**对比文件名称：** 2009-02-19_None_发明专利_JPWO2007018039A1 半導体発光装置
**目标专利名称：** 1269光输出器件CN101795860B
**模型名称：** 未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括至少部分地嵌入于热塑材料的半透明层(5)中的LED封装(4) **<未公开>** | 对比文件[0085]：“封止部１６は、母材１６ａ及び該母材１６ａの内部に均一に分散された無機材料よりなる微粒子１６ｂを含むコンポジット材料からなる封止材１６ｄと、蛍光材１６ｃとにより構成されている。” 以及[0084]描述LED芯片被树脂封止。母材可为环氧树脂、硅树脂等（非热塑材料）。 | 对比文件公开的是半导体发光装置，其中LED芯片被树脂封止直接形成封装，未公开热塑材料的半透明层，也未公开LED封装至少部分嵌入该半透明层中。该特征在对比文件中无对应结构。 |
| **技术特征B：** 所述半透明层包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的光散射粒子(6) **<未公开>** | 对比文件[0085]和[0089]：微粒子16b的实効粒径为光波长的1/4以下，保持透明性，避免散射。 | 对比文件中的粒子尺寸极小，主要起提高折射率和耐热性作用，并非用于光散射，且无半透明层结构。该特征的作用与目标专利不同，未被公开。 |
| **技术特征C：** 所述光散射粒子具有100nm至2μm的直径 **<未公开>** | 对比文件[0091]：“微粒子１６ｂの実効粒径は、１ｎｍ以上且つ１００ｎｍ以下に設定すれば、本発明の効果を得ることができる。好ましくは、１ｎｍ以上且つ５０ｎｍ以下。” | 对比文件明确限定粒子尺寸上限为100nm，优选50nm以下，与特征C的100nm-2μm范围完全不重叠，且对比文件避免散射而采用小尺寸。 |
| **技术特征D：** 所述光散射粒子选自于包括TiO₂、ZrO₂和MgO的组 **<未公开>** | 对比文件[0097]列出了多种无机氧化物，包括“酸化チタン（TiO₂）”、“酸化ジルコニウム（ZrO₂）”，但未列出MgO（氧化镁）。 | 对比文件虽公开了TiO₂和ZrO₂，但未公开MgO，且未公开该组整体。本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得出MgO属于该组。 |
| **技术特征E：** 其中所述光散射粒子具有至少1W/mK的导热率 **<未公开>** | 对比文件全文未提及光散射粒子的导热率数值。 | 对比文件未公开任何关于粒子导热率的具体数值或范围限定，因此该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征F：** 其中所述光散射粒子具有至少10W/mK的导热率 **<未公开>** | 对比文件全文未提及光散射粒子的导热率数值。 | 同特征E，对比文件未公开。 |
| **技术特征G：** 其中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-2％ **<未公开>** | 对比文件[0100]：“コンポジット材料よりなる封止材１６ｄに占める微粒子１６ｂの割合は、５体積％以上且つ６０体積％以下が好ましい。” | 对比文件限定粒子体积百分比为5-60%，通常远高于0.01-2%重量比，且未公开重量比范围，范围不重叠。 |
| **技术特征H：** 其中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-0.5％ **<未公开>** | 同特征G引用。 | 对比文件未公开该更窄的重量比范围，范围不重叠。 |
| **技术特征I：** 其中所述半透明层还包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的非光散射粒子(7) **<未公开>** | 对比文件[0085]等公开了微粒子16b（尺寸小，非光散射），但该粒子存在于封止部中，而非半透明层。 | 对比文件虽公开了非光散射粒子，但未公开该粒子存在于半透明层中，且热塑材料未公开。环境不同，特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述光散射粒子和所述非光散射粒子由相同材料制成 **<未公开>** | 对比文件仅涉及一种粒子（非光散射），未涉及光散射粒子。 | 对比文件未同时公开两种粒子，无法判断是否由相同材料制成。 |
| **技术特征K：** 其中所述非光散射粒子具有1nm至50nm的直径 **<直接公开>** | 对比文件[0091]：“微粒子１６ｂの実効粒径は、１ｎｍ以上且つ１００ｎｍ以下に設定すれば、本発明の効果を得ることができる。好ましくは、１ｎｍ以上且つ５０ｎｍ以下。” | 对比文件明确公开了无机粒子（非光散射，因尺寸小避免散射）的粒径范围为1-50nm，与特征K完全相同。该粒子在对比文件中虽主要起提高折射率作用，但尺寸特征直接且毫无疑义地公开。 |
| **技术特征L：** 其中所述非光散射粒子的数量范围为重量比2-10％ **<未公开>** | 同特征G引用（体积比5-60%）。 | 对比文件未公开该重量比范围，且体积比范围与重量比2-10%不匹配。 |
| **技术特征M：** 其中所述非光散射粒子的数量范围为重量比5-10％ **<未公开>** | 同特征G引用。 | 对比文件未公开该重量比范围。 |
| **技术特征N：** 其中所述光散射粒子在距所述LED封装更近的部分中的密度高于所述光散射粒子在距所述LED封装更远的部分中的密度 **<未公开>** | 对比文件[0241]：“微粒子１６ｂの濃度を内側領域で高くし、外側に向けて微粒子１６ｂの濃度を低くする。” | 对比文件公开了非光散射粒子的浓度内高外低，但特征N明确限定为“光散射粒子”。对比文件未涉及光散射粒子，且该结构在对比文件中用于调整折射率，与目标专利中均匀光分布的作用不同，不能合理推断。 |
| **技术特征O：** 其中所述热塑材料是聚乙烯醇缩丁醛或者UV树脂 **<未公开>** | 对比文件[0088]母材可为环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等，均为热固性树脂，非热塑材料。 | 对比文件未公开聚乙烯醇缩丁醛或UV树脂。 |
| **技术特征P：** 包括如权利要求1-12中的任一权利要求所述的光输出器件 **<未公开>** | 对比文件全文未涉及照明系统或包含所述光输出器件的组合。 | 对比文件为半导体发光装置，不包含如权利要求1-12所述的光输出器件。 |
| **技术特征Q：** 用于控制向控制电路提供的信号的光照控制器 **<未公开>** | 对比文件全文未涉及光照控制器或控制电路。 | 对比文件未公开任何控制器相关特征。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征K，未直接或隐含公开其他技术特征。
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