对比文件名称：2012-07-18_CN102595788A_发明公开_CN102595788A 三维金属基PCB电路板组件结构、相应的发光灯具及制造方法
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
本次调用的模型名称：GPT-4
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) 《直接公开》 | 对比文件[0040]：“由单一连续的金属基电路板1和设置于该金属基电路板1上表面的数个发光元件2组成” | 对比文件明确公开了金属基电路板1，其作为承载发光元件的基底，与目标专利的基底功能相同，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《直接公开》 | 对比文件[0018]：“金属基电路板具有的三维立体型结构可以为…方锥体，复合方锥体、多边锥体…对称弯折结构体…”，以及[0064]：“复杂的不规则任意折叠型” | 对比文件公开了方锥体、多边锥体等形状，这些属于多边形漏斗形状；同时公开了对称弯折结构体、折叠型，明确包含至少一个折叠。因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《直接公开》 | 对比文件[0018]：“方锥体，复合方锥体、多边锥体”，[0045]：“该金属基电路板在安装方向的任一投影尺寸，均小于其成形前的平面金属基电路板的投影尺寸” | 方锥体、多边锥体的棱（折叠线）必然从基底的外围（底边）朝向共同点（顶点，相当于内部部分）延伸，且三维结构由平面变形而来，本领域技术人员明确可知该延伸关系。因此技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《直接公开》 | 对比文件[0018]：“对称弯折结构体”，[0062]：“在该电路板的变形弯折连接部位可以设置凹痕和狭长通孔”，[0048]：“对称弯折结构、非对称弯折结构、不规则弯折结构” | 对比文件公开了通过弯折形成三维结构，弯折部分即为折叠部分，因此技术特征D被直接公开。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《直接公开》 | 对比文件[0015]：“金属基电路板为由一个或多个连续平面或曲面所形成的三维立体型结构” | 对比文件公开的三维立体型结构由连续平面（未折叠部分）构成，例如方锥体的各面，这些面形成多边形漏斗形状，因此技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《隐含公开》 | 对比文件[0025]：“根据设计好的形状制造出预成型的平面金属基PCB电路板”，[0054]：“根据设计好的形状制造出预成型的平面金属基PCB电路板” | 对比文件公开了基底最初为平面，但未明确限定为多边形。然而，为形成方锥体、多边锥体等三维立体型结构，预成型平面通常需为多边形（如正方形、六边形），本领域技术人员可合理推断，因此技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开基底最初的多边形平面具体具有至少三条直边和中心，特别是中心的概念，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及折叠深度的定义及其变化特征，因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《直接公开》 | 对比文件[0062]：“在该电路板的变形弯折连接部位可以设置凹痕和狭长通孔”，[0048]：“对称弯折结构、非对称弯折结构、不规则弯折结构” | 对比文件公开了弯折连接部位（相当于折叠线），弯折使基底形成位于弯折线两侧的两个部分，因此技术特征I被直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《隐含公开》 | 对比文件[0048]：“对称弯折结构、非对称弯折结构、不规则弯折结构” | 对比文件公开了弯折结构，弯折必然导致两个部分形成一定角度。本领域技术人员可知，为形成三维立体型结构（如方锥体），面间角度通常小于90°，因此技术特征J被隐含公开。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开两个部分彼此相邻接（重叠或贴合）的特征，因此技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《直接公开》 | 对比文件[0018]：“方锥体，复合方锥体、多边锥体”，[0064]：“复杂的不规则任意折叠型” | 方锥体、多边锥体的棱（折叠线）从基底外围的角（分离点）朝向顶点（共同点）延伸，且每个锥体至少有三条棱，因此技术特征L被直接公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《直接公开》 | 对比文件[0018]：“方锥体，复合方锥体、多边锥体” | 方锥体、多边锥体的棱从底边的角延伸至顶点（内部部分），因此技术特征M被直接公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 无 | 对比文件未明确折叠的突出方向（向内或向外），因此技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《隐含公开》 | 对比文件[0008]：“有效增大传热面积”，[0035]：“在相同散热器的有限投影面积上提供了更大的表面积，从而实现了更大PCB面积上的LED表面贴装，热传导接触表面更大” | 对比文件公开了三维立体型结构（包括折叠）增大了传热面积，有利于散热，本领域技术人员可合理推断折叠结构用于消散光源生成的热，因此技术特征O被隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《直接公开》 | 对比文件[0001]：“金属基PCB电路板”，[0040]：“金属基电路板1” | 对比文件明确基底为金属基电路板，金属材料（如铝、铜）的热导率远大于1W/(mK)，因此技术特征P被直接公开。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何反射表面特征，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开反射功能，因此技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开阻焊剂，更未公开反射阻焊剂，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何弹簧结构，因此技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开弹簧支撑结构，因此技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开角度具体范围，因此技术特征V未被公开。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开角度具体范围，因此技术特征W未被公开。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 《直接公开》 | 对比文件[0001]：“金属基PCB电路板”，[0040]：“金属基电路板1” | 对比文件明确基底为金属材料，因此技术特征X被直接公开。 |
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