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对比文件列表
1998-11-24_None_发明专利_JPH10512372A Semiconductor radiation detector with improved charge collection capability_+++A_B_C_D_I_K_L_U_v_w+++.docx
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2002-04-16_US6373064B_发明授权_US06373064B1 Semiconductor radiation spectrometer_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_S_T_U_r_v_w+++.docx
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2007-12-25_US7312458B_发明授权_US07312458B2 Method and apparatus for reducing polarization within an imaging device_+++A_B_C_D_I_K_L_U_w+++.docx
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2008-07-10_US2008164418A_发明申请_US20080164418A1 METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM OF REDUCING POLARIZATION IN RADIATION DETECTORS_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_g_j_m_v_w+++.docx
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2009-04-07_US7514692B_发明授权_US07514692B2 Method and apparatus for reducing polarization within an imaging device_+++A_B_C_D_I_L_U_k_v_w+++.docx
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2010-01-26_US7652258B_发明授权_US07652258B2 Method, apparatus, and system of reducing polarization in radiation detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_v_w+++.docx
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2010-04-01_US2010078559A_发明申请_US20100078559A1 Infra-red light stimulated high-flux semiconductor x-ray and gamma-ray radiation detector_+++A_B_C_D_E_F_I_K_O_P_R_S_T_U_q_v_w+++.docx
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2010-04-02_JP2010510484A_发明专利_JP2010510484A A radiation detector having a plurality of electrodes on the photosensitive layer_+++A_B_C_D_U_W_v+++.docx
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2010-04-08_US2010086098A_发明申请_US20100086098A1 Method, Apparatus, and System of Reducing Polarization in Radiation Detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_O_P_R_S_T_U_X_k_l_w+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-04-16_US6373064B_发明授权_US06373064B1 Semiconductor radiation spectrometer_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_S_T_U_r_v_w+++.docx

对比文件名称:2002-04-16_US6373064B_发明授权_US06373064B1 Semiconductor radiation spectrometer

