对比文件名称：2005-12-08_JP2005340184A_发明专利_JP2005340184A Led lighting apparatus
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：基底(1) 《直接公开》 | 对比文件[2]段落记载：“基板本体14由热塑性耐热薄膜构成，是保持LED照明装置10形态且成形为所定三维形状以使所安装的LED12发出的光朝向所定照射范围照射的成形体。” | 对比文件明确公开了基板本体14，其作为承载LED的基底，与目标专利的基底1功能相同，因此直接公开。 |
| 特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载：“基板本体14的成形形状（三维形状）包括图1-4及7所示的碗状或钵状等。” | 对比文件公开的基板本体形状为碗状或钵状，并非多边形漏斗形状，且其三维形状是通过热成形（真空成形或压制成形）获得，并未采用折叠方式，未公开“折叠”和“多边形漏斗形状”。 |
| 特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载了应力吸收部26，包括从外缘部28延伸的狭缝26a，但狭缝并未延伸至内部部分，且其功能是允许局部变形，并非形成漏斗形状的折叠。 | 对比文件中的狭缝从外缘向内延伸，但未到达内部部分，且其作用为应力吸收，与目标专利中从外围延伸到内部部分以形成漏斗形状的折叠不同，未公开。 |
| 特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《未公开》 | 对比文件未提及通过折叠基底形成折叠部分。 | 对比文件的三维形状通过热成形实现，不存在由基底折叠部分形成的折叠，未公开。 |
| 特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 对比文件未提及未折叠部分的概念。 | 对比文件中不存在折叠部分与未折叠部分的区分，其形状由整体成形得到，未公开。 |
| 特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载：“热可塑性を有する耐熱フィルムを所定の三次元的形状に成形”，即初始为平面薄膜，但未指定多边形形状。 | 对比文件仅公开初始薄膜为平面，但未限定为多边形，本领域技术人员不能唯一确定其必然为多边形，因此未公开。 |
| 特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》 | 对比文件未提及多边形平面的具体特征。 | 在特征F未公开的前提下，本特征亦未公开。 |
| 特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 对比文件未涉及折叠深度。 | 对比文件无折叠结构，故无折叠深度变化，未公开。 |
| 特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《隐含公开》 | 对比文件[2]段落记载：“基板本体14的至少一部分设有由狭缝26a、26d和沟槽26b、26c等折弯结构构成的应力吸收部26。”其中沟槽26b、26c是折弯线，沟槽两侧为基底部分。 | 对比文件中的沟槽26b、26c可视为折弯线（相当于折叠线），沟槽两侧的基底材料构成两个部分（如折弯时相对运动的两侧），该结构特征与目标专利的折叠线及两侧部分实质相同，本领域技术人员可以合理推断出此对应关系，因此隐含公开。 |
| 特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未明确沟槽两侧部分的角度范围。 | 对比文件虽存在折弯结构，但未公开任何角度数值或范围，未公开。 |
| 特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 对比文件未提及部分邻接。 | 对比文件未描述沟槽两侧部分处于邻接状态，未公开。 |
| 特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载了应力吸收部中的狭缝26a从外缘延伸，但狭缝并非折叠线，且未朝向共同点。 | 对比文件中的狭缝是切口，非折叠线，且不朝向共同点，未公开。 |
| 特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 对比文件未提及角部起始的折叠。 | 对比文件无角部延伸的折叠结构，未公开。 |
| 特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 对比文件未涉及折叠向内突出。 | 对比文件无折叠，未公开。 |
| 特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载了可设置散热板，但未提及折叠用于散热。 | 对比文件未公开折叠具有散热功能，未公开。 |
| 特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载基板本体材料为聚酰亚胺等热塑性耐热薄膜，其热导率通常低于1W/(mK)。 | 对比文件未公开热导率至少为1W/(mK)的材料，未公开。 |
| 特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《直接公开》 | 对比文件[2]段落记载：“反射面16是为了提高LED12发出光的反射效率，在基板本体14的照射侧表面通过涂覆反射材料而形成的面。” | 对比文件明确公开了反射面16，其位于基板本体表面，与目标专利的反射表面作用相同，直接公开。 |
| 特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《直接公开》 | 同上，反射面16用于反射LED12发出的光。 | 对比文件反射面16的功能是反射光源光，与目标专利完全一致，直接公开。 |
| 特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载了涂布焊料 resist（ハンダレジスト），但未说明其具有反射性。 | 对比文件虽公开了焊料 resist，但未将其作为反射层使用，也未赋予其反射功能，未公开。 |
| 特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 对比文件未提及弹簧或类似围绕结构。 | 对比文件无弹簧元件，未公开。 |
| 特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 对比文件未公开弹簧支撑结构。 | 在特征T未公开的前提下，本特征亦未公开。 |
| 特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开角度范围。 | 基于特征J未公开，本特征未公开。 |
| 特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开角度范围。 | 基于特征J未公开，本特征未公开。 |
| 特征X：其中所述材料是金属 《未公开》 | 对比文件[2]段落记载基板本体材料为聚酰亚胺等聚合物，非金属。 | 对比文件未公开金属基底，未公开。 |
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