对比文件名称：1992-11-24_US5165414A_发明授权_US5165414A Pointing error compensation in large aperture annular arrays
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| A：包括：薄型的坚硬机壳《隐含公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分，原文：A plastic mounting cup 50 has a concave surface 52 for accepting a concave piezoelectric crystal 53. 翻译：塑料安装杯50具有凹面52，用于容纳凹面压电晶体53。 | 该塑料安装杯作为换能器的支撑外壳，本领域技术人员可以理解其通常为薄型坚硬材料制成，以实现紧凑和稳固支撑，且对比文件未明确排除薄型坚硬，因此隐含公开了薄型坚硬机壳的特征。 |
| B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板《未公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分，原文：an annular transducer 12 comprises an array of concentric transducer elements 22, 24, 26. 翻译：环形换能器12包括同心换能器元件22,24,26的阵列。 | 对比文件公开的是环形阵列，而非矩阵式（二维平面）阵列，因此未公开附于机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板。 |
| C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板《未公开》 | 无直接对应内容。对比文件提及“acoustical matching material”和“conductive layer”，但未提及垫板。 | 对比文件未公开任何垫板结构，因此未公开。 |
| D：其由低声损耗材料制成《未公开》 | 对比文件提及“acoustical matching material 57 assures low attenuation of the acoustical signals”，但未明确其为垫板或低声损耗材料。 | 对比文件未明确特征D所指的垫板或罩板由低声损耗材料制成，且未公开垫板本身，因此未公开。 |
| E：与实际成像孔径相比足够大《未公开》 | 对比文件提及“large aperture”但未与实际成像孔径比较。 | 对比文件未定义“足够大”的关系，未公开。 |
| F：在所述罩板前面的声学窗口《未公开》 | 无。 | 对比文件未提及声学窗口。 |
| G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标《未公开》 | 对比文件有“acoustical matching material”用于耦合晶体，但未针对罩板。 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板及其声学耦合。 |
| H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开粘着剂。 |
| I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开粘着性附于目标。 |
| J：微波束成形ASIC《未公开》 | 对比文件提及“adjustable delay line”但未提及ASIC。 | 对比文件未公开微波束成形ASIC。 |
| K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内《未公开》 | 对比文件提及“electrical leads 51 serve to electrically connect the piezoelectric crystal 53 to the circuity of the ultrasound device”，但未明确位置。 | 对比文件未明确ASIC或电路位于机壳内特定位置，且未公开矩阵式阵列。 |
| L：和超声成像系统《直接公开》 | 在“BACKGROUND OF THE INVENTION”部分，原文：The present invention relates generally to ultrasound devices and more particularly to methods of operating large annular transducer arrays such as those used in medical ultrasound diagnostic equipment. 翻译：本发明总体上涉及超声设备，更具体地涉及操作大型环形换能器阵列的方法，例如用于医学超声诊断设备中的那些。 | 对比文件明确涉及超声成像系统，因此直接公开了该特征。 |
| M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位《未公开》 | 对比文件公开了电子波束控制，但针对环形阵列，且未涉及矩阵式阵列。 | 由于对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板，因此未公开控制其扫描线定位。 |
| N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位《未公开》 | 对比文件公开了电子波束控制重新定位波束，但未涉及矩阵式阵列。 | 同特征M，未公开矩阵式阵列，因此未公开。 |
| O：而不必对所述换能器进行任何机械调整《未公开》 | 对比文件通过电子波束控制补偿机械扫描，但机械扫描依然存在，且未公开无需机械调整的重新定位。 | 对比文件需要机械扫描驱动换能器旋转，因此未公开不必机械调整。 |
| P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板，因此未公开。 |
| Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上《未公开》 | 无。 | 对比文件未提及障碍物。 |
| R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位《未公开》 | 对比文件有延迟线控制，但未明确控制件重新定位扇形扫描。 | 对比文件未公开通过控制件对扇形扫描进行重新定位。 |
| S：来显现图像《直接公开》 | 在“BACKGROUND OF THE INVENTION”部分，原文：to obtain diagnostic information such as a 1-dimensional scan, 2-dimensional tomographic image, or 3-dimensional volume image of the organs. 翻译：以获得诊断信息，例如器官的一维扫描、二维断层图像或三维体积图像。 | 对比文件直接公开了显现图像（包括二维和三维图像）。 |
| T：以从所述图像移除所述障碍物《未公开》 | 无。 | 对比文件未提及移除障碍物。 |
| U：其中所述成像模式是2D成像模式《直接公开》 | 同上，原文：2-dimensional tomographic image. 翻译：二维断层图像。 | 对比文件直接公开了2D成像模式。 |
| V：其中所述成像模式是3D成像模式《直接公开》 | 同上，原文：3-dimensional volume image. 翻译：三维体积图像。 | 对比文件直接公开了3D成像模式。 |
| W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板《未公开》 | 同特征B。 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板。 |
| X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件《未公开》 | 同特征B。 | 对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件。 |
| Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件《未公开》 | 同特征B。 | 对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件。 |
| Z：由CMUT构成《未公开》 | 对比文件使用压电晶体，如“piezoelectric crystal 53”。 | 对比文件使用压电晶体而非CMUT，未公开。 |
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