现的，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件的销端部为实心或带有凸缘，没有开放端。目标专利的开放端用于插入焊料预制件，对比文件无此结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开开放端，也未公开与腔体联通的开口，因此未公开。 |
| 技术特征H：根据权利要求1所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开如权利要求1所定义的连接销（包括腔体、开口及焊料预制件等特征），因此该引用特征未公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开焊料杆形式的焊料预制件，也未公开任何预设于销内的焊料预制件，因此未公开。 |
| 技术特征J：根据权利要求1所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同技术特征H，对比文件未公开如权利要求1所定义的连接销，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开焊料球形式的焊料预制件，因此未公开。 |
| 技术特征L：根据权利要求1所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同技术特征H，对比文件未公开如权利要求1所定义的连接销，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开焊料板形式的焊料预制件，因此未公开。 |
| 技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开如权利要求1-4中任一项所定义的连接销（权利要求1-4均涉及腔体、开口及焊料预制件），因此未公开。 |
| 技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径 《未公开》 | 对比文件无相关内容。对比文件主要描述压入配合及凸缘接触，未涉及滑动配合。 | 对比文件未公开用于滑动配合的外直径设计，也未教导或暗示该配合方式，因此未公开。 |
| 技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同技术特征N，对比文件未公开如权利要求1-4中任一项所定义的连接销，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开弹性壁结构，也未公开具有更大外直径的壁部分，因此未公开。 |
| 技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同技术特征N，对比文件未公开如权利要求1-4中任一项所定义的连接销，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 《直接公开》 | 对比文件图5c及描述：“Similarly, part or the entire bottom portion 406 of the pin could be given a pointed shape so the dc/dc converter pin could be press fit into the PCB and then soldered.”以及图10a-c描述压入配合过程。 | 对比文件明确公开了第一接触部（底部部分）通过尖头形状设计实现压入配合，即具有适配于压入配合的外直径，该特征与目标专利中的压入配合特征在作用和结构上相同，因此直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开壁的弹性配置或弯曲外壁表面，其压入配合是通过尖头形状实现，而非弹性壁，因此未公开。 |
| 技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开用于抵靠孔内表面的特定壁部分，其压入配合中销与孔壁的接触是通过尖头棱边实现，而非弹性壁部分，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开向外凸起的外壁结构，其压入配合销的整体外直径设计不同，因此未公开。 |
| 技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同技术特征N，对比文件未公开如权利要求1-4中任一项所定义的连接销，因此未公开。 |
| 技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开腔体结构，因此未公开腔体长度与孔长度的对应关系。 |
| 技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开壁上的开口，因此未公开开口长度与孔长度的对应关系。 |
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<S>>>