对比文件名称：2001-01-16_JP2001500393A_发明专利_JP2001500393A Heart and ultrasonic probe apparatus for extracting other portions continuously
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳《直接公开》 | “装置的中心部分仅从粘着贴片4的表面稍微突出，比贴片更薄（约0.1英寸以下）。因此，从侧面看装置非常薄。”（【発明の具体例の説明】）；“壳体6和上盖10使用塑料成型品，具有适当的强度、加工性，轻量且廉价。”（同上） | 对比文件公开了由壳体6和上盖10构成的机壳，该机壳为塑料成型品，具有适当强度，且厚度薄（约0.1英寸），因此直接公开了“薄型的坚硬机壳”这一技术特征。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板《未公开》 | 对比文件提到“音響変換器１６”可以是フェイズドアレイ、アニュラアレイ等（【発明の具体例の説明】），但未提及矩阵式阵列（二维阵列）换能器罩板，且未公开“罩板”结构。 | 对比文件未公开任何形式的矩阵式阵列换能器罩板，其换能器阵列为一维或环形阵列，且无独立的罩板部件，因此技术特征B未被公开。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板《未公开》 | 对比文件未记载任何垫板结构。 | 对比文件没有公开垫板这一部件，因此技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成《未公开》 | 对比文件未提及低声损耗材料。 | 对比文件未涉及材料声损耗特性，因此技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大《未公开》 | 对比文件未比较孔径大小。 | 对比文件未讨论成像孔径及相关尺寸关系，因此技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口《未公开》 | 对比文件提到使用水性凝胶作为声学耦合介质（【発明の具体例の説明】），但未设置声学窗口。 | 对比文件没有公开声学窗口结构，仅使用凝胶耦合，因此技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标《未公开》 | 对比文件公开了“探触子组立品与患者之间形成声学媒体而涂布水性凝胶”（【発明の具体例の説明】），但该耦合涉及的是探触子组立品整体，而非矩阵式阵列换能器罩板。 | 由于对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板，且其耦合对象是探触子组立品，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂《未公开》 | 对比文件公开了保持パッド具有粘着层5（【発明の具体例の説明】），但该粘着层位于保持パッド的布部分下面，而非机壳上，且保持パッド并非矩阵式阵列换能器罩板四周附近的机壳。 | 对比文件的粘着剂设置于保持パッド上，该保持パッド是独立于机壳的部件，且矩阵式阵列换能器罩板未公开，因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上《直接公开》 | 对比文件公开了“使用时，超声波探触子装置1被粘附在患者肋间的体表面21上”（【発明の具体例の説明】），并通过保持パッド的粘着层5实现固定。 | 对比文件通过粘着层将整个装置固定于患者体表，从而将装置内的超声换能器（音響変換器16）粘着性地附于目标（患者体表），实现了相同的功能，因此直接公开了技术特征I。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC《未公开》 | 对比文件未提及任何ASIC或波束成形集成电路。 | 对比文件未公开微波束成形ASIC，因此技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内《未公开》 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板，且未公开ASIC。 | 由于矩阵式阵列换能器罩板未公开，且对比文件无ASIC，因此技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：和超声成像系统《直接公开》 | 对比文件公开了“外置探触子扫描仪及显示装置”（【発明の具体例の説明】）以及信号线2用于连接探触子与外部系统（【発明の具体例の説明】）。 | 对比文件明确记载了超声成像系统（外置探触子扫描仪及显示装置），用于控制探触子并显示图像，因此直接公开了技术特征L。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位《未公开》 | 对比文件公开了外部系统发送信号并接收反射信号以形成图像，但未提及控制扫描线定位，且未涉及矩阵式阵列换能器罩板。 | 由于矩阵式阵列换能器罩板未公开，且对比文件未具体说明扫描线定位控制，因此技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位《未公开》 | 对比文件公开了远程调节装置（作動ピン24）用于改变探触子方向，从而改变扫描面（【発明の具体例の説明】），但这是机械调节，而非电子扇形扫描重新定位，且未涉及矩阵式阵列罩板。 | 对比文件通过机械方式调整探触子角度实现扫描面重新定位，与目标专利的电子扇形扫描重新定位不同，且矩阵式阵列换能器罩板未公开，因此技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整《未公开》 | 对比文件需要机械调整（手动或通过作動ピン24）来改变探触子方向（【発明の具体例の説明】）。 | 对比文件明确需要机械调整，因此技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统《未公开》 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板，其超声成像系统与探触子组立品配合操作。 | 由于矩阵式阵列换能器罩板未公开，因此技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上《未公开》 | 对比文件公开了装置置于患者肋间（【発明の具体例の説明】），肋间存在肋骨等障碍物，但未明确提及“障碍物”概念。 | 尽管装置置于有肋骨障碍的胸壁，但目标专利特征Q明确与矩阵式阵列换能器罩板成像模式相关，且对比文件未公开障碍物移除等，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位《未公开》 | 对比文件公开了远程调节装置（作動ピン24）作为控制件（【発明の具体例の説明】），但该控制件是机械控制，且未涉及矩阵式阵列罩板。 | 对比文件的控制件用于机械调节，而非电子扇形扫描重新定位，且矩阵式阵列罩板未公开，因此技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：来显现图像《直接公开》 | 对比文件公开了“接收反射的超声波信号并显示在监视器上”（【発明の具体例の説明】）。 | 对比文件明确记载了超声成像系统显示图像，因此直接公开了技术特征S。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物《未公开》 | 对比文件未提及图像移除障碍物。 | 对比文件未公开任何图像处理以移除障碍物的内容，因此技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式《未公开》 | 对比文件未明确成像模式，但通常相控阵可产生2D图像，但未公开与矩阵式阵列罩板相关的2D模式。 | 由于矩阵式阵列换能器罩板未公开，且对比文件未指定2D模式，因此技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式《未公开》 | 对比文件未提及3D成像。 | 对比文件未公开3D成像模式，因此技术特征V未被公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板《未公开》 | 同特征B，对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板。 | 同特征B，技术特征W未被公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件《未公开》 | 对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件，且未提及大孔径。 | 对比文件未公开薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件，因此技术特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件《未公开》 | 同特征X。 | 同特征X，技术特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成《未公开》 | 对比文件使用压电陶瓷元件（ピエゾエレクトリック素子），未提及CMUT。 | 对比文件未公开CMUT，因此技术特征Z未被公开。 |
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