对比文件名称：2001-08-14_US6274924B_发明授权_US06274924B1 Surface mountable LED package
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片**《隐含公开》 | 原文：“The light-emitting diode (LED) die 16 is mounted directly or indirectly via a thermally conducting sub-mount 18 to the slug 10.”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了LED芯片（die），但未明确提到“中心轴”。然而，本领域技术人员公知，LED封装通常具有对称轴，可合理推断该封装存在中心轴，因此隐含公开。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜**《直接公开》 | 原文：“An optical lens 20 may be added by mounting a pre-molded optically transparent thermoplastic lens and an encapsulant (not shown) or by casting an optically transparent epoxy to cover the LED or by a cast optically transparent epoxy lens over the encapsulant (not shown).”（具体实施方式部分） | 对比文件明确公开了光学透镜（optical lens 20）安装在LED上方，且透镜相对于LED是固定的，因此直接公开。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射**《直接公开》 | 原文同上，透镜的基本功能是折射。 | 光学透镜本身具有折射光的功能，本领域技术人员从对比文件公开的透镜可直接得出其使LED光折射，因此直接公开。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件全文未涉及任何光强度分布角度，故未公开。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的比例关系，故未公开。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜**《隐含公开》 | 原文：“casting an optically transparent epoxy to cover the LED”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了通过铸造光学透明环氧树脂覆盖LED的方式形成透镜，该透镜直接覆盖并密封LED，本领域技术人员可合理推断该透镜即为密封LED的第一透镜，因此隐含公开。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件仅公开单个透镜，未公开任何辅透镜，故未公开。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开辅透镜和空气间隙，故未公开。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开空气间隙及折射界面，故未公开。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何角度范围，故未公开。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何角度范围，故未公开。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开强度比例，故未公开。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开辅透镜及其表面形状，故未公开。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开辅透镜内表面形状，故未公开。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面**《未公开》 | 原文：“the walls may be formed by the un-coated surface of the optical plastic lens shell arranged such that the exterior optical surface presents a reflective surface by Total Internal Reflection”（具体实施方式部分） | 对比文件公开的TIR应用于反射杯壁，并非辅透镜，且未公开辅透镜具有TIR部分，故未公开。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未描述透镜形状，故未公开。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜**《隐含公开》 | 原文：“casting an optically transparent epoxy to cover the LED”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了通过铸造环氧树脂覆盖LED，这实质上是在LED上直接模制透镜，因此隐含公开第一透镜直接模制在LED电路小片上。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片**《隐含公开》 | 原文同上 | 对比文件公开的铸造透镜覆盖LED，密封了LED，因此隐含公开。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开空气间隙，故未公开。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料**《未公开》 | 原文：“The encapsulant is a soft optically transparent material having a refractive index>1.3, e.g. silicone, liquid or gelatinous optical compound”（具体实施方式部分）以及“pre-molded optically transparent thermoplastic lens”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了密封剂（encapsulant）为硅树脂，透镜为塑料，但密封剂并非透镜形状，且未公开第一透镜为硅树脂，故未公开。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具**《直接公开》 | 原文：“The light-emitting diode (LED) die 16 is mounted directly or indirectly via a thermally conducting sub-mount 18 to the slug 10.”（具体实施方式部分） | 对比文件明确公开了次级载具（submount 18），因此直接公开。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片**《直接公开》 | 原文同上 | 对比文件明确公开了LED die安装在submount上，因此直接公开。 |
| **技术特征W：印刷电路板**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件公开的是leadframe，而非PCB，故未公开。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开PCB上安装次级载具，故未公开。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜接触PCB，故未公开。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具**《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具，故未公开。 |
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