在开始回答时，明确对比文件名称、目标专利名称及模型名称。模型名称因未指定，此处以“无指定”表示。
**对比文件名称**：2005-04-14_JP2005095876A_发明专利_JP2005095876A Microreactor, assembly method of microreactor and substance preparation method using microreactor
**目标专利名称**：1277具有紫外光发射器的流体净化系统CN101238073B
**本次调用的模型名称**：无指定
以下为特征比对表格，严格按照目标专利权利要求中的技术特征划分，对每一特征进行公开性判断，并引用对比文件原文（原文为日文，已翻译为中文）和论述。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括具有表面和位于所述表面内的多个孔的多孔板。**未公开** | 无 | 对比文件涉及微反应器，其基板设有反应槽和管路，但未公开任何具有表面和多个孔的多孔板结构。对比文件中的“基板”为平板状，但未形成多孔阵列，且无对应“多孔板”的记载。 |
| **技术特征B：** 安装并且分布在所述表面上的多个紫外(UV)发光二极管(LED)。**未公开** | 无 | 对比文件未提及任何紫外发光二极管，其温度调节手段采用珀尔帖元件，并非发光元件。 |
| **技术特征C：** 以便至少一个紫外发光二极管位于所述表面内每组相邻孔之间。**未公开** | 无 | 对比文件未公开孔和紫外LED的布置，不存在“相邻孔之间”的概念。 |
| **技术特征D：** 使得穿过每个孔的流体被靠近每个孔定位的至少一个紫外发光二极管照射。**未公开** | 无 | 对比文件没有流体穿过孔被紫外照射的教导，其流体在管路中流动，通过珀尔帖元件进行温度控制。 |
| **技术特征E：** 以将穿过每个孔的流体暴露于紫外辐射。**未公开** | 无 | 对比文件完全不涉及紫外辐射。 |
| **技术特征F：** 和具有用于所述流体的至少一个入口和至少一个出口的腔室。**《直接公开》** | 原文：“基板１１上には、反応槽１２、生成槽１３および管路１４を保護するように、蓋部１７が設置されている。” 中文翻译：“在基板11上，为了保护反应槽12、生成槽13和管路14，设置了盖部17。” 原文：“また、管路１４には、…分岐部１４ａからその一部を分岐させて開口部１５を設けている。” 中文翻译：“另外，在管路14上，…从分支部14a分出一部分设置了开口部15。” 原文：“反応槽１２内に試材を注入できるように、蓋部１７を貫通する試材注入孔が設けられている。” 中文翻译：“为了能够向反应槽12注入试材，设置了贯穿盖部17的试材注入孔。” | 对比文件明确公开了由基板11和盖部17形成的封闭腔室，该腔室具有用于流体（试材）注入的入口（试材注入孔）和用于排出气体或流体的出口（开口部15）。虽然该腔室在对比文件中用于化学反应，但结构上完全具备“具有用于流体的至少一个入口和至少一个出口的腔室”这一技术特征，本领域技术人员可以毫无疑义地得出。 |
| **技术特征G：** 所述多孔板和紫外发光二极管安装在所述腔室内。**未公开** | 无 | 对比文件腔室内安装的是反应槽、生成槽和管路，没有多孔板和紫外发光二极管。 |
| **技术特征H：** 使得当所述流体穿过所述多个孔时暴露于来自紫外发光二极管的紫外辐射。**未公开** | 无 | 对比文件未涉及多孔板和紫外发光二极管，无相应暴露过程。 |
| **技术特征I：** 其中，两个相邻紫外发光二极管之间的距离取决于紫外发光二极管的紫外光发射量。**未公开** | 无 | 对比文件未提及紫外发光二极管，更无距离与光发射量的关系。 |
| **技术特征J：** 其中所述孔的尺寸取决于紫外发光二极管的紫外光发射量。**未公开** | 无 | 对比文件未涉及孔和紫外发光二极管，无尺寸依赖关系。 |
| **技术特征K：** 其中所述多孔板包括印刷电路板。**未公开** | 无 | 对比文件中的基板由石英、硅、陶瓷、金属、塑料等制成，未提及印刷电路板。 |
| **技术特征L：** 其中所述孔和所述紫外发光二极管以二维阵列布置。**未公开** | 无 | 对比文件未公开孔和紫外发光二极管的阵列布置。 |
