**对比文件名称**：2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture
**目标专利名称**：有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称**：通用AI分析模型（未指定具体名称）
---
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A：其包括具有中心轴的LED电路小片** 《直接公开》 | [0087] “LED芯片21安装在金属反射杯23中。” | 对比文件明确公开了LED芯片（LED电路小片），芯片发光具有固有的光轴（中心轴），本领域技术人员可以直接确定其中心轴的存在。 |
| **B：相对于LED电路小片固定的透镜** 《直接公开》 | [0124] “每个单独LED组件的圆顶部分22” | 对比文件中的圆顶部分22是固定在LED组件上的透镜，直接公开了相对于LED芯片固定的透镜。 |
| **C：该透镜使LED电路小片发出的光折射** 《直接公开》 | [0118] “透镜的半径可以选择以塑造从LED组件发出的锥形光束，以提供光学照明图案。” | 透镜通过折射改变光束形状是光学基本功能，对比文件所述透镜对光束的塑造作用必然包含折射，本领域技术人员可直接理解。 |
| **D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内** 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及任何峰值强度出现的角度范围，更未公开50-80度的具体数值，无法直接或隐含得出。 |
| **E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间** 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，无相关教导。 |
| **F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜** 《直接公开》 | [0124] “每个单独LED组件的圆顶部分22” | 圆顶部分22作为透镜密封了LED芯片，直接公开了第一透镜密封芯片的功能。 |
| **G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜** 《隐含公开》 | [0068] “可在第一层环氧树脂40顶部模制第二层透明环氧树脂，其中形成有中心孔。” | 对比文件公开了在LED组件上方模制额外环氧树脂层（可形成透镜），该层围绕第一透镜和芯片，虽然未明确命名为“辅透镜”，但本领域技术人员可合理推断其充当辅透镜，因此隐含公开。 |
| **H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分** 《未公开》 | 无 | 对比文件未描述辅透镜具有中空部分，也未提及空气间隙。 |
| **I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面** 《未公开》 | 无 | 基于H未公开，此特征亦未公开。 |
| **J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内** 《未公开》 | 无 | 对比文件无任何角度范围的教导。 |
| **K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内** 《未公开》 | 无 | 同J。 |
| **L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％** 《未公开》 | 无 | 对比文件无相关比例数据。 |
| **M：其中该辅透镜包括非球面外表面** 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及透镜表面为非球面。 |
| **N：和非球面圆顶形内表面** 《未公开》 | 无 | 对比文件未描述内表面形状。 |
| **O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面** 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及TIR结构。 |
| **P：其中该第一透镜为半球形** 《直接公开》 | [0124] “圆顶部分22” | 对比文件中的圆顶部分通常为半球形，本领域技术人员可直接识别。 |
| **Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜** 《未公开》 | 无 | 对比文件中的透镜是LED组件的一部分，未明确描述直接模制在芯片上。 |
| **R：密封了该LED电路小片** 《直接公开》 | [0124] “圆顶部分22”密封LED芯片 | 圆顶透镜密封LED芯片是直接公开的功能。 |
| **S：其中该间隙为圆顶形空气间隙** 《未公开》 | 无 | 对比文件未描述空气间隙形状。 |
| **T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料** 《未公开》 | 无 | 对比文件使用环氧树脂，未提及硅树脂或塑料。 |
| **U：进一步包括次级载具** 《未公开》 | 无 | 对比文件未明确“次级载具”概念，虽有反射杯但名称和结构不同，无法直接或隐含认定为次级载具。 |
| **V：其上安装了LED电路小片** 《未公开》 | 基于U未公开，此特征亦未公开 | |
| **W：印刷电路板** 《直接公开》 | [0064] “单个基本上圆形的层压玻璃纤维印刷电路板12” | 对比文件明确公开了印刷电路板。 |
| **X：其上安装了次级载具** 《未公开》 | 基于U未公开，此特征亦未公开 | |
| **Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板** 《直接公开》 | [0064] “一层环氧树脂40施加在印刷电路板12的、LED组件发光部分延伸的一侧” | 环氧树脂层（透镜）直接施加在PCB上，形成直接接触。 |
| **Z：围绕该次级载具** 《未公开》 | 基于U未公开，此特征亦未公开 |
---
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<P>>><<<R>>><<<W>>><<<Y>>><<<g>>>