对比文件名称：2011-01-13_JP2011004868A_发明专利_JP2011004868A Ultrasonic diagnostic apparatus
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括换能器堆**<br>**直接公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式部分，对应图2描述）：“超音波探触子１３由探头外装２０１覆盖，其内部设有屏蔽材２０２、超音波振動子２０３、バッキング材２０４、レンズ材２０５、电子回路基板２０６等。” | 对比文件公开了超音波振動子（换能器）、バッキング材（背衬）、レンズ材（透镜）等部件，这些部件在探头前端堆叠布置，共同构成换能器堆叠结构。本领域技术人员能够毫无疑义地确定该结构即为换能器堆，因此直接公开。 |
| **技术特征B：换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列**<br>**隐含公开** | 对比文件[2]段（背景技术）：“…通过将电子电路配置在超声波探头内部，驱动二维阵列的超声波振子，并对观察部位进行波束成形的装置正在实用化。” 以及[2]段（具体实施方式）：“电子回路基板２０６进行电气信号发生和接收信号放大等处理。” | 对比文件公开了探头内部设有电子电路（电子回路基板）驱动二维阵列换能器，但未明确该电子电路为ASIC。然而，本领域技术人员已知，为减少电缆数量，此类探头通常采用波束成形ASIC直接驱动换能器阵列，因此可以合理推断该电子电路包含ASIC，并实现换能器元件阵列与ASIