**对比文件名称**：2002-03-19_US6359367B_发明授权_US06359367B1 Micromachined ultrasonic spiral arrays for medical diagnostic imaging
**目标专利名称**：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
**本次调用的模型名称**：专利评估AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：薄型的坚硬机壳**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“机壳”或类似外壳结构。 | 对比文件仅描述了换能器元件形成于基板（硅衬底）上，但未提及任何用于容纳或保护元件的薄型坚硬机壳。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该机壳特征。 |
| **技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“矩阵式阵列换能器罩板”或“附于机壳”的结构。 | 对比文件中的换能器阵列是螺旋形稀疏阵列，直接形成于衬底上，并非矩阵式（规则网格）阵列，且没有罩板或附于机壳的教导。 |
| **技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“垫板”结构。 | 对比文件没有提及任何称为“垫板”的部件，也未描述类似支撑板的功能。 |
| **技术特征D：其由低声损耗材料制成**<br>《未公开》 | 对比文件未提及垫板材料及其声学损耗特性。 | 对比文件虽涉及多种材料（如硅、氮化硅等），但未指定用于垫板的低声损耗材料，也未教导该材料选择。 |
| **技术特征E：与实际成像孔径相比足够大**<br>《未公开》 | 对比文件未讨论成像孔径与罩板尺寸的比较关系。 | 对比文件未涉及罩板孔径大小与实际成像孔径的对比，未给出任何尺寸关系教导。 |
| **技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“声学窗口”。 | 对比文件没有描述任何位于换能器前面的声学窗口结构。 |
| **技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标**<br>《未公开》 | 对比文件未提及用于耦合罩板至目标的声学耦合机构。 | 对比文件未教导如何通过声学窗口或类似结构将换能器耦合至目标。 |
| **技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“粘着剂”或其在机壳上的布置。 | 对比文件完全没有涉及粘着剂或粘附结构。 |
| **技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上**<br>《未公开》 | 对比文件未提及将换能器粘附于目标。 | 对比文件中的换能器用于手持式或固定式成像，未涉及粘附性安装。 |
| **技术特征J：微波束成形ASIC**<br>《未公开》 | 对比文件记载了“beamformer”（波束成形器）但未明确为ASIC，且未提及“微束成形”。 | 对比文件中的发射波束成形器31和接收波束成形器32是常规实现，但未指定为ASIC（专用集成电路），也未描述其位于罩板后机壳内。 |
| **技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“罩板后面”或“机壳内”的位置关系。 | 对比文件中的放大器13可位于衬底上或单独芯片上，但未涉及罩板及机壳内的布置。 |
| **技术特征L：和超声成像系统**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第1栏第5-6行及全文多处：<br>“FIG. 1 illustrates a top schematic view of an ultrasound system 20 comprising an acoustic transducer 10 comprising a spiral transducer array 10…” | 对比文件明确公开了超声成像系统20，包括换能器阵列和成像电子设备，因此该特征直接被公开。 |
| **技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“矩阵式阵列换能器罩板”，但公开了控制扫描线定位的功能（如发射波束成形器31控制扫描线）。 | 由于对比文件未公开“矩阵式阵列换能器罩板”这一前提结构，且未将控制功能与该特定罩板关联，因此无法认定该特征被公开。 |
| **技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位**<br>《未公开》 | 对比文件未明确提及“扇形扫描”或“重新定位”，但电子束控可实现扫描方向变化。 | 对比文件未公开矩阵式阵列罩板，也未明确教导扇形扫描的重新定位，故不公开。 |
| **技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整**<br>《未公开》 | 对比文件未明确表述“无需机械调整”。 | 虽然电子束控通常无需机械调整，但对比文件未将该特征与矩阵式阵列罩板关联，且未直接教导，故不公开。 |
| **技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“矩阵式阵列换能器罩板”的成像模式。 | 对比文件中的系统针对螺旋阵列操作，而非矩阵式阵列罩板，故不公开。 |
| **技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上**<br>《未公开》 | 对比文件未提及将换能器置于目标上或存在障碍物。 | 对比文件未涉及换能器放置于目标表面的场景，也未讨论障碍物。 |
| **技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“控制件”及通过其重新定位扇形扫描。 | 对比文件未公开任何具体控制件用于重新定位扫描。 |
| **技术特征S：来显现图像**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第9栏第5-6行：<br>“The display 43 is coupled to the three-dimensional reconstruction computer 41 for displaying a reconstructed ultrasound image.” | 对比文件明确公开了通过显示设备43显现超声图像，因此该特征直接被公开。 |
| **技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物**<br>《未公开》 | 对比文件未记载从图像中移除障碍物的技术。 | 对比文件未涉及障碍物移除或类似图像处理。 |
| **技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第8栏第46-48行：<br>“The ultrasound system 20 is configurable to acquire information corresponding to a plurality of two-dimensional representations…” | 对比文件明确公开了系统可获取二维表示，即2D成像模式，因此该特征直接被公开。 |
| **技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第9栏第1-3行：<br>“…for generating a three-dimensional image.” | 对比文件明确公开了生成三维图像，即3D成像模式，因此该特征直接被公开。 |
| **技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“矩阵式阵列换能器罩板”。 | 对比文件中的换能器为螺旋阵列，无矩阵式阵列罩板结构。 |
| **技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件”。 | 对比文件虽提及薄型衬底（硅片）和稀疏阵列可能具有大孔径，但未明确为矩阵式结构，也未组合成该组件。 |
| **技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件**<br>《未公开》 | 对比文件未记载“矩阵式阵列传感器组件”。 | 同特征X，对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件。 |
| **技术特征Z：由CMUT构成**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第2栏第5-6行：<br>“preferentially capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUTs) 12.” | 对比文件明确公开换能器元件为CMUT，因此该特征直接被公开。 |
### 公开性代码汇总
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征 **L、S、U、V、Z**，未直接或隐含公开其他技术特征。
<<<L>>><<<S>>><<<U>>><<<V>>><<<Z>>>