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对比文件列表
1998-11-24_None_发明专利_JPH10512372A Semiconductor radiation detector with improved charge collection capability_+++A_B_C_D_I_K_L_U_v_w+++.docx
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2002-04-16_US6373064B_发明授权_US06373064B1 Semiconductor radiation spectrometer_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_S_T_U_r_v_w+++.docx
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2007-12-25_US7312458B_发明授权_US07312458B2 Method and apparatus for reducing polarization within an imaging device_+++A_B_C_D_I_K_L_U_w+++.docx
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2008-07-10_US2008164418A_发明申请_US20080164418A1 METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM OF REDUCING POLARIZATION IN RADIATION DETECTORS_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_g_j_m_v_w+++.docx
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2009-04-07_US7514692B_发明授权_US07514692B2 Method and apparatus for reducing polarization within an imaging device_+++A_B_C_D_I_L_U_k_v_w+++.docx
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2010-01-26_US7652258B_发明授权_US07652258B2 Method, apparatus, and system of reducing polarization in radiation detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_v_w+++.docx
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2010-04-01_US2010078559A_发明申请_US20100078559A1 Infra-red light stimulated high-flux semiconductor x-ray and gamma-ray radiation detector_+++A_B_C_D_E_F_I_K_O_P_R_S_T_U_q_v_w+++.docx
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2010-04-02_JP2010510484A_发明专利_JP2010510484A A radiation detector having a plurality of electrodes on the photosensitive layer_+++A_B_C_D_U_W_v+++.docx
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2010-04-08_US2010086098A_发明申请_US20100086098A1 Method, Apparatus, and System of Reducing Polarization in Radiation Detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_O_P_R_S_T_U_X_k_l_w+++.docx
2026-07-22 17:35
2010-09-21_US7800071B_发明授权_US07800071B2 Method, apparatus, and system of reducing polarization in radiation detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_g_h_m_n+++.docx
2026-07-22 17:35
JPH04110691A_Description_20260712_1506_+++A_B_C_D_U_v+++.docx
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JPH04134290A_Description_20260712_1506_+++A_B_C_D_E_F_O_P_R_S_T_U_v+++.docx
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JPH04110691A_Description_20260712_1506_+++A_B_C_D_U_v+++.docx

对比文件名称:JPH04110691A_Description_20260712_1506

目标专利名称:1285电离辐射探测CN103562746B

模型名称:DeepSeek-V3

### 特征比对表格

技术特征及公开性对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包括探测器(112) [直接公开][0001] “本発明は、例えば、医療分野、工業分野、原子力分野等の高線量率な放射線を計測する分野で使用する放射線検出器に関する。” 以及 “放射線検出素子1”对比文件公开了辐射探测器(放射線検出器),包括辐射检测元件(放射線検出素子),该元件相当于探测器,故直接公开。
技术特征B:其被配置为探测电离辐射 [直接公开][0001] “高線量率な放射線を計測する分野で使用する放射線検出器”对比文件明确用于测量高剂量率辐射,即探测电离辐射,故直接公开。
技术特征C:并输出指示探测到的电离辐射的信号 [直接公开][0001] “信号処理回路2” 以及相关计数输出对比文件包括信号处理电路,处理检测信号并输出(如计数),对应于输出信号,故直接公开。
技术特征D:其中,所述探测器至少包括半导体元件(118) [直接公开][0001] “GaAs、CdTe、HgI₂等の化合物半導体を用いたもの”对比文件使用化合物半导体(如CdTe)作为检测元件,即半导体元件,故直接公开。
技术特征E:照明子系统(120) [未公开]无相关内容对比文件仅公开加热装置(昇温装置),未公开任何照明子系统,故未公开。
技术特征F:其被配置为生成并传递子带隙照明辐射 [未公开]无对比文件未涉及子带隙照明辐射,故未公开。
技术特征G:用于选择性地照明仅所述半导体元件的子部分 [未公开]无对比文件没有选择性照明,加热是整体或区域加热但非照明,故未公开。
技术特征H:以便在所述元件内部生成空间图案化的照明分布 [未公开]无对比文件未公开照明分布,故未公开。
技术特征I:还包括电触头 [未公开]无对比文件未提及电触头,更未提及连接至照明子部分,故未公开。
技术特征J:其连接至所述半导体元件的被照明的子部分 [未公开]无对比文件没有照明子部分,故无此连接,未公开。
技术特征K:电源(122) [未公开]无对比文件未公开用于向电触头施加电势的电源,故未公开。
技术特征L:其被配置为向所述电触头施加电势 [未公开]无对比文件未公开电触头及施加电势,故未公开。
技术特征M:其中,所述照明将所述子部分的导电性从第一导电性提高到更高的第二导电性 [未公开]无对比文件未公开照明导致导电性变化,故未公开。
技术特征N:其中,所述更高的第二导电性高于所述半导体元件的未被照明的子部分的导电性;并且,在没有所述照明辐射的情况下,所述第一导电性不超过所述半导体元件的所述的未被照明的子部分的导电性 [未公开]无对比文件未涉及照明及导电性比较,故未公开。
技术特征O:所述照明子系统包括至少一个照明源(2031、2032) [未公开]无(但提及红外线加热)对比文件有加热装置,但加热装置并非照明源,未公开照明子系统,故未公开。
技术特征P:其生成所述子带隙照明辐射 [未公开]无对比文件未涉及子带隙辐射,故未公开。
技术特征Q:其中,所述照明辐射光子的能量不超过所述半导体元件的带隙的一半 [未公开]无对比文件未提及光子能量限制,故未公开。
技术特征R:其中,至少一个照明源直接或者通过光透射介质耦合至所述半导体元件 [未公开]无对比文件未公开照明源耦合方式,故未公开。
技术特征S:其中,所述至少一个照明源是红外照明源 [未公开][0001] “昇温装置の種類としては、抵抗加熱、赤外線加熱、電磁加熱等いかなるものでも使用可能である。”对比文件公开了红外线加热,但加热装置并非照明源,且未公开该红外源用于照明,故未公开。
技术特征T:所述子带隙辐射是红外辐射 [未公开]同上 [0001] “赤外線加熱”对比文件虽然提到红外线,但未公开子带隙辐射,未涉及带隙能量关系,故未公开。
技术特征U:其中,所述半导体元件包括碲化镉或碲化镉锌中的至少一个 [直接公开][0001] “CdTe”对比文件明确列出CdTe(碲化镉),直接公开了碲化镉,满足“至少一个”。
技术特征V:其中,所述碲化镉包括碲化镉单晶 [隐含公开][0001] “高抵抗結晶の育成が難しく”、“多数の欠陥を有する結晶”、“結晶内に局所的に分布する”对比文件多次提及“結晶”,且涉及高电阻晶体的生长,本领域技术人员知悉用于辐射探测的CdTe通常为单晶,因此可合理推断出为单晶,故隐含公开。
技术特征W:其中,所述碲化镉锌包括碲化镉锌的单晶 [未公开]无对比文件未提及CdZnTe,故未公开。
技术特征X:还包括至少一个反射器(2261,2262) [未公开]无对比文件未公开反射器,故未公开。
技术特征Y:其中,所述半导体元件被设置在所述照明子系统和所述至少一个反射器之间 [未公开]无对比文件无照明子系统和反射器布置,故未公开。
技术特征Z:所述至少一个反射器将贯穿所述半导体元件的照明辐射反射回所述半导体元件内 [未公开]无对比文件无反射器功能,故未公开。

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