对比文件的名称：2001-10-30_US6310831B_发明授权_US06310831B1 Method and system for aperture adjustment in steered phased array transducer systems
目标专利的名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳《未公开》 | 对比文件未明确提及薄型坚硬机壳。图1A描述探头100包括换能器阵列110，但未描述机壳特性。原文：“超声换能器探头100包括换能器阵列110，该阵列包含多个换能器元件107。”以及“超声换能器探头100还包括处理器114和存储器112，它们通过总线116与超声发射器101和超声接收器102通信。”（图1A部分） | 对比文件仅提及探头包含壳体，但未对壳体的薄型、坚硬特性进行任何描述，本领域技术人员不能从对比文件直接或推导出该特征。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板《未公开》 | 对比文件公开了换能器阵列110，可以是二维阵列，但未公开“罩板”。原文：“换能器阵列110可以是二维阵列。”（图1A部分） | 对比文件未公开“罩板”（faceplate）结构，也未提及“大孔径”的物理罩板，换能器阵列直接安装在探头内，没有罩板附于机壳的描述。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板《未公开》 | 对比文件未提及垫板。 | 对比文件无任何关于垫板的内容。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成《未公开》 | 对比文件未提及垫板材料。 | 对比文件未公开垫板及材料特性。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大《未公开》 | 对比文件公开了孔径调整，但孔径是指激活的元件子集，并非物理罩板尺寸。原文：“可用的换能器元件的一个连续子集，即孔径，被使能。”（具体实施方式部分） | 对比文件未公开罩板尺寸与成像孔径的关系。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口《未公开》 | 对比文件提到“声学匹配层”，但未提及罩板前面的窗口。原文：“该超声探头可以包括在PZT换能器元件表面与探头体之间的声学匹配层。”（背景技术部分） | 对比文件公开了匹配层，但匹配层不是罩板前面的声学窗口，且没有罩板结构，未公开该特征。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标《未公开》 | 同上，匹配层用于声学耦合，但无罩板。原文：“声学匹配层”。 | 对比文件公开了匹配层用于声学耦合，但未公开罩板，且耦合对象不同，因此未公开。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂《未公开》 | 对比文件未提及粘着剂。 | 对比文件无任何关于粘着剂的内容。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上《未公开》 | 对比文件未提及粘着性附着。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC《隐含公开》 | 对比文件在具体实施方式中提及ASIC：“如果以硬件实现，……可以使用具有合适逻辑门的专用集成电路（ASIC）、可编程门阵列（PGA）、现场可编程门阵列（FPGA）等。”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了ASIC作为实现硬件的方式之一，虽然未明确称为“微波束成形ASIC”，但ASIC可用于实现波束成形所需的延迟控制与孔径调整逻辑，本领域技术人员可以合理推断该ASIC可用于波束成形功能，因此隐含公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内《隐含公开》 | 对比文件公开了控制电子电路板在探头壳体内：“控制电子设备，以电路板的形式，其组合形成超声探头。”（背景技术部分）以及图1A显示处理器114和存储器112在探头100内。 | 对比文件公开了电子电路位于探头壳体内，但未明确相对于换能器罩板的位置。然而，本领域技术人员通常将电子电路设置在换能器阵列后面，因此可以合理推断电子电路位于换能器罩板后面的机壳内，故隐含公开。 |
