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对比文件列表
1986-02-11_US4570176A_发明授权_US4570176A CMOS Cell array with transistor isolation_+++A_B_C_D_E_N_f_j+++.docx
2026-03-19 22:17
2006-01-05_JP2006005103A_发明专利_JP2006005103A Standard cell, standard cell library, and integrated circuit_+++C_D_E_J_N_a_b+++.docx
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2006-08-24_US2006186478A_发明申请_US20060186478A1 Method for optimising transistor performance in integrated circuits_+++A_B_C+++.docx
2026-03-19 22:17
2006-08-31_WO2006090124A_发明申请_WO2006090124A2 METHOD FOR OPTIMISING TRANSISTOR PERFORMANCE IN INTEGRATED CIRCUITS_+++A_B_C_J+++.docx
2026-03-19 22:17
2006-10-12_WO2006090124A_发明申请_WO2006090124A2 METHOD FOR OPTIMISING TRANSISTOR PERFORMANCE IN INTEGRATED CIRCUITS_+++A_B_C_j+++.docx
2026-03-19 22:17
2007-11-28_EP1859373A_发明公开_EP1859373A2 METHOD FOR OPTIMIZING TRANSISTOR PERFORMANCE IN INTEGRATED CIRCUITS BY DIFFUSION SHARING ACROSS CELL BOUNDARIES_+++C_J_a_b+++.docx
2026-03-19 22:17
2008-05-08_US2008105929A_发明申请_US20080105929A1 Semiconductor integrated circuit_+++A_B_C_J_d+++.docx
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2008-05-22_JP2008118004A_发明专利_JP2008118004A Semiconductor integrated circuit_+++A_B_C_F_J_K_L_M_d_e_g_h_n+++.docx
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2008-08-14_JP2008532275A_发明专利_JP2008532275A Method for optimizing transistor performance of the integrated circuit_+++A_B_C_J+++.docx
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2008-11-20_US2008283871A_发明申请_US20080283871A1 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT_+++C_D_E_F_J_N_a_b_k+++.docx
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2008-11-27_JP2008288268A_发明专利_JP2008288268A Semiconductor integrated circuit_+++A_B_C_D_E_N+++.docx
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2009-03-05_JP2009508638A_发明专利_JP2009508638A Sealed container of one piece for insulin infusion pump_+++A_a+++.docx
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2009-10-15_US2009256180A_发明申请_US20090256180A1 Standard cell having compensation capacitance_+++C_D_J_K_a_b_e_n+++.docx
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2010-06-03_US2010133625A_发明申请_US20100133625A1 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT_+++A_B_C_E_N_d_f_j+++.docx
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2011-03-31_US2011073953A_发明申请_US20110073953A1 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT_+++C_F_J_a_b_d+++.docx
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2011-06-30_US2011156755A_发明申请_US20110156755A1 FLEXIBLE CMOS LIBRARY ARCHITECTURE FOR LEAKAGE POWER AND VARIABILITY REDUCTION_+++C_E_F_J_N_a_b_d+++.docx
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2011-10-18_US8039874B_发明授权_US08039874B2 Semiconductor integrated circuit_+++A_B_C_J_d_e_n+++.docx
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2012-11-21_JP5080280B_发明专利_JP5080280B2 Method for optimizing transistor performance of the integrated circuit_+++C_J_a_b+++.docx
2026-03-19 22:17
2013-11-27_JP5355043B_发明专利_JP5355043B2 Exposure apparatus and device manufacturing method_+++A_a+++.docx
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2014-05-08_US2014124868A_发明申请_US20140124868A1 SHARED-DIFFUSION STANDARD CELL ARCHITECTURE_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_K_L_M_N_j+++.docx
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2014-09-16_US8836040B_发明授权_US08836040B2 Shared-diffusion standard cell architecture_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_N_m+++.docx
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2015-07-08_CN104769718A_发明公开_CN104769718A 共享扩散标准单元架构_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_M_N_j_k_l+++.docx
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2015-09-16_EP2917939A_发明公开_EP2917939A1 SHARED-DIFFUSION STANDARD CELL ARCHITECTURE_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_L_M_N+++.docx
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2015-12-24_JP2015537383A_发明专利_JP2015537383A 共用拡散標準セルの構造_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_K_L_M_N_j+++.docx
2026-03-19 22:17
2017-01-26_JP2017022395A_发明专利_JP2017022395A 共用拡散標準セルの構造_+++A_B_C_D_E_F_G_I_L_N_h_j_k_m+++.docx
2026-03-19 22:17
2018-08-09_JP2018125542A_发明专利_JP2018125542A 共用拡散標準セルの構造_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_L_M_N_j_k+++.docx
2026-03-19 22:17
2019-08-09_CN104769718B_发明授权_CN104769718B 共享扩散标准单元架构_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_L_M_N+++.docx
2026-03-19 22:17
2021-06-23_EP2917939B_发明授权_EP2917939B1 SHARED-DIFFUSION STANDARD CELL ARCHITECTURE_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N+++.docx
2026-03-19 22:17
EP2917939A1_Description_20260309_1930_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N+++.docx
2026-03-19 22:17
JPH04372168A_Description_20260309_1930_+++A_B_C_D_E_F_I_J_N_k+++.docx
2026-03-19 22:17
2009-03-05_JP2009508638A_发明专利_JP2009508638A Sealed container of one piece for insulin infusion pump_+++A_a+++.docx

