对比文件名称：2005-04-14_WO2005032351A_发明申请_WO2005032351A2 MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY FOR 3-D IMAGING AND METHOD OF OPERATING THE SAME
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译及段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳（未公开） | 对比文件未记载“机壳”或“薄型的坚硬机壳”相关内容。 | 对比文件仅涉及CMUT阵列的制造与操作，未提及任何封装用的机壳结构，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板（未公开） | 对比文件未记载“机壳”或“罩板”结构，仅提及“cMUT array”和“large elevation aperture”。 | 对比文件未公开与机壳附接的罩板组件，该特征涉及的具体结构在对比文件中无对应。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板（未公开） | 对比文件未记载“垫板”或类似结构。 | 对比文件描述换能器阵列的衬底（substrate）但未定义为垫板，且未涉及垫板作为罩板组成部分。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成（未公开） | 对比文件未记载垫板材料，更未提及低声损耗特性。 | 对比文件无任何关于垫板材料的描述，该特征未被公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大（未公开） | 对比文件未将任何尺寸与成像孔径进行比较。 | 对比文件虽然提及“large elevation aperture”，但未定义“实际成像孔径”或进行尺寸比较。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口（未公开） | 对比文件未记载“声学窗口”或类似结构。 | 对比文件未公开任何位于罩板前的窗口结构。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标（未公开） | 对比文件未记载声学耦合窗口或耦合方式。 | 对比文件没有公开用于声学耦合的窗口或结构。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂（未公开） | 对比文件未记载“粘着剂”或“机壳”。 | 对比文件无任何关于粘着剂或机壳周边结构的描述。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上（未公开） | 对比文件未记载粘着性附于目标的方式。 | 对比文件未公开将换能器粘着性附于目标上的手段。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC（未公开） | 对比文件[p0015]记载“multiplexer”和“EPROM”用于偏压控制，但未提及“ASIC”或“微波束成形”。 | 对比文件公开的是偏压控制电路，而非微束成形ASIC，特征未被公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内（未公开） | 对比文件未记载“机壳”及内部布局。 | 对比文件未公开机壳内任何元件的具体位置。 |
| 技术特征L：和超声成像系统（直接公开） | [p0001]标题“MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY FOR 3-D IMAGING AND METHOD OF OPERATING THE SAME”；[p0015]“The system supplying 3-D control to the cMUT of the present invention...”。 | 对比文件全文涉及超声成像系统，系统包括换能器阵列和控制电路，与特征L的“超声成像系统”一致，因此直接公开。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位（直接公开） | [p0015]“Translation of the aperture is achieved by applying a different off-region bias pattern between sets of transmit-receive cycles such that each set of transmit-receive cycles is centered about a different elevation region.”（通过在不同组的发射-接收周期之间施加不同的关闭区域偏置模式来实现孔径平移，使得每组发射-接收周期以不同的高程区域为中心。） | 对比文件明确描述了通过改变偏置模式来平移孔径，从而改变扫描线的位置，与特征M“控制扫描线的定位”完全相同，直接公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位（直接公开） | [p0015]“The multiplexer routes either the positive or negative bias voltage to the N elevation row bias line connections, based on a lookup table in the EPROM 550. The EPROM 550 address is, for example, a number provided by the system, which tells the probe which focal zone is in use...”（多路复用器基于EPROM 550中的查找表将正或负偏压路由到N个高程行偏置线连接。EPROM 550地址例如是由系统提供的数字，告知探头正在使用的焦区。）[p0009]“sector format 220 scanning”示出扇形扫描。 | 对比文件公开了在系统控制下通过改变偏置模式重新定位扫描区域，且扫描格式包括扇形扫描，因此特征N被直接公开。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整（直接公开） | [p0011]“such that mechanical motion of the transducer elements is not needed.”（从而不需要换能器元件的机械运动。）[p0015]“image cross-sections are electronically rather than mechanically scanned.”（图像截面是电子扫描而非机械扫描。） | 对比文件明确强调不需要机械运动，完全通过电子方式实现，与特征O无需机械调整一致，直接公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统（直接公开） | 对比文件标题“MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY FOR 3-D IMAGING AND METHOD OF OPERATING THE SAME”；[p0015]描述系统在3D模式下操作。 | 对比文件系统专门用于3D成像，在使用该阵列的成像模式下操作，因此特征P被直接公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上（未公开） | 对比文件未记载“置于目标上”或“障碍物”。 | 对比文件未公开该使用场景，特征未被公开。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位（隐含公开） | [p0015]“The EPROM 550 address is, for example, a number provided by the system, which tells the probe which focal zone is in use”。（EPROM 550地址例如是由系统提供的数字，告知探头正在使用的焦区。） | 对比文件公开了系统提供控制信号（地址）来重新定位，本领域技术人员可合理推断超声成像系统上具有控制件（如用户界面）来实现该操作，因此特征R被隐含公开。 |
| 技术特征S：来显现图像（隐含公开） | 对比文件标题及全文有关成像（如“3-D IMAGING”）。 | 对比文件的目的就是成像，显现图像是其必然结果，因此特征S被隐含公开。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物（未公开） | 对比文件未提及“移除障碍物”。 | 对比文件未公开从图像中移除障碍物的任何操作或功能。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式（隐含公开） | [p0009]“ultrasound imaging systems generate two-dimensional images”和“linear 210 and sector 220 image formats”。 | 对比文件背景技术中提到了2D成像，本领域技术人员可理解该阵列也可用于2D模式，因此特征U被隐含公开。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式（直接公开） | 对比文件标题“MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY FOR 3-D IMAGING AND METHOD OF OPERATING THE SAME”及全文多处。 | 对比文件明确针对3D成像，因此特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板（未公开） | 对比文件未记载“罩板”，仅提及“cMUT array”。 | 对比文件未公开“罩板”这一结构，特征W未被公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件（隐含公开） | [p0015]“The entire array might consist of 128 azimuth elements and 128 elevation electrodes with a 4 MHz center frequency and might measure 4.8 cm in azimuth and 2.4 cm in elevation.”（整个阵列可能由128个方位角元件和128个高程电极组成，中心频率为4 MHz，方位角尺寸为4.8 cm，高程尺寸为2.4 cm。） | 对比文件公开了“大孔径矩阵式阵列”，且CMUT微加工工艺使其厚度很薄，本领域技术人员可合理推断其为薄型，因此特征X被隐含公开。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件（直接公开） | 对比文件[p0001]标题“MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY”及全文多次使用“cMUT array”。 | 对比文件明确公开了矩阵式阵列传感器组件（cMUT array），因此特征Y被直接公开。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成（直接公开） | 对比文件[p0001]标题及全文多次提到“cMUT”或“capacitive microfabricated ultrasonic transducers”。 | 对比文件明确公开换能器由CMUT构成，因此特征Z被直接公开。 |
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