**对比文件名称**：1996-10-01_US5560362A_发明授权_US5560362A Active thermal control of ultrasound transducers
**目标专利名称**：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
**本次调用的模型名称**：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆<br>**《直接公开》** | “FIG. 1 shows a prior-art medical ultrasound transducer 1... Assembly 50 comprises acoustic backer material 11, a piezoelements 12 and one or more acoustic matching layers 13.”（背景技术，图1描述）<br>翻译：图1示出了现有技术的医用超声换能器1……组件50包括声学背衬材料11、压电元件12和一个或多个声学匹配层13。 | 对比文件明确公开了由背衬材料、压电元件和匹配层构成的换能器堆，其结构与目标专利的换能器堆实质相同，因此直接公开技术特征A。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列<br>**《未公开》** | 对比文件未公开任何专用集成电路（ASIC），其驱动电路位于系统主机中（“由位于系统主框架中的传输驱动电路致动”——背景技术综述）。<br>翻译：驱动电路在系统主机中。 | 对比文件描述的换能器由系统主机的驱动电路驱动，探针内部没有ASIC，因此未公开技术特征B。 |
| 技术特征C：导热框架<br>**《未公开》** | 对比文件未公开任何导热框架，仅公开了热传导构件14和15，它们是板状构件，不是框架结构（“thermal member 15 is schematically shown thermally and physically connected to member 14”——背景技术，图1描述）。<br>翻译：热构件15示意性地热和物理地连接到构件14。 | 对比文件中的热传导构件14和15是热散布板，不具有支撑结构框架的功能，且未提及“框架”一词，因此未公开技术特征C。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆<br>**《未公开》** | 同上，对比文件未公开导热框架。 | 由于对比文件未公开导热框架，不可能公开框架热联接到换能器堆，故未公开技术特征D。 |
| 技术特征E：壳体<br>**《直接公开》** | “FIG. 1 shows a prior-art medical ultrasound transducer 1 with a typically polymeric external case 2.”（背景技术，图1描述）<br>翻译：图1示出了现有技术的医用超声换能器1，其具有典型的聚合物外部壳体2。 | 对比文件明确公开了壳体2，该壳体形成探针的外部封装，因此直接公开技术特征E。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分<br>**《未公开》** | 背景技术描述壳体2由超声波检验师握持，形成手柄，但未包封框架（因为无框架）。<br>翻译：壳体2供用户握持。 | 对比文件公开了壳体形成手柄，但未公开任何框架，因此壳体未包封框架，故未公开技术特征F。 |
| 技术特征G：导热散热器<br>**《直接公开》** | “... symmetrically situated pairs of passive thermal conduction enhancement members 14 and 15... Thermal member 15 is schematically shown thermally and physically connected to member 14. The members 14 and 15 are arranged to be in close juxtaposition and in good thermal contact with the interior walls of case 2.”（背景技术，图1描述）<br>翻译：……对称设置的两对被动热传导增强构件14和15……热构件15示意性地热和物理地连接到构件14。构件14和15被布置成与壳体2的内壁紧密接近并良好热接触。 | 对比文件中的构件15是热传导增强构件，用于将热量散布到壳体内部，实质上是导热散热器，因此直接公开技术特征G。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域<br>**《未公开》** | 同上，但未提及框架。 | 对比文件中的散热器（构件15）热联接到换能器堆（通过构件14），而不是框架，因为对比文件没有框架，故未公开技术特征H。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域<br>**《直接公开》** | “The members 14 and 15 are arranged to be in close juxtaposition and in good thermal contact with the interior walls of case 2.”（背景技术，图1描述）<br>翻译：构件14和15被布置成与壳体2的内壁紧密接近并良好热接触。 | 对比文件明确公开了散热器构件15的外表面与壳体内表面热接触，因此直接公开技术特征I。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成<br>**《直接公开》** | “The purpose of member 15 is to render isothermal the inner surface of the case 2 so that heat may be encouraged to flow across the case wall at all locations. ... Thus, the ability of probe 1 to shed heat to the environment is governed primarily by passive free convection of heat from the probe's external surfaces.”（背景技术，图1描述）<br>翻译：构件15的目的是使壳体2的内表面等温，以便热量可在所有位置流过壳体壁。……因此，探头1向环境散发热量的能力主要取决于从探头外表面进行的被动自由对流。 | 对比文件描述了热从构件15传导到壳体，然后通过对流到空气，目的是防止热点（等温化），因此直接公开技术特征J。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块<br>**《未公开》** | 对比文件未公开ASIC、框架或导热衬块，仅公开了背衬材料11，该背衬材料主要用于声学衰减，导热性差（“acoustic backer material 11 serves the functions of attenuating acoustic energy...”——背景技术）。<br>翻译：声学背衬材料11用于衰减声能……。 | 对比文件没有ASIC和框架，也没有导热衬块，因此未公开技术特征K。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列<br>**《直接公开》** | “... other than the flat phased-arrays depicted in the figures. As examples, one may beneficially apply the invention to curved phased arrays, two-dimensional phased arrays...” (发明内容末尾)<br>翻译：……除了图中所示的平面相控阵外，本领域技术人员将认识到本发明可有益地应用于曲面相控阵、二维相控阵……。 | 对比文件明确提到二维相控阵，即换能器元件的二维矩阵阵列，因此直接公开技术特征L。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC<br>**《未公开》** | 对比文件未公开ASIC或波束成形器ASIC，其电子元件包括放大器、多路复用器等，但未明确为波束成形ASIC（如“multiplexing electronics, amplifiers...”——图8描述）。<br>翻译：多路复用电子设备、放大器……。 | 对比文件未公开任何ASIC，因此未公开技术特征M。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形<br>**《未公开》** | 同上，对比文件未公开波束成形器ASIC。 | 由于对比文件未公开波束成形器ASIC，因此未公开技术特征N。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子<br>**《未公开》** | 对比文件没有公开任何导热垫片或腻子，也未公开框架，因此无法提供框架与散热器之间的热联接。 | 对比文件未公开框架，也未公开任何导热垫片或腻子，因此未公开技术特征O。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘<br>**《未公开》** | 对比文件没有公开框架，也没有公开侧部凸缘。 | 对比文件未公开框架，因此未公开技术特征P。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固<br>**《未公开》** | 同上，对比文件未公开框架和凸缘。 | 对比文件未公开框架和凸缘，因此未公开技术特征Q。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘<br>**《未公开》** | 同上，对比文件未公开框架、凸缘以及螺钉或螺栓紧固。 | 对比文件未公开框架和凸缘，也未公开螺钉或螺栓紧固，因此未公开技术特征R。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子<br>**《未公开》** | 对比文件仅提到构件15与壳体内壁“良好热接触”，但未公开使用导热垫片或腻子（“The members 14 and 15 are arranged to be in close juxtaposition and in good thermal contact with the interior walls of case 2.”）。<br>翻译：构件14和15被布置成与壳体2的内壁紧密接近并良好热接触。 | 对比文件未公开任何导热垫片或腻子，本领域技术人员不能从对比文件直接且毫无疑义地得出使用导热垫片或腻子，因此未公开技术特征S。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块<br>**《未公开》** | 对比文件没有公开衬块，也没有公开散热器直接热联接到衬块。 | 对比文件未公开衬块，因此未公开技术特征T。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板<br>**《未公开》** | 对比文件图8公开了印刷电路板28，但未提到紧固至框架，且没有框架（“two printed circuit boards or substrates 28, each supporting electronic components 29, are mounted back-to-back in the case 2”——图8描述）。<br>翻译：两个印刷电路板或基板28，每个支撑电子元件29，背对背安装在壳体2中。 | 对比文件虽然公开了印刷电路板，但未公开框架，也未公开印刷电路板紧固至框架，因此未公开技术特征U。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆<br>**《直接公开》** | “As a specific example a copper braid could be routed from the case 2 interior into at least some limited length of the cable 4 adjacent to device 1.”（背景技术）<br>翻译：作为具体示例，可将铜编织层从壳体2内部铺设到电缆4中与设备1相邻的至少有限长度中。 | 对比文件明确公开了电缆中具有金属编织层（铜编织层），因此直接公开技术特征V。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层<br>**《未公开》** | 对比文件公开了热传导构件（如15）连接到铜编织层（“This copper braided thermal means may be connected to a thermal means in the case such as depicted member 14, 15 or 14 and 15”——背景技术），但未公开框架。<br>翻译：该铜编织热传导装置可连接到壳体内的热传导装置，如构件14、15或14和15。 | 对比文件未公开框架，因此未公开框架热联接到电缆编织层，故未公开技术特征W。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成<br>**《直接公开》** | “Items 15 would typically consist of aluminum or copper plates...” (背景技术，图1描述)<br>翻译：构件15通常由铝或铜板构成。 | 对比文件明确公开了散热器（构件15）由铝制成，铝是目标专利中明确列举的材料，因此直接公开技术特征X。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成<br>**《未公开》** | 对比文件没有公开框架，因此未公开框架材料。 | 对比文件未公开导热框架，因此未公开技术特征Y。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元<br>**《未公开》** | 对比文件没有描述壳体围绕散热器模塑形成单件式单元。 | 对比文件未公开任何模塑壳体围绕散热器的结构，因此未公开技术特征Z。 |
**结论代码**
<<<A>>><<<E>>><<<G>>><<<I>>><<<J>>><<<L>>><<<V>>><<<X>>>