对比文件名称:2009-03-05_JP2009508638A_发明专利_JP2009508638A Sealed container of one piece for insulin infusion pump

目标专利名称:232共享扩散标准单元架构CN104769718B

本次调用的模型名称:DeepSeek

经过对目标专利说明书和权利要求书的仔细研读,以及对对比文件全文的深入分析,现出具专利创造性评估意见如下:

目标专利涉及半导体集成电路制造领域的“共享扩散标准单元架构”,其核心在于通过使扩散区域(OD)延伸超出单元边界,并在单元边缘设置可被禁用的虚设栅极(多晶线),以改善器件性能(如迁移率)同时避免电流泄漏。该专利解决的是标准单元布局设计中,因避免在扩散边缘放置有效器件而导致的性能瓶颈问题。

对比文件涉及医疗器械领域的“用于胰岛素泵的一体式密封容器”,其描述了一种用于盛放和输送胰岛素等药液的容器结构,包括容器主体、活塞、连接接口(鲁尔接头)、密封面、防退结构等。该文件解决的是胰岛素泵的防水密封、药液填充、防止意外松脱等技术问题。

**根本性结论**:对比文件与目标专利属于完全不同的技术领域(医疗器械 vs. 半导体集成电路),所解决的技术问题、采用的技术手段、实现的技术功能以及最终达到的技术效果均无任何关联。对比文件未公开任何与半导体标准单元架构相关的技术特征,无论是N/P型扩散、导电栅极、虚设栅极、栅极结扎(导线连接至电源/地),还是单元布局规则等。因此,对比文件既未直接公开也未隐含公开目标专利权利要求中的任何技术特征。

以下为严格按照目标专利权利要求划分技术特征进行的比对分析表格:

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(译文)公开性论述
**技术特征A**:跨所述单元延伸并且还延伸到所述单元外的N型扩散区域<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件涉及胰岛素泵容器,未提及任何与半导体“扩散区域”或“N型”掺杂相关的概念。目标专利中的“N型扩散区域”是半导体工艺中通过掺杂形成的特定导电类型的有源区,用于构建NMOS晶体管等器件。对比文件全篇描述的是机械结构的容器、活塞、密封件等,其“容器主体”(胴部60)用于储存药液,与半导体掺杂工艺形成的“扩散区域”在材料、结构、功能上毫无共同之处。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推理出任何与“N型扩散区域”相关的技术内容。
**技术特征B**:跨所述单元延伸并且还延伸到所述单元外的P型扩散区域<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件未提及任何与“P型扩散区域”相关的概念。同技术特征A,目标专利中的“P型扩散区域”是用于构建PMOS晶体管等器件的半导体有源区。对比文件的容器主体是用于容纳液体的机械腔体,两者在技术本质、作用和实现方式上完全不同。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推理出此特征。
**技术特征C**:在每个扩散区域之上的至少一个导电栅极,以创建半导体器件<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件未提及“导电栅极”、“多晶硅栅极”或创建“半导体器件”。目标专利中的“导电栅极”(如多晶线栅极206)是用于控制MOSFET沟道开启与关闭的关键结构,是构成逻辑门等半导体器件的基础。对比文件中提到的“活塞DP”、“密封面30”、“螺纹44”等均为机械部件,用于推动药液或实现机械连接与密封,其作用、材料和原理与半导体栅极截然不同。不存在任何公开或暗示。
**技术特征D**:虚设栅极对,每个虚设栅极布置在所述N型扩散区域和所述P型扩散区域之上以至少创建虚设器件对,该对虚设栅极布置在所述单元的相对的边缘处<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件未提及“虚设栅极”、“虚设器件”或在单元边缘布置栅极对的概念。目标专利的“虚设栅极”(如208, 218)是特意制造在扩散区域之上但不作为有效逻辑器件使用的多晶硅结构,其主要作用是与相邻单元共享以实现性能优化和防止泄漏。对比文件中不存在任何类似“虚设”或非功能性的、布置在特定相对位置上的结构对。本领域技术人员无法从机械容器结构中推理出此半导体布局特征。
**技术特征E**:以及至少一个第一导线,所述至少一个第一导线被配置成将所述虚设器件对中的至少一个虚设器件耦合到供电源以禁用所述至少一个虚设器件<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件未提及将任何结构“耦合到供电源以禁用”器件。目标专利中的“导线”(如栅极结扎214)是金属互连线,用于将虚设栅极连接到固定电位(VDD或VSS),从而确保该栅极下方的晶体管处于关断状态,成为“虚设”器件。这是特定于集成电路设计的电学连接和偏置技术。对比文件中的“导管112”用于输送药液,“螺纹44”用于机械固定,没有任何部件的作用是通过电学连接至电源来禁用某个功能单元。
**技术特征F**:其中所述供电源在所述单元的一侧上<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件未提及“单元”或“供电源”的布置。该特征限定了标准单元布局中电源布线(如VDD/GND)的位置特性。对比文件描述的是胰岛素泵的物理容器及其与泵体的连接,不涉及电路供电网络布局。
**技术特征G**:其中耦合到所述至少一个第一导线的所述至少一个虚设器件布置在所述单元的仅一个边缘上<br>**判断结果:未公开**无相关内容。该特征描述了在“单指单元”(如目标专利图2)中,仅在一侧边缘对虚设栅极进行结扎的特定布局约束。对比文件完全没有涉及任何形式的“单元边缘”或基于边缘的器件布置规则。
**技术特征H**:并且在所述单元的所述边缘的相对边缘上的至少一个虚设器件不耦合至在所述单元的所述一侧上的所述供电源。<br>**判断结果:未公开**无相关内容。该特征进一步限定了“单指单元”中另一侧边缘虚设器件未被结扎的状态,这是目标专利所述不对称架构的核心特点之一。对比文件不存在任何可类比的结构或状态。
**技术特征I**:其特征在于,所述至少一个第一导线与所述至少一个虚设器件的虚设栅极以及限定在所述至少一个导电栅极与所述至少一个虚设器件的虚设栅极之间的扩散区域部分接触。<br>**判断结果:未公开**无相关内容。该特征描述了导线(栅极结扎)与虚设栅极以及下方扩散区域的特定接触关系,是一种具体的半导体版图连接方式。对比文件中的任何连接(如螺纹连接、活塞与腔体的滑动接触)均是宏观机械连接,与微观尺度的半导体互连工艺和电学接触在原理和目的上无任何可比性。
**技术特征J**:其特征在于,所述至少一个导电栅极包括在每个扩散区域之上的多个导电栅极<br>**判断结果:未公开**无相关内容。目标专利中“多个导电栅极”(如多个多晶线栅极206)用于在单个扩散区域上形成多个晶体管,构成复杂逻辑功能。对比文件的容器主体内部只有一个活塞,不存在“多个”类似栅极的控制结构。
**技术特征K**:并且所述单元进一步包括布置在所述多个导电栅极之间的输出接头。<br>**判断结果:未公开**无相关内容。对比文件未提及“输出接头”。目标专利中的“输出接头”(如204)是用于将单元内部逻辑信号引出至金属互连线的接触结构。对比文件中的“鲁尔接头22”是用于连接导管的流体接口,其功能是输送液体,而非传输电信号。两者功能、原理完全不同。
**技术特征L**:其特征在于,每个虚设栅极包括经切割的虚设栅极对,每个经切割的虚设栅极或是与所述P型扩散区域相关联或是与所述N型扩散区域相关联。<br>**判断结果:未公开**无相关内容。该特征描述了虚设栅极被“切割”成分别与P型和N型扩散区域相关联的部分,这是半导体制造中多晶硅切割工艺的应用。对比文件不存在任何“切割”栅极或结构与不同掺杂类型区域“相关联”的概念。
**技术特征M**:其特征在于,每个经切割的虚设栅极形成P型虚设器件或N型虚设器件的一部分。<br>**判断结果:未公开**无相关内容。该特征进一步定义了经切割的虚设栅极分别构成PMOS或NMOS虚设器件的一部分。这完全依赖于半导体MOS器件的构造原理。对比文件的技术领域与MOS器件无关。
**技术特征N**:其特征在于,进一步包括至少一个第二导线,所述至少一个第二导线被配置将所述虚设器件对中的至少一个虚设器件耦合到接地,以禁用所述至少一个虚设器件。<br>**判断结果:未公开**无相关内容。该特征描述了使用另一条导线(如连接到GND)来共同确保虚设器件被完全禁用的具体电学偏置方案。对比文件不涉及任何电路接地或电学偏置技术。

**最终结论**:经逐一比对分析,对比文件JP2009508638A(胰岛素泵一体式密封容器)未公开目标专利CN104769718B(共享扩散标准单元架构)权利要求中的任何技术特征A至N,既无直接公开也无隐含公开。两篇文献属于截然不同的技术领域,所描述的技术方案在目的、手段和效果上均无任何关联性。

(注:根据指令,由于没有任何技术特征被直接公开或隐含公开,因此不在回答结尾插入任何如<<<A>>>或<<<a>>>的代码。)

权利要求与技术特征
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