| **技术特征M：** 还包括一个或多个绝缘窗。**未公开** | 无 | 对比文件未公开任何绝缘窗结构。 |
| **技术特征N：** 所述一个或多个绝缘窗使所述一个或多个紫外发光二极管与所述流体绝缘。**未公开** | 无 | 对比文件无绝缘窗且无紫外发光二极管。 |
| **技术特征O：** 其中所述一个或多个绝缘窗用从由石英、二氧化硅和玻璃组成的一组中选择的一种材料制造。**未公开** | 无 | 对比文件未提及绝缘窗材料。 |
| **技术特征P：** 其中所述腔室的壁被覆盖有一个或多个紫外光反射屏。**未公开** | 无 | 对比文件未公开紫外光反射屏。 |
| **技术特征Q：** 还包括基于反馈的电力控制单元。**《直接公开》** | 原文：“これらペルチェ素子は、それぞれその近傍の基板２１，２２上に温度を測定するサーミスタ２８が設置され、個別に温度を検出する。この検出結果に基づいて、図示しない制御手段によってそれぞれ個別の通電量が決定され、各管路２５上のペルチェ素子２７をそれぞれ個別に温度設定することが可能となっている。” 中文翻译：“这些珀尔帖元件，分别在其附近的基板21、22上设置有测量温度的热敏电阻28，分别检测温度。基于该检测结果，通过未图示的控制手段分别决定各自的通电量，从而能够分别单独设定各管路25上的珀尔帖元件27的温度。” | 对比文件公开了基于温度检测结果（反馈）来控制珀尔帖元件通电量（电力）的控制手段，该控制手段即为“基于反馈的电力控制单元”。虽然其控制对象是珀尔帖元件而非紫外发光二极管，但该单元本身的结构和功能（基于反馈控制电力）完全对应，本领域技术人员可以毫无疑义地得出。 |
| **技术特征R：** 所述基于反馈的电力控制单元供应电力给所述一个或多个紫外发光二极管。**未公开** | 无 | 对比文件中的电力控制单元供应给珀尔帖元件，而非紫外发光二极管。 |
| **技术特征S：** 还包括反馈单元。**《直接公开》** | 原文（同上）：“サーミスタ２８が設置され、個別に温度を検出する。” 中文翻译：“设置热敏电阻28，分别检测温度。” | 对比文件中的热敏电阻（サーミスタ）是检测温度的反馈元件，直接公开了“反馈单元”。 |
| **技术特征T：** 所述反馈单元提供有关所述腔室内物理状态的信息给所述基于反馈的电力控制单元。**《直接公开》** | 原文（同上）：“この検出結果に基づいて、図示しない制御手段によってそれぞれ個別の通電量が決定され” 中文翻译：“基于该检测结果，通过未图示的控制手段分别决定各自的通电量。” | 热敏电阻（反馈单元）检测的温度属于腔室内的物理状态，并将该温度信息（检测结果）提供给控制手段（基于反馈的电力控制单元），以决定通电量。因此直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征U：** 其中所述反馈单元包括一个或多个紫外光传感器。**未公开** | 无 | 对比文件中的反馈单元为热敏电阻，非紫外光传感器。 |
| **技术特征V：** 所述一个或多个紫外光传感器提供紫外光强度数据给所述基于反馈的电力控制单元。**未公开** | 无 | 对比文件没有紫外光传感器，无紫外光强度数据。 |
| **技术特征W：** 其中所述反馈单元包括一个或多个流体流动传感器。**未公开** | 无 | 对比文件未公开流体流动传感器。 |
| **技术特征X：** 所述一个或多个流体流动传感器提供流体流动数据给所述基于反馈的电力控制单元。**未公开** | 无 | 对比文件没有流体流动传感器，无流体流动数据。 |
| **技术特征Y：** 其中所述一个或多个流体流动传感器测量多孔板的温度变化。**未公开** | 无 | 对比文件没有流体流动传感器，且无多孔板。 |
| **技术特征Z：** 其中所述一个或多个流体流动传感器测量所述多孔板内的应变。**未公开** | 无 | 对比文件没有流体流动传感器，且无多孔板。 |
记入公开性代码：
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征F、Q、S、T。
因此，在回答结尾插入对应的大写代码。
<<<F>>><<<Q>>><<<S>>><<<T>>>