对比文件名称：2000-10-27_CA2305977A_发明专利_CA2305977A1 CONNECTION METHOD AND STRUCTURE TO PRINTED CIRCUIT BOARD
目标专利名称：用于基板的超细间距和间隔互连CN105493278B
本次调用模型名称：DeepSeek最新版本模型
作为资深专利代理师，我将根据目标专利说明书对权利要求技术特征的解释，结合对比文件内容，进行特征比对和公开性判断。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A《直接公开》 | 说明书第1页第2段：“This invention relates to... a printed circuit board of a multilayer structure...”。 图1(A)-1(C)及相应描述展示了多层印刷电路板10，其包含绝缘材料层（即电介质层）。 | 对比文件明确公开了具有多层结构的印刷电路板（基板），该电路板必然包含至少一个具有第一表面（如顶面）和第二表面（如底面）的电介质层（绝缘材料层）。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征B《直接公开》 | 说明书第1页第2段：“...pads 12B embedded together with wiring patterns 11 in an inner layer...”。 图1(A)显示了焊盘12B与布线图案11一起嵌入在内层中。 | 对比文件公开了“第一互连”（即焊盘12B及与其相连的布线图案11）被嵌入在电介质层中。焊盘12B的侧面被周围的绝缘材料（电介质）围绕，其上表面（第二侧）通过凹部14B暴露，因此至少一部分不与电介质接触。布线图案11即为迹线。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征C《隐含公开》 | 说明书第1页第2段：“...to form such recesses 14B and 14C... to expose the pads 12B and 12C...”。 图1(A), 1(C)显示了凹部(recess)14B穿过绝缘材料表面到达焊盘12B。 | 对比文件明确公开了通过去除绝缘材料形成凹部（空腔）以暴露内嵌焊盘。虽然未明确记载“空腔宽度与互连宽度基本相等”，但为了使连接件（焊球）可靠连接至暴露的焊盘，凹部的宽度必然需要至少覆盖焊盘的宽度以实现电连接。本领域技术人员根据对比文件图1(C)所示的焊盘完全暴露于凹部底部的结构，可以合理推断出凹部的宽度与焊盘（即第一互连）的宽度是相匹配或基本相等的，否则无法实现有效连接。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征D《直接公开》 | 说明书第1页第2段：“...pads 12A are formed together with wiring patterns 11 on the surface of the printed circuit board 10.”。 图1(A)显示了位于电路板10表面的焊盘12A及布线图案11。 | 对比文件明确公开了位于电路板表面（即第一电介质层第一表面）的焊盘12A及与之相连的布线图案11。该布线图案11即为“第二互连”（第二迹线），其必然具有侧部，且一侧耦合至电路板表面。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征E《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件公开了在凹部（空腔）中放置外部封装（如BGA封装）的焊球（20B, 20C）并使其连接至内嵌焊盘（12B, 12C）。然而，目标专利中的“第五互连”是基板自身的组成部分（例如，一种焊盘或互连结构），而不是外部封装上可分离的连接件（如焊球）。对比文件未公开在空腔中形成作为基板固有部分的第五互连。两者作用不同：目标专利的第五互连是基板结构的一部分；对比文件的焊球是用于外部连接的独立元件。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征F《直接公开》 | 说明书第1页第2段：“...pads 12C embedded together with wiring patterns 11 also in another inner layer...”。 图1(A)显示了焊盘12C与布线图案11嵌入在另一更深的内层。 | 对比文件明确公开了除了焊盘12B（第一互连）之外，还有焊盘12C（第三互连）也嵌入在电介质层中。其描述与焊盘12B类似，侧面被电介质围绕，上表面通过凹部14C暴露。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征G《隐含公开》 | 说明书第1页第2段：“...to form such recesses 14B and 14C...”。 图1(A)显示了为焊盘12C形成的凹部14C。 | 与特征C的推理类似。对比文件公开了为内嵌焊盘12C（第三互连）形成第二凹部14C（第二空腔）。虽然未明确记载第二空腔宽度与第三互连宽度基本相等，但基于相同的技术目的（暴露焊盘以连接），本领域技术人员可以合理推断第二空腔的宽度也与第三互连（焊盘12C）的宽度基本相等。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征H《直接公开》 | 同特征D的引用。焊盘12A及其布线图案11位于电路板10表面。 | 对比文件已公开位于电路板表面的焊盘12A及布线图案（即第四互连）。其具有侧部，且必然有一侧耦合至电路板表面。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征I《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件虽然公开了多个内嵌焊盘（如12B和12C），并提及它们以网格状等间距排列，但从未记载任何互连之间的具体横向间隔数值为“约30微米”。该具体数值未被公开。 |
