对比文件名称：1998-11-10_US5834035A_发明授权_US5834035A Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：GLM-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A：其包括具有中心轴的LED电路小片。未公开 | 对比文件背景技术部分提及“electronic parts, such as ICs, LSIs, diodes or capacitors”（电子部件，如IC、LSI、二极管或电容器），但未明确LED，也未提及中心轴。 | 对比文件涉及的电子部件包括二极管，但未指明是发光二极管（LED），且无任何关于“中心轴”的描述。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出LED电路小片及其中心轴，故未公开。 |
| B：相对于LED电路小片固定的透镜。未公开 | 对比文件全文未提及透镜。 | 对比文件主题为树脂密封模塑，完全未涉及光学透镜结构，故未公开。 |
| C：该透镜使LED电路小片发出的光折射。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未涉及光学折射功能，无透镜及光路描述，故未公开。 |
| D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无光强分布或角度范围相关特征，故未公开。 |
| E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无光强数值或比例关系，故未公开。 |
| F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无透镜结构，更无第一透镜密封LED小片，故未公开。 |
| G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无辅透镜或围绕结构，故未公开。 |
| H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无空气间隙或中空部分描述，故未公开。 |
| I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无折射界面或光弯曲功能，故未公开。 |
| J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无角度范围特征，故未公开。 |
| K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内。未公开 | 同J。 | 同J。 |
| L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无光强比例，故未公开。 |
| M：其中该辅透镜包括非球面外表面。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无透镜表面形状描述，故未公开。 |
| N：和非球面圆顶形内表面。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无圆顶形内表面，故未公开。 |
| O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无TIR结构或光强控制特征，故未公开。 |
| P：其中该第一透镜为半球形。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无透镜形状，故未公开。 |
| Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜。未公开 | 对比文件具体实施方式中公开了模制树脂密封电子部件，例如“the resin tablets R in the pots 9 are pressurized by the plungers 13a so that melted resin materials ... are injected and charged into ... cavities 10 and 20 ... seal the electronic parts”（通过柱塞加压树脂片，将熔融树脂注入型腔密封电子部件）。但模制的是密封树脂，而非透镜。 | 对比文件虽涉及模制工艺，但模制的是用于密封的树脂材料，并非光学透镜，且电子部件不限于LED，故本领域技术人员不能直接或合理推断出“直接模制在LED电路小片上的透镜”，故未公开。 |
| R：密封了该LED电路小片。未公开 | 对比文件公开了树脂密封电子部件，但未对应透镜密封。 | 对比文件密封的是树脂封装整体，而非通过透镜密封LED小片，且无透镜结构，故未公开。 |
| S：其中该间隙为圆顶形空气间隙。未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无空气间隙形状描述，故未公开。 |
| T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料。未公开 | 对比文件未提及硅树脂或塑料透镜材料。 | 对比文件未涉及透镜材料，故未公开。 |
| U：进一步包括次级载具。隐含公开 | 对比文件具体实施方式中记载：“Concave portions 29 for receiving lead frames 27 that carry the electronic parts 27a are provided in the die surface of the movable chase block 8.”（在下模镶块的模具表面设有用于容纳承载电子部件27a的引线框架27的凹部29）。 | 引线框架（lead frame）作为承载电子部件的结构，其功能与目标专利中的“次级载具”实质相同，均用于承载电路小片。本领域技术人员可以合理推断出存在承载LED电路小片的类似载体，故隐含公开。 |
| V：其上安装了LED电路小片。隐含公开 | 对比文件背景技术部分提及“diodes”（二极管）作为电子部件的一种，并公开电子部件安装在引线框架上。 | 二极管包括发光二极管（LED），LED电路小片可视为二极管的一种具体形式。本领域技术人员在对比文件公开的二极管基础上，可以合理推断出LED电路小片安装在引线框架上，故隐含公开。 |
| W：印刷电路板。未公开 | 对比文件全文未提及印刷电路板（PCB）。 | 对比文件仅涉及引线框架，无PCB结构，故未公开。 |
| X：其上安装了次级载具。未公开 | 对比文件未公开PCB，也未公开次级载具安装在PCB上。 | 对比文件无PCB，且次级载具（引线框架）未与PCB关联，故未公开。 |
| Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板。未公开 | 对比文件无透镜和PCB，亦无接触关系。 | 对比文件不涉及透镜或PCB，故未公开。 |
| Z：围绕该次级载具。未公开 | 对比文件公开了树脂密封材料围绕引线框架，但未公开透镜围绕次级载具。 | 对比文件无透镜，且树脂密封不同于透镜的围绕结构，故未公开。 |
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