对比文件名称：2006-08-24_US2006186765A_发明申请_US20060186765A1 Ultrasonic probe
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，含段落标号） | 公开性论述 |
| A: 包括换能器堆 (直接公开) | [0041] “本实施例的超声波探头由换能器单元10、容纳换能器单元10的壳体、连接器以及用于电连接换能器单元10与连接器的电缆构成。” [0042] 描述了换能器单元包括多个换能器、匹配层、背衬块等。 | 对比文件公开了换能器单元10，其包括换能器阵列、匹配层、背衬块等，构成换能器堆。因此，技术特征A被直接公开。 |
| B: 换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 (未公开) | [0047] “信号线22的另一端连接到用于处理（放大、切换等）接收信号的IC衬底。” | 对比文件未公开ASIC，仅提到IC衬底用于处理接收信号，未明确其为专用集成电路，也未公开该IC衬底直接联接到换能器元件阵列进行驱动。因此，技术特征B未被公开。 |
| C: 导热框架 (未公开) | 对比文件全文未提及导热框架。 | 对比文件没有描述任何与目标专利的导热框架相对应的结构。因此，技术特征C未被公开。 |
| D: 导热框架热联接到换能器堆 (未公开) | 对比文件未公开导热框架。 | 由于对比文件未公开导热框架，故无法实现其热联接到换能器堆。因此，技术特征D未被公开。 |
| E: 壳体 (直接公开) | [0041] “容纳换能器单元10的壳体” | 对比文件明确公开了容纳换能器单元的壳体。因此，技术特征E被直接公开。 |
| F: 壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分 (未公开) | 对比文件未公开壳体形成手柄，且未公开框架。 | 对比文件虽然公开了壳体，但未明确该壳体形成手柄，也未公开框架，故无法包封框架。因此，技术特征F未被公开。 |
| G: 导热散热器 (直接公开) | [0055] “散热板102由高导热材料如Al制成。” | 对比文件公开了散热板，其由高导热材料制成，用于散热，相当于导热散热器。因此，技术特征G被直接公开。 |
| H: 导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域 (未公开) | 对比文件未公开框架，散热板热联接到导热片而非框架。 | 对比文件中散热板102热联接到导热片101，并未热联接到任何框架，且对比文件未公开框架。因此，技术特征H未被公开。 |
| I: 外表面区域与壳体的内表面区域对准且热联接到内表面区域 (未公开) | [0056] “通过热阻小的结构连接散热板102与超声波探头屏蔽壳，可以使热...通过屏蔽壳和超声波探头壳体释放到外部空气中。” | 对比文件未明确散热板的外表面区域与壳体的内表面区域对准并直接热联接，而是通过屏蔽壳间接连接。因此，技术特征I未被公开。 |
| J: 主要热传导路径自散热器到热联接的壳体中然后到空气中以防止热点形成 (隐含公开) | [0056] “通过热阻小的结构连接散热板102与超声波探头屏蔽壳，可以使热...通过屏蔽壳和超声波探头壳体释放到外部空气中。” | 对比文件描述了热从散热板（散热器）通过屏蔽壳和探头壳体释放到外部空气的路径，该路径与目标权利要求中的主要热传导路径一致。本领域技术人员可以理解这种散热路径有助于防止热点形成。因此，技术特征J被隐含公开。 |
| K: 换能器堆包括位于ASIC与框架之间的导热衬块 (未公开) | 对比文件未公开ASIC和框架，但公开了背衬块20和导热片101。 | 对比文件未公开ASIC和框架，且其背衬块和导热片的位置与目标专利的导热衬块不同。因此，技术特征K未被公开。 |
| L: 换能器元件阵列包括二维矩阵阵列 (直接公开) | [0042] “换能器单元10具有多个换能器17，它们在XY两个方向上排列成二维形式。” | 对比文件明确公开了换能器元件排列成二维矩阵阵列。因此，技术特征L被直接公开。 |
| M: ASIC包括波束成形器ASIC (未公开) | 对比文件未公开ASIC。 | 对比文件未公开任何ASIC，更未公开波束成形器ASIC。因此，技术特征M未被公开。 |
| N: 波束成形器ASIC使传输波束和接收回波至少部分波束成形 (未公开) | 对比文件未公开波束成形器ASIC。 | 由于对比文件未公开波束成形器ASIC，故不可能公开其波束成形功能。因此，技术特征N未被公开。 |
| O: 提供框架与散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 (未公开) | 对比文件未公开框架，但[0057]提到用高导热粘合剂或硅脂连接导热片101和散热板102。 | 对比文件未公开框架，且其导热粘合剂用于导热片与散热板之间，并非框架与散热器之间。因此，技术特征O未被公开。 |
| P: 框架具有侧部凸缘 (未公开) | 对比文件未公开框架。 | 对比文件未公开框架，故无侧部凸缘。因此，技术特征P未被公开。 |
| Q: 散热器与框架侧部凸缘导热接触 (未公开) | 对比文件未公开框架和侧部凸缘。 | 对比文件未公开框架和侧部凸缘，故无法实现散热器与侧部凸缘的导热接触。因此，技术特征Q未被公开。 |
| R: 散热器用螺钉或螺栓固定到框架侧部凸缘 (未公开) | 对比文件未公开框架和凸缘，也未公开螺钉或螺栓固定。 | 对比文件未公开框架和凸缘，也未提及使用螺钉或螺栓固定散热器。因此，技术特征R未被公开。 |
| S: 提供散热器与壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 (未公开) | 对比文件未明确散热器与壳体之间使用导热垫片或腻子。 | 对比文件未公开在散热器与壳体之间使用导热垫片或导热腻子进行热联接。因此，技术特征S未被公开。 |
| T: 散热器直接热联接到衬块 (未公开) | 对比文件散热板102热联接到导热片101，而非直接联接到背衬块20。 | 对比文件中散热板通过导热片与背衬块间接热联接，并非直接热联接到衬块。因此，技术特征T未被公开。 |
| U: 紧固至框架的印刷电路板 (未公开) | 对比文件公开了柔性印刷线路板18和IC衬底，但未提及紧固至框架。 | 对比文件未公开框架，且其印刷线路板并非紧固至框架。因此，技术特征U未被公开。 |
| V: 探针电缆具有金属编织层 (未公开) | [0041] “用于电连接换能器单元10与连接器的电缆” | 对比文件仅提及电缆，但未描述其具有金属编织层。因此，技术特征V未被公开。 |
| W: 框架热联接到电缆的金属编织层 (未公开) | 对比文件未公开框架和电缆金属编织层。 | 对比文件未公开框架，也未公开电缆金属编织层，故无法实现热联接。因此，技术特征W未被公开。 |
| X: 散热器由铝或镁制成 (直接公开) | [0055] “散热板102由高导热材料如Al制成。” | 对比文件公开散热板由铝制成，铝属于铝或镁的范畴。因此，技术特征X被直接公开。 |
| Y: 框架由铝或镁制成 (未公开) | 对比文件未公开框架。 | 对比文件未公开任何框架，故未公开其材料。因此，技术特征Y未被公开。 |
| Z: 壳体的至少一部分围绕散热器模塑而成 (未公开) | 对比文件未描述壳体围绕散热器模塑。 | 对比文件未公开壳体模塑在散热器上形成单件式单元。因此，技术特征Z未被公开。 |
<<<A>>><<<E>>><<<G>>><<<L>>><<<X>>><<<j>>>