| 技术特征J《未公开》 | 未找到对应内容。 | 同上，对比文件未公开任何关于“小于30微米”的具体横向间隔数值或范围。 |
| 技术特征K《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未公开任何互连之间（例如表面焊盘12A与内嵌焊盘12B之间）的具体横向间隔数值为“约10微米”。 |
| 技术特征L《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未公开任何互连之间的具体横向间隔数值“小于10微米”。 |
| 技术特征M《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件公开了表面上的焊盘12A，但未公开在表面焊盘12A之上或之外还有一个“耦合至第一互连”的“第三互连”。表面焊盘12A本身是暴露的，用于直接连接外部焊球20A。目标专利该特征描述的是一种叠层或额外的互连结构，对比文件未公开。 |
| 技术特征N《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件公开了表面上的布线图案（第二互连），但未公开在表面布线上还有一个“耦合至第二互连”的“第四互连”。目标专利该特征描述的是一种叠层或额外的互连结构，对比文件未公开。 |
| 技术特征O《未公开》 | 未找到对应内容。 | 特征M和N中的“第三互连”和“第四互连”未被对比文件公开，因此其“是焊盘”的属性自然也未被公开。 |
| 技术特征P《直接公开》 | 说明书第1页第1-2段涉及将半导体封装连接至印刷电路板。图3、6显示了封装（BGA或引脚封装）连接到电路板10上。 | 对比文件全文描述的就是用于连接半导体封装的印刷电路板结构和方法，其公开的电路板10即是用作承载和连接封装的基板，属于“封装基板”。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该结论。 |
| 技术特征Q《直接公开》 | 说明书多处提及“multilayer structure”（多层结构）。图1(A)明确显示了具有多个层（绝缘材料层及导电层）的电路板10。 | 对比文件明确公开了印刷电路板为多层结构，必然包含至少两个电介质层（绝缘材料层）。因此，“包括第二电介质层”被直接公开。 |
| 技术特征R《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件仅涉及印刷电路板本身的结构和连接方法，未提及该基板被纳入任何具体的电子设备（如音乐播放器、手机等）中。 |
| 技术特征S《未公开》 | 未找到对应内容。 | 同上，对比文件未提及基板被纳入移动电话中。 |
| 技术特征T《直接公开》 | 同特征F的引用。焊盘12C（第三互连）嵌入在电介质层中。 | 对比文件直接公开了嵌入在第一电介质层中的第三互连（焊盘12C）。 |
| 技术特征U《隐含公开》 | 说明书图3及相应描述：焊球20C插入凹部14C并连接到焊盘12C。 | 对比文件公开了焊球20C（第四互连）被放置并连接到内嵌焊盘12C（第三互连）上。焊球20C至少部分位于焊盘12C上方的空间（凹部内）。虽然焊球是外部封装的一部分，但其与内嵌焊盘的“位于其上并连接”的位置关系已被公开。本领域技术人员可以理解这种连接结构。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征V《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未对不同互连（如内嵌焊盘与外部焊球）的横截面尺寸进行比较描述，更没有记载“第四互连的横截面尺寸小于第三互连的横截面尺寸”。 |
| 技术特征W《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件图3显示，焊球20C完全位于凹部14C内，其底部与焊盘12C连接，侧面被凹部的绝缘壁包围。并未显示焊球部分在第三互连（焊盘）上、部分在第一电介质层（凹部外的表面）上。 |
| 技术特征X《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件中位于凹部内并连接至内嵌焊盘的是“焊球”（solder ball），并非“焊盘”（pad）。焊盘是固定在基板上的导电区域，而焊球是附在封装上的可熔连接体，二者结构、功能不同。 |
| 技术特征Y《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未公开不同的内嵌互连（例如焊盘12B与焊盘12C）之间彼此存在耦合或连接关系。它们是通过各自的布线图案独立引出的。 |
| 技术特征Z《直接公开》 | 同特征D的引用。焊盘12A及布线图案11在电路板10的表面上。 | 对比文件明确公开了位于第一电介质层（电路板）第一表面上的互连（焊盘12A及布线图案11）。 |
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