目标专利名称:1285电离辐射探测CN103562746B

本次调用的模型名称:未指定

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括,探测器(112) —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“图1示意性地示出了本发明的方法。一个平面半导体辐射探测器10被施加偏压V…”;以及“图6示出了基于光学工程的一种改进的辐射光谱仪20,包括探测器21…”对比文件明确公开了半导体辐射探测器(10或21),其对应于目标专利的探测器112。本领域技术人员能毫无疑义地从对比文件得出该探测器。
技术特征B:其被配置为探测电离辐射 —— **直接公开**对比文件背景技术部分:“半导体辐射探测器用于广泛的应用,如医学成像、环境监测、行李处理、材料分选、核材料检测等”;具体实施方式部分:“该探测器用于探测X射线和伽马射线”对比文件中的探测器是用于探测电离辐射(X射线、伽马射线等)的辐射探测器,因此直接公开了该特征。
技术特征C:并输出指示探测到的电离辐射的信号 —— **直接公开**对比文件摘要:“一种改进的半导体辐射光谱仪”;具体实施方式部分:“探测器输出信号用于光谱分析”对比文件作为光谱仪,其探测器必然输出指示探测到的辐射的信号,这是辐射探测器的基本功能,因此直接公开。
技术特征D:其中,所述探测器至少包括半导体元件(118) —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“平面半导体辐射探测器10,例如CdZnTe探测器”对比文件明确探测器包括半导体材料(如CdZnTe),该材料构成半导体元件,因此直接公开。
技术特征E:照明子系统(120) —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“用光学光束12照射探测器10”;“使用LED作为光源”对比文件包括光学光源(光束12),该光源构成照明子系统,用于提供照明,因此直接公开。
技术特征F:其被配置为生成并传递子带隙照明辐射 —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“用具有选定光子能量的光学光束照射探测器,该光子能量接近半导体带隙(±0.2 eV)”对比文件生成的光子能量接近带隙,例如对于CdZnTe(带隙约1.57eV),使用的1.5eV属于子带隙(低于带隙),因此生成并传递子带隙辐射,直接公开。
技术特征G:用于选择性地照明仅所述半导体元件的子部分 —— **未公开**对比文件具体实施方式部分仅描述“用光学光束照射探测器”,未提及选择性照明子部分,也无任何图案化或选择性照明结构。对比文件仅描述整体照明(整个探测器被照射),没有公开任何选择性地仅照明半导体元件的子部分的技术手段(如准直器、掩模等)。目标专利明确强调“选择性照明仅子部分”,对比文件未公开。
技术特征H:以便在所述元件内部生成空间图案化的照明分布 —— **未公开**对比文件全文未描述空间图案化的照明分布。对比文件没有公开任何图案化照明分布(如形成多个射束或层)。目标专利通过准直器和掩模产生空间图案化分布,对比文件无此内容。
技术特征I:还包括电触头 —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“对探测器施加偏压V”隐含了存在用于施加偏压的电极(电触头)。对比文件为施加偏压必然具有电触头(电极),因此直接公开了电触头。
技术特征J:其连接至所述半导体元件的被照明的子部分 —— **未公开**对比文件具体实施方式部分仅描述“偏压施加在探测器上”,未指定电触头连接至被照明的子部分。对比文件未公开电触头专门连接至被照明的子部分,其电极通常覆盖整个半导体表面,而非特定子部分。
技术特征K:电源(122) —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“施加偏压V”明确有提供偏压的电源。对比文件为探测器提供偏压的电源,直接公开。
技术特征L:其被配置为向所述电触头施加电势 —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“施加偏压V”对比文件电源向电触头施加电势,直接公开。
技术特征M:其中,所述照明将所述子部分的导电性从第一导电性提高到更高的第二导电性 —— **未公开**对比文件具体实施方式部分:“照明释放陷阱电子,形成离子化区域,增强电场”;但未明确提及导电性提高,也未提及子部分。对比文件虽然通过照明改变电场,但未描述导电性变化,且无子部分概念。目标专利明确照明提高子部分导电性,对比文件未公开。
技术特征N:其中,所述更高的第二导电性高于所述半导体元件的未被照明的子部分的导电性;并且中,在没有所述照明辐射的情况下,所述第一导电性不超过所述半导体元件的所述的未被照明的子部分的导电性 —— **未公开**对比文件无相关描述。对比文件没有定义被照明和未被照明的子部分,因此无法公开导电性比较关系。
技术特征O:所述照明子系统包括至少一个照明源(2031、2032) —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“光学光束12”、“LED”对比文件包括至少一个照明源,直接公开。
技术特征P:其生成所述子带隙照明辐射 —— **直接公开**同特征F引用。对比文件生成子带隙辐射,直接公开。
技术特征Q:其中,所述照明辐射光子的能量不超过所述半导体元件的带隙的一半 —— **未公开**对比文件具体实施方式部分:“光子能量接近半导体带隙(±0.2 eV)”,明显大于带隙的一半(例如CdZnTe带隙约1.57eV,一半约0.785eV,而光子能量1.5eV)。对比文件明确使用接近带隙的能量,而非带隙的一半,因此未公开特征Q。
技术特征R:其中,至少一个照明源直接或者通过光透射介质耦合至所述半导体元件 —— **隐含公开**对比文件具体实施方式部分:“用光学光束12照射探测器10”,光源通过空气(光透射介质)照射探测器。对比文件未明确记载耦合方式,但本领域技术人员可以合理推断,光源通常通过空气或其他介质将光传递到探测器,因此隐含公开了通过光透射介质耦合。
技术特征S:其中,所述至少一个照明源是红外照明源 —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“外部光源可以是红外”对比文件明确光源可以是红外,直接公开。
技术特征T:所述子带隙辐射是红外辐射 —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“红外光源”对比文件公开红外辐射,直接公开。
技术特征U:其中,所述半导体元件包括碲化镉或碲化镉锌中的至少一个 —— **直接公开**对比文件具体实施方式部分:“CdZnTe探测器”对比文件明确使用CdZnTe(碲锌镉),属于碲化镉锌,直接公开。
技术特征V:其中,所述碲化镉包括碲化镉单晶 —— **隐含公开**对比文件未明确提及单晶,但通常CdTe探测器为单晶形式。虽然未明确说明,但本领域技术人员知道半导体辐射探测器常用单晶材料,且对比文件未排除单晶,因此隐含公开了单晶。
技术特征W:其中,所述碲化镉锌包括碲化镉锌的单晶 —— **隐含公开**对比文件未明确提及单晶,但通常CdZnTe探测器为单晶形式。理由同特征V,对比文件使用的CdZnTe通常为单晶,隐含公开。
技术特征X:还包括至少一个反射器(2261,2262) —— **未公开**对比文件全文未提及反射器。对比文件没有公开任何反射器。
技术特征Y:其中,所述半导体元件被设置在所述照明子系统和所述至少一个反射器之间 —— **未公开**对比文件无反射器,无此设置。对比文件没有反射器,因此未公开。
技术特征Z:所述至少一个反射器将贯穿所述半导体元件的照明辐射反射回所述半导体元件内 —— **未公开**对比文件无反射器,无反光描述。对比文件没有反射器,故未公开。

### 公开性代码总结

基于上述判断,对比文件直接公开的技术特征有:A, B, C, D, E, F, I, K, L, O, P, S, T, U。

对比文件隐含公开的技术特征有:R, V, W。

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