| 技术特征L：和超声成像系统《直接公开》 | 对比文件公开了超声成像系统的基本组件：超声发射器101、超声接收器102、处理器114、存储器112，它们共同构成超声成像系统。原文：“超声换能器探头100……超声发射器101……超声接收器102……处理器114和存储器112……”（图1A部分） | 对比文件直接公开了包含发射器、接收器、处理器的超声成像系统，与技术特征L实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位《直接公开》 | 对比文件公开了通过调整延迟控制波束方向，从而定位扫描线：“为了在发射时转向和聚焦，调整发射延迟……为了在接收时转向和聚焦，调整接收延迟……”以及“控制电路使换能器元件使用不同的发射和接收延迟设置反复脉冲，以实现不同的角度。”（具体实施方式部分） | 对比文件直接公开了通过调整延迟控制波束方向，从而定位扫描线，与技术特征M一致。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位《直接公开》 | 对比文件公开了通过改变延迟设置重新定位波束角度，实现扇形扫描重新定位：“通过改变每个所选换能器元件的相对激励时间来改变超声束的角度”以及“通过改变每个电信号相对于其他电信号的延迟来改变转向灵敏度的角度。”（具体实施方式部分） | 对比文件直接公开了在超声成像系统控制下通过电子方式重新定位扇形扫描，无需机械调整。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整《直接公开》 | 对比文件强调通过电子延迟实现转向，无机械调整：“发射和接收波束的转向通过改变延迟线来实现……”（具体实施方式部分）全文未提及机械调整。 | 对比文件直接公开了通过电子方式转向，无需机械调整，与技术特征O相同。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统《直接公开》 | 对比文件公开了探头用于成像：“超声换能器探头100……可用于通过身体组织发送和接收超声信号。”以及“接收电路分析接收到的能量并构建图像以供观看者观看。”（背景技术部分） | 对比文件直接公开了超声成像系统在成像模式下操作，使用换能器阵列进行成像，技术特征P被直接公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上《未公开》 | 对比文件未提及障碍物，目标111是普通目标，无障碍物描述。 | 对比文件未公开置于具有障碍物的目标上，未公开该特征。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位《未公开》 | 对比文件未提及用户控制件，仅提到“控制电路”自动执行。原文：“控制电路使换能器元件使用不同的发射和接收延迟设置反复脉冲，以实现不同的角度。”（具体实施方式部分） | 对比文件未公开通过用户控制件重新定位扇形扫描，其控制由电路自动完成，因此未公开。 |
| 技术特征S：来显现图像《直接公开》 | 对比文件明确公开了图像显现：“构建图像以供观看者观看。”（背景技术部分） | 对比文件直接公开了显现图像，与技术特征S相同。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物《未公开》 | 对比文件未提及移除障碍物。 | 对比文件未公开任何关于从图像移除障碍物的功能。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式《直接公开》 | 对比文件图1C是2D扇形图像，并描述为“二维（2D）图像”。原文：“在二维（2D）图像中，基本垂直的线124是……回波幅度的表示。”（附图说明部分） | 对比文件直接公开了2D成像模式，与技术特征U相同。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式《隐含公开》 | 对比文件公开了换能器阵列可以是二维阵列：“换能器阵列也可以是二维阵列。”（图1A部分）二维阵列常用于3D成像。 | 对比文件虽未明确提及3D成像模式，但公开了二维阵列，本领域技术人员知道二维阵列可以用于3D成像，因此可以合理推断该成像模式包括3D成像模式，故隐含公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板《未公开》 | 同特征B，对比文件未公开“罩板”。 | 对比文件无罩板结构，未公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件《未公开》 | 对比文件公开了可以是二维阵列，但未提及“薄型大孔径”。原文：“换能器阵列也可以是二维阵列。”（图1A部分） | 对比文件未公开传感器组件的薄型、大孔径特性，未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件《直接公开》 | 对比文件公开了二维阵列（矩阵式阵列）传感器组件：“换能器阵列也可以是二维阵列。”（图1A部分） | 对比文件直接公开了矩阵式阵列传感器组件，与技术特征Y相同。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成《隐含公开》 | 对比文件公开了MUT（微机械超声换能器）作为换能器的一种形式：“一种新型超声换能器，称为微机械超声换能器（MUT）。”（背景技术部分） | 对比文件公开了MUT，而CMUT是MUT的一种常见类型，本领域技术人员在实施MUT时可以选择CMUT，因此可以合理推断该特征被隐含公开。 |
### 公开性代码输出
根据上述分析，直接公开的技术特征有：L, M, N, O, P, S, U, Y；隐含公开的技术特征有：J, K, V, Z。未公开的特征不输出代码。
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