好的，作为一名资深专利代理师，我将对您提供的对比文件和目标专利进行严谨的创造性评估，并创建特征比对表格。
**对比文件名称：** 2006-08-16_CN1820394A_发明公开_CN1820394A 电连接器焊接终端
**目标专利名称：** 1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
**本次调用的模型名称：** deepseek-chat (在提供的思考框架中隐含，实际模型为deepseek-chat)
---
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：一种连接销(1) 《直接公开》 | 说明书[0016]段：“多个终端24，和多个焊料块26”；图2显示终端24的详细结构。 | 对比文件中的“终端24”是一种电连接器的导电部件，其功能是连接模块和印刷电路板，这与目标专利中的“连接销(1)”在连接器和电路板之间提供机械和电气连接的功能基本相同。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了一种连接销。 |
| 技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) 《隐含公开》 | 说明书[0050]段：“为了将连接器20连接到印刷电路板28，连接器20的末尾部50放置成与印刷电路板28上的接触焊接盘30接触。然后，进行回流焊接工艺，加热终端24的末尾部50以及包封在里边的焊料块26，直到焊料块26熔化和在终端24的末尾部50与印刷电路板28上的接触焊接盘30之间形成焊料接点(solder joint)为止。” | 对比文件明确公开了“末尾部50”是终端24的一部分，其功能是插入或放置在PCB的接触焊盘上，并通过回流焊实现连接。这与目标专利的第一接触部(13)用于安装在PCB孔中并通过焊接固定的功能和目的实质相同。虽然对比文件主要针对的是表面贴装（接触焊盘），但本领域技术人员可以合理推断，当终端末尾部50插入通孔时，其也能实现通过焊接到孔内壁进行安装，因此该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征C：第二接触部(15) 《直接公开》 | 说明书[0017]段：“每个终端24包括：中心部46，接触部48和末尾部50。” | 对比文件中的“接触部48”用于与插入连接器的模块接触，实现与模块的电连接，这与目标专利中的第二接触部(15)用于与其他元件（如另一PCB）连接的功能类似。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了具有第二接触部的连接销。 |
| 技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) 《直接公开》 | 说明书[0021]段：“每个终端24的末尾部50包括具有相对的第一端60和第二端62的管形壁59。”；[0022]段：“用壁59的内表面确定通常是圆柱形的通道64，通道64从壁59的第一端60延伸到壁59的第二端62。” | 对比文件中“末尾部50”的“管形壁59”形成了“通道64”，这是一个由壁围绕的腔体结构。这与目标专利中“第一接触部包括由壁围绕的腔体”在结构和功能上完全相同。 |
| 技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 《直接公开》 | 说明书[0021]段：“管形壁59中设置窄缝63，该窄缝63从第一端60延伸到第二端62。”；[0012]段：“多个焊料块26”；[0023]段：“焊料块26插入各个终端通道64中，并机械地连接到终端24的末尾部50。” | 对比文件中的“窄缝63”即为壁上的开口。焊料块26被定位在通道64（腔体）内。该结构与目标专利的“壁具有至少一个开口，焊料预制件定位在腔体中”完全相同。 |
| 技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) 《直接公开》 | 说明书[0021]段：“每个终端24的末尾部50包括具有相对的第一端60和第二端62的管形壁59。” | 对比文件中“通道64”从第一端60延伸到第二端62，说明该腔体具有两个开放的端部，因此连接销无疑具有开放端。 |
| 技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。 《隐含公开》 | 说明书[0021]段：“每个终端24的末尾部50包括具有相对的第一端60和第二端62的管形壁59。”；图2显示第二端62是末尾部50的末端。 | 对比文件中，通道64的一端（第二端62）位于末尾部50的末端，即最接近第一接触部（末尾部）的端部。该端部是开放的，并且与腔体（通道64）联通。虽然对比文件没有用语言明确描述该开放端与腔体联通，但这是从管形壁和通道的结构中必然得出的结论。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征H：根据权利要求1所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。 《直接公开》 | 说明书[0022]段：“焊料块26通常是圆柱形的栓塞。” | 对比文件中公开的“圆柱形的栓塞”形状的焊料块26，其细长的外形与目标专利中的“焊料杆”在形状上是等同的。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了焊料杆。 |
| 技术特征J：根据权利要求1所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。 《直接公开》 | 说明书[0003]段：“每个焊料块通常是球形”；[0040]段再次提到：“球形焊料块152”。 | 对比文件明确公开了“球形焊料块152”和“焊料块通常是球形”，这与目标专利中的“焊料球”在形状上完全相同。 |
