对比文件的名称：2006-01-12_JP2006010529A_发明专利_JP2006010529A Separator and method for separating magnetic particle
目标专利的名称：1258生物样本中磁性颗粒的操控CN102362183B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，段落标号） | 公开性论述 |
| **技术特征A：适于与包括磁供应器的处理设备一起使用**<br>《直接公开》 | [2] “但是，本液体输送部不一定需要包括用于产生磁场的功能。”；图2示出外部电磁铁205。 | 对比文件明确记载液体输送部（微流体设备）可以不包括磁铁，而由外部磁铁提供磁场，因此该液体输送部适于与包括磁供应器（电磁铁）的处理设备一起使用，与目标专利特征A实质相同，故直接公开。 |
| **技术特征B：所述微流体设备包括**<br>《直接公开》 | [2] “构成本发明的磁性粒子分离装置或靶物质检测装置的流体输送部”。 | 对比文件公开了“流体输送部”，该部件即为微流体设备，因此特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：腔室**<br>《隐含公开》 | [2] “反应区域609”、“检测区域610”。 | 对比文件虽未直接使用“腔室”一词，但“反应区域”和“检测区域”是微流体设备中用于容纳流体并进行反应/检测的空间，其功能与目标专利的腔室相当，本领域技术人员可合理推断其即为腔室，故隐含公开。 |
| **技术特征D：设置为容纳生物样本并且包含至少一个磁性颗粒**<br>《直接公开》 | [2] “包含检体的检体液”和“磁性粒子”，并通过流路输送。 | 对比文件明确记载微流体设备容纳生物样本（检体）并包含磁性粒子，因此直接公开。 |
| **技术特征E：存储装置**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件全文未提及任何形式的存储装置，更未公开以可读取形式存储信息，故未公开。 |
| **技术特征F：所述存储装置以可由所述处理设备读取的形式存储包括磁协议信息的信息**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 基于特征E未公开，且对比文件无任何关于磁协议信息存储的内容，故未公开。 |
| **技术特征G：所述磁协议信息适合于控制所述磁供应器以根据从所述存储装置读取的所述磁协议信息生成作用于所述至少一个磁性颗粒的磁力**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开磁协议信息及其控制磁供应器的功能，故未公开。 |
| **技术特征H：其中所述腔室包括感测表面**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开腔室包含感测表面，也未公开类似结构，故未公开。 |
| **技术特征I：所述感测表面包括用于专门捕获包括在所述生物样本中的所述至少一个磁性颗粒和/或分析物的捕获颗粒**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开感测表面上的捕获颗粒，故未公开。 |
| **技术特征J：其中所述至少一个磁性颗粒设置为专门与所述分析物结合；并且所述微流体设备设置为使得能够通过提供在所述处理设备中的检测器来检测结合到所述感测表面的结合磁珠的存在**<br>《未公开》 | [2] “使磁性粒子结合靶物质”；[2] “检测手段”。 | 对比文件公开了磁性颗粒专门与分析物结合，但未公开微流体设备设置为使得能通过检测器检测结合到感测表面的结合磁珠，因对比文件无感测表面，其检测的是流体中的复合体，故整体未公开。 |
| **技术特征K：其中所述腔室包括在干燥状态下附着在其中的至少一个磁性颗粒**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未提及磁性颗粒在干燥状态下附着，故未公开。 |
| **技术特征L：从而在所述生物样本容纳在所述腔室中时所述至少一个磁性颗粒散布在所述生物样本中**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 基于特征K未公开，特征L也未公开。 |
| **技术特征M：设置为被引入并且至少部分保持在所述处理设备中**<br>《隐含公开》 | [2] “用于连接外部泵单元的泵连接端口”；图2示出外部电磁铁。 | 对比文件公开了液体输送部（芯片）需要与外部泵和磁铁等处理设备连接，因此隐含了被引入并至少部分保持在处理设备中。 |
| **技术特征N：以使得所述腔室位于所述磁供应器附近**<br>《直接公开》 | [2] “用于对捕捉部施加磁场的电磁铁”；图2显示捕捉部位于电磁铁附近。 | 对比文件公开了捕捉部（相当于腔室）位于磁供应器（电磁铁）附近，因此直接公开。 |
| **技术特征O：包括芯片**<br>《直接公开》 | [2] “在平板上形成沟槽的芯片状结构”。 | 对比文件明确记载了微流体设备采用芯片状结构，因此直接公开。 |
| **技术特征P：所述芯片包括所述存储装置**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开芯片包括存储装置，故未公开。 |
| **技术特征Q：芯片设置为一旦将所述芯片放置在所述处理设备附近或者放置在所述处理设备中的适当位置**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开芯片放置位置与处理设备读取的关系，故未公开。 |
| **技术特征R：所述处理设备就能够从所述存储装置自动读取所述信息**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开处理设备自动读取信息，故未公开。 |
| **技术特征S：其中以RFID信息、条形码、固态电子存储设备、集成电路卡或者其任意组合的形式提供所述信息**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开以任何形式提供磁协议信息，故未公开。 |
| **技术特征T：其中**<br>（无实质技术内容，视为未公开） | 无公开内容 | 该特征仅为连接词，未构成具体技术方案，故不认定公开。 |
| **技术特征U：所述条形码包括2D条形码**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开条形码，故未公开。 |
| **技术特征V：其中**<br>（无实质技术内容，视为未公开） | 无公开内容 | 同特征T。 |
| **技术特征W：所述固态电子存储设备包括闪存**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开固态电子存储设备，故未公开。 |
| **技术特征X：其中所述RFID标签是读取/写入标签**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开RFID标签，故未公开。 |
| **技术特征Y：其中所述RFID标签是无源或者有源标签**<br>《未公开》 | 无公开内容 | 对比文件未公开RFID标签，故未公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<D>>><<<N>>><<<O>>><<<c>>><<<m>>>