对比文件名称：2007-07-11_EP1806097A_发明公开_EP1806097A1 Ultrasonic probe and ultrasonic apparatus
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek AI
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆 **《直接公开》** | 对比文件第四实施例[0085]“The shield case 45 includes a transducer part 48”；[0086]“The transducer part 48, although not shown, includes a plurality of (N) piezoelectric transducers”。 | 对比文件明确公开了换能器部分，其包含多个压电换能器，该换能器部分可视为换能器堆，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 **《未公开》** | 对比文件第四实施例[0088]“The lead wire 49 is connected to a circuit including a flexible printed substrate. One end of this circuit is connected to the piezoelectric transducers of the transducer part 48 while the other end is connected to circuits, corresponding to the piezoelectric transducers, within the circuit board 50。” | 对比文件中的换能器部分通过导线连接到电路板，但电路板并非专用集成电路（ASIC），且未提及ASIC，因此该特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征C：导热框架 **《隐含公开》** | 对比文件第四实施例[0085]“The shield case 45, having substantially the same shape as that of the inside of the probe case 47, is made of a metallic material, such as copper, so as to shield electromagnetic waves as well as to have a high thermal conductivity.” 以及“The shield case 45 includes a transducer part 48, a circuit board 50, a heat conduction unit 51 and an endotherm unit 52 therein。” | 对比文件公开了屏蔽壳（shield case），该屏蔽壳由导热金属制成，具有高导热性，并容纳换能器部分和电路板等部件，起到结构支撑和导热作用。虽然未明确称为“框架”，但本领域技术人员可以合理推断该屏蔽壳相当于导热框架，因此技术特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：导热框架热联接到换能器堆 **《隐含公开》** | 对比文件第四实施例[0085]“The heat conduction unit 51 conducts heat generated in the transducer part 48 and the circuit board 50... Each one end of the heat conduction plates 52 is connected to the transducer part 48. Each other end of the heat conduction plates 52 and 53 is connected to the shield case 45。” | 对比文件明确公开了热传导板将换能器部分的热量传导至屏蔽壳，因此屏蔽壳（相当于导热框架）热联接到换能器堆，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征E：壳体 **《直接公开》** | 对比文件第四实施例[0084]“The probe case 47 is made of an electrically insulating plastic material so as to form an outer shell of the probe unit 41。” | 对比文件公开了探头外壳（probe case），该外壳形成探头单元的外部壳体，相当于技术特征E的壳体，因此被直接公开。 |
| 技术特征F：壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分 **《隐含公开》** | 对比文件第四实施例[0083]“The probe unit 41 includes a probe case 47 for holding a shield case 45 and an acoustic window 46”；[0084]公开了探头外壳。 | 探头外壳包封了屏蔽壳（相当于框架）的至少一部分，且探头外壳通常形成手柄部分，因此本领域技术人员可以合理推断壳体形成手柄并包封框架，技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：导热散热器 **《未公开》** | 对比文件第四实施例中，热传导路径通过屏蔽壳45和吸热单元52（制冷剂管）进行散热，未公开单独的导热散热器。其他实施例中连接器部分有散热器76，但不在探头手柄内。 | 对比文件未公开一个位于探头手柄内、与壳体接触并用于散布热量的导热散热器，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 由于对比文件未公开导热散热器，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开散热器与壳体内表面区域对准且热联接的结构，因此未被公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成 **《未公开》** | 对比文件主要热传导路径是通过制冷剂循环带走热量，例如第一实施例[0043]“Using the refrigerant (transmission refrigerant) fed from the cable unit 2, the transducer part 11 and the transmission/reception part 12 are cooled。” | 对比文件的主要热传导路径是通过制冷剂主动冷却，而非通过散热器到壳体再到空气的被动散热，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征K：所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块 **《未公开》** | 对比文件第四实施例中，热传导板52位于换能器部分48与屏蔽壳45之间，但未提及ASIC和衬块。 | 对比文件未公开ASIC，也未公开位于ASIC与框架之间的导热衬块，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征L：所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列 **《直接公开》** | 对比文件第一实施例[0040]“The transducer part 11 includes a type capable of three-dimensional scanning for electronically applying an ultrasonic beam in a two- or three-dimensional direction by dividing the piezoelectric transducers to be two-dimensionally arranged。” | 对比文件明确公开了换能器元件可以二维排列以实现三维扫描，因此技术特征L被直接公开。 |
| 技术特征M：所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC **《未公开》** | 对比文件第一实施例[0041][0042]描述了传输延迟电路和接收延迟电路，但未提及ASIC或波束成形器ASIC。 | 对比文件未公开ASIC，也未公开波束成形器ASIC，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形 **《未公开》** | 同上，对比文件有波束成形功能，但未通过ASIC实现。 | 对比文件虽然公开了波束成形功能，但未公开波束成形器ASIC，且该特征依赖于特征M，因此未被公开。 |
| 技术特征O：进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 **《未公开》** | 对比文件第五实施例[0112]“The endotherm unit 52a includes the refrigerant device 54a... and a heat conducting material 62a, such as heat conduction gel or a heat conduction filler”，但该材料位于屏蔽壳与吸热单元之间。 | 对比文件未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征P：所述框架具有侧部凸缘 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开框架的侧部凸缘，因此未被公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开散热器与框架凸缘的接触方式，因此未被公开。 |
| 技术特征R：所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定，因此未被公开。 |
| 技术特征S：进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，因此未被公开。 |
| 技术特征T：所述散热器直接热联接到所述衬块 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开散热器直接热联接到衬块，因此未被公开。 |
| 技术特征U：进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板 **《未公开》** | 对比文件第四实施例[0085]“The shield case 45 includes a transducer part 48, a circuit board 50, a heat conduction unit 51 and an endotherm unit 52 therein。” 但未明确电路板紧固至框架。 | 对比文件虽然公开了电路板位于屏蔽壳内，但未明确其紧固方式，且未公开电路板直接紧固至框架（屏蔽壳），因此该特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征V：进一步包括具有金属编织层的探针电缆 **《直接公开》** | 对比文件第一实施例[0052]“A shield 26 shields the signal lines 21。” 通常屏蔽层由金属编织层构成。此外，第九实施例[0141]“The cable 81 bundled with a plurality of signal lines ... and is fastened not to come off with a metallic cable cramp。” | 对比文件公开了电缆具有屏蔽层，该屏蔽层通常由金属编织层形成，因此技术特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层 **《未公开》** | 对比文件第一实施例[0052]的屏蔽层，但未公开其与框架热联接。其他实施例也未提及。 | 对比文件未公开框架与电缆金属编织层的热联接，因此未被公开。 |
| 技术特征X：所述散热器由铝或镁制成 **《未公开》** | 对比文件第九实施例[0143]“The heat receiving part 73 made of a metal such as copper (Cu) or aluminum (Al)”，但热接收部件是用于制冷剂循环，并非散热器。 | 对比文件未公开目标专利中的散热器，且未公开散热器由铝或镁制成，因此未被公开。 |
| 技术特征Y：所述框架由铝或镁制成 **《未公开》** | 对比文件第四实施例[0085]屏蔽壳由铜制成，其他实施例也未提及铝或镁。 | 对比文件未公开框架由铝或镁制成，因此未被公开。 |
| 技术特征Z：所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元 **《未公开》** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开壳体围绕散热器模塑的结构，因此未被公开。 |
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