| 技术特征L：根据权利要求1所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。 | 对比文件全文未公开或暗示。 | 对比文件公开的焊料预制件形状包括圆柱形栓塞和球形，没有公开任何板状的焊料预制件。本领域技术人员无法从对比文件中合理推断出采用焊料板这一技术方案。 |
| 技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。 | 对比文件全文未公开或暗示。 | 对比文件公开了终端末尾部通过压入配合或机械变形（卷边）与焊料块结合，以及通过焊料块熔化与PCB连接，但没有描述第一接触部与PCB孔之间的间隙配合（滑动配合）关系。 |
| 技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。 | 对比文件全文未公开或暗示。 | 对比文件中的管形壁59是通过卷边、凹坑等机械方式保持焊料块，未提及壁本身具有弹性，也未提及利用弹性壁与孔的过盈配合实现接触或固定。 |
| 技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径。 | 对比文件全文未公开或暗示。 | 对比文件主要描述的是将终端末尾部与PCB上的焊盘进行表面贴装焊接，或者将管形壁与焊料块进行压接，没有描述第一接触部与PCB孔之间的压入配合关系。 |
| 技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 《隐含公开》 | 说明书[0046]段：“图7a和7b显示出本发明的第二实施例。如图7a所示，终端124包括中心部146和从中心部伸出的末尾部150。... 终端124的末尾部150包括从终端124的两个相对边伸出的两个弯曲的指154、156。” | 对比文件的第二实施例公开了“弯曲的指154、156”作为末尾部的一部分。这些弯曲的指状结构在功能上可以被视为具有弹性的壁部分，其外壁表面是弯曲的。虽然其结构非管状，但本领域技术人员可以合理推断其结构与目标专利的“弹性的、具有弯曲的外壁表面”的壁在功能上等同，都是为了实现与PCB的接触。 |
| 技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) 《隐含公开》 | 说明书[0046]段：“图7a和7b显示出本发明的第二实施例。... 终端124的末尾部150包括...两个弯曲的指154、156。用指154、156形成最接近PCB(印刷电路板)21的安装表面28的表面158。” | 对比文件第二实施例中，“弯曲的指154、156”形成的表面158被设计成“最接近PCB的安装表面28”。当该结构应用于通孔安装时，该弯曲的外壁表面自然会抵靠PCB孔的内表面以提供接触压力。本领域技术人员可以合理推断该特征。 |
| 技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到的其中所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。 《隐含公开》 | 说明书[0046]段：“图7a和7b显示出本发明的第二实施例。... 终端124的末尾部150包括...两个弯曲的指154、156。”；[0050]段：“终端24的末尾部50放置成与印刷电路板28上的接触焊接盘30接触。” | 对比文件中，“弯曲的指154、156”本身是向外弯曲的，形成了一个向外凸起的结构。当该结构插入PCB孔时，其外径必然大于孔的内径以形成过盈配合，从而产生弹性接触。本领域技术人员可以合理推断该结构特征和尺寸关系。 |
| 技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | - | 此为引用基础，不单独判断公开性。 |
| 技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 《隐含公开》 | 说明书[0021]段：“管形壁59中设置窄缝63，该窄缝63从第一端60延伸到第二端62。”；[0050]段：“加热终端24的末尾部50以及包封在里边的焊料块26，直到焊料块26熔化...”。 | 对比文件中，窄缝63从第一端延伸到第二端，覆盖了管形壁（即腔体）的整个长度。该腔体长度需足够长以容纳并提供足够的焊料用于回流焊，本领域技术人员为达到良好的焊接效果，通常会配置腔体长度至少与PCB板厚（孔长）相当，以允许焊料沿孔内壁充分流动。 |
| 技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 《隐含公开》 | 说明书[0021]段：“管形壁59中设置窄缝63，该窄缝63从第一端60延伸到第二端62。”；[0050]段：“加热终端24的末尾部50以及包封在里边的焊料块26，直到焊料块26熔化...”。 | 与特征X的论述类似，窄缝63的长度延伸覆盖了整个管形壁。为了使熔化的焊料能够顺利流出并与孔内壁的整个长度接触，本领域技术人员合理推断该开口的长度会与PCB孔的长度相对应。 |
---
### 总结
根据以上严谨的特征比对和公开性论述，对比文件公开了目标专利权利要求的技术特征情况如下：
**直接公开的技术特征代码：** <<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<I>>><<<K>>>
**隐含公开的技术特征代码：** <<<b>>><<<g>>><<<t>>><<<u>>><<<v>>><<<x>>><<<y>>>
**未公开的技术特征代码：** M, O, Q, S （未在结果中输出代码）