**对比文件名称**：2007-03-08_DE102006033671A_发明专利_DE102006033671A1 Method and system for electrically connecting a plurality of printed circuit boards
**目标专利名称**：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
**本次调用的模型名称**：AI专利创造性评估模型
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### 特征比对表格
| 技术特征 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：一种连接销(1)** | 对比文件通篇公开了“Stift 18”（销18），用于电连接多个印刷电路板。 | 对比文件明确公开了一种导电销，因此技术特征A被**直接公开**。 |
| **技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)** | 对比文件强调“lötfreien Herstellen”（无焊料制造）和“Presspassung”（压配合），未提及焊接方式。 | 对比文件的技术方案采用压配合而非焊接，没有公开通过焊接安装的第一接触部，因此技术特征B**未公开**。 |
| **技术特征C：第二接触部(15)** | “Stift 18 an seinen voneinander abgewandten Enden Festlegungsmerkmale 34-36”（销18在其相对两端包括固定特征34-36），其中固定特征36用于与第二PCB 16接触。 | 对比文件公开了销的另一端具有用于第二PCB的接触部（固定特征36），因此技术特征C被**直接公开**。 |
| **技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)** | “Die Festlegungsabschnitte 34-36 umfassen gebogene Rippen um einen hohlen Hohlraum.”（固定部分34-36包括围绕中空腔体的弯曲肋。） | 对比文件公开了固定部分（相当于第一接触部）由弯曲肋（壁）围绕形成中空腔体，因此技术特征D被**直接公开**。 |
| **技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中** | 对比文件未描述壁上的开口，也未提及任何焊料预制件。 | 对比文件没有开口和焊料预制件的任何内容，因此技术特征E**未公开**。 |
| **技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)** | 对比文件未明确销是否具有开放端。 | 对比文件未公开开放端特征，因此技术特征F**未公开**。 |
| **技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通** | 对比文件未涉及开放端的位置及其与腔体的联通关系。 | 对比文件未公开任何开放端与腔体联通的内容，因此技术特征G**未公开**。 |
| **技术特征H：根据权利要求1所述的连接销** | 该特征为引用特征，无额外技术内容。 | 权利要求1的整体技术方案（包括B）未被对比文件公开，因此该引用特征**未公开**。 |
| **技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆** | 对比文件未涉及焊料预制件。 | 对比文件无焊料预制件，更未公开焊料杆，因此技术特征I**未公开**。 |
| **技术特征J：根据权利要求1所述的连接销** | 同特征H。 | 同特征H，**未公开**。 |
| **技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球** | 对比文件未涉及焊料预制件。 | 对比文件无焊料预制件，因此技术特征K**未公开**。 |
| **技术特征L：根据权利要求1所述的连接销** | 同特征H。 | 同特征H，**未公开**。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板** | 对比文件未涉及焊料预制件。 | 对比文件无焊料预制件，因此技术特征M**未公开**。 |
| **技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | 该特征为引用特征，无额外技术内容。 | 权利要求1-4的技术方案未被对比文件整体公开，因此该引用特征**未公开**。 |
| **技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径** | 对比文件公开的是压配合，而非滑动配合。 | 对比文件没有公开滑动配合的外直径，因此技术特征O**未公开**。 |
| **技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | 同特征N。 | 同特征N，**未公开**。 |
| **技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径** | 对比文件未明确壁的弹性，且虽直径更大但未提及弹性特性。 | 对比文件没有描述壁的弹性，因此技术特征Q**未公开**。 |
| **技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | 同特征N。 | 同特征N，**未公开**。 |
| **技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径** | “Die Festlegungsmerkmale 34-36 können Durchmesser haben, die größer sind als ein Durchmesser einer Mittelsektion 38 des Stifts 18. Die Durchmesser können als eine Funktion der Durchmesser der Öffnungen 24-26 der PCBs 14-16 derart gewählt werden, dass sich, sobald der Stift eingesetzt ist, die Festlegungsmerkmale 34-36 gegen die Öffnungen 24-26 anpressen.”（固定特征34-36的直径可以大于销中间部分38的直径；直径可根据PCB开口24-26的直径选择，使得一旦销被插入，固定特征压靠开口。） | 对比文件明确公开了第一接触部（固定特征）具有压入配合的外直径，通过直径选择实现压靠，因此技术特征S被**直接公开**。 |
| **技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面** | 对比文件虽提到“gebogene Rippen”（弯曲肋），但未明确壁具有弹性。 | 对比文件没有描述壁的弹性，因此技术特征T**未公开**。 |
| **技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)** | 上述压配合描述中的“gegen die Öffnungen anpressen”（压靠开口）表明固定特征的外表面抵靠孔内表面。 | 对比文件公开了固定特征的外表面在压配合时抵靠孔内表面，即外壁包括被设计为抵靠的部分，因此技术特征U被**直接公开**。 |
| **技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大** | “Die Festlegungsmerkmale 34-36 lassen sich allgemein charakterisieren als Expansionen oder andere Typen von Auswölbungen.”（固定特征34-36可一般性特征化为扩张或其它类型的凸起。）且其直径大于中间部分和孔直径。 | 对比文件公开了固定特征是向外凸起的（扩张/凸起），且其最大直径大于孔内直径以实现压配合，因此技术特征V被**直接公开**。 |
| **技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | 同特征N。 | 同特征N，**未公开**。 |
| **技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度** | 对比文件未描述腔体长度。 | 对比文件没有公开腔体长度与孔长度的关系，因此技术特征X**未公开**。 |
| **技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度** | 对比文件未描述开口长度。 | 对比文件没有公开任何开口及其长度，因此技术特征Y**未公开**。 |
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### 公开性代码
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A、C、D、S、U、V，未隐含公开其他特征。因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<S>>><<<U>>><<<V>>>