对比文件的名称：2002-06-21_JP2002176201A_发明专利_JP2002176201A Semiconductor light emitting element
目标专利的名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI助手
特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 —— 《隐含公开》 | 对比文件[0007]：“紫外光LED芯片11的外面，即表面及侧面，被荧光体12覆盖，进而其周围形成树脂透镜13。” | 对比文件公开了LED芯片11，但未明确提及中心轴。LED芯片作为发光元件，通常具有对称的光轴，本领域技术人员可以合理推断其具有中心轴，因此隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 —— 《直接公开》 | 对比文件[0007]：“其周围形成树脂透镜13。” [0012]：“树脂透镜13例如由环氧系树脂形成。” | 对比文件明确公开了树脂透镜13形成在LED芯片周围，相对于芯片固定，因此直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 —— 《隐含公开》 | 对比文件[0007]公开了树脂透镜13，但未提及其折射功能。 | 透镜的基本功能是使光折射，本领域技术人员根据透镜的存在可以合理推断其具有使光折射的功能，因此隐含公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 —— 未公开 | 对比文件未记载任何关于光强度分布或峰值角度的信息。 | 对比文件完全没有涉及透镜的光学特性，尤其是峰值强度角度，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间 —— 未公开 | 对比文件未记载任何关于光强度分布的信息。 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例的内容，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 —— 未公开 | 对比文件[0007]公开了树脂透镜13，但未公开透镜包括第一透镜的概念，且对比文件只有一个透镜，没有分层结构。 | 对比文件没有公开透镜系统包括专门密封LED的第一透镜，只有单一的树脂透镜覆盖荧光体，因此未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 —— 未公开 | 对比文件未公开任何辅透镜。 | 对比文件只有一个透镜，没有围绕第一透镜的辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 —— 未公开 | 对比文件没有公开辅透镜，也没有空气间隙。 | 对比文件没有公开任何中空部分或空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 —— 未公开 | 对比文件未公开间隙或相关折射界面。 | 对比文件没有公开任何间隙或由其产生的折射界面，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 —— 未公开 | 对比文件未记载任何关于峰值强度角度的信息。 | 对比文件未公开任何关于光分布的具体角度，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 —— 未公开 | 对比文件未记载。 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15% —— 未公开 | 对比文件未记载。 | 对比文件未公开任何强度比例，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 —— 未公开 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开非球面表面。 | 对比文件没有公开任何透镜表面形状为非球面，因此未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 —— 未公开 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开内表面形状，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 —— 未公开 | 对比文件未公开TIR部分或非球面外表面。 | 对比文件没有公开任何全内反射结构，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 —— 未公开 | 对比文件未公开透镜形状。 | 对比文件未公开第一透镜的半球形形状，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 —— 未公开 | 对比文件[0012]公开了树脂透镜13通过注型法形成，但未公开直接模制在LED芯片上，而是形成在荧光体上。 | 对比文件中的透镜形成在荧光体上，并非直接模制在LED芯片上，因此未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 —— 未公开 | 对比文件[0007]公开了用荧光体覆盖芯片，并用透镜覆盖，但未明确提及“密封”。 | 虽然覆盖起到一定保护作用，但对比文件未明确公开“密封”功能，且特征R是作为第一透镜的功能，但对比文件没有第一透镜，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 —— 未公开 | 对比文件未公开任何间隙。 | 对比文件没有空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 —— 未公开 | 对比文件[0012]公开了树脂透镜13为环氧树脂，且没有辅透镜。 | 对比文件公开的透镜材料为环氧树脂，不是硅树脂，且没有辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 —— 未公开 | 对比文件[0008]公开了引线框架14，但未提及次级载具。 | 对比文件中的引线框架可以作为载具，但未明确其为“次级载具”，且通常引线框架为初级载具，因此未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 —— 未公开 | 对比文件[0008]公开了LED芯片安装在引线框架上，但引线框架不是次级载具。 | 由于特征V中的“其上”应理解为上文所述的次级载具，而对比文件没有公开次级载具，因此未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 —— 未公开 | 对比文件未公开印刷电路板。 | 对比文件没有公开任何印刷电路板，因此未公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 —— 未公开 | 对比文件未公开次级载具，也未公开安装次级载具的结构。 | 对比文件没有公开任何次级载具及其安装，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 —— 未公开 | 对比文件未公开印刷电路板，也未公开透镜接触印刷电路板。 | 对比文件没有公开印刷电路板，因此未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 —— 未公开 | 对比文件未公开次级载具，也未公开透镜围绕次级载具。 | 对比文件没有公开该特征，因此未公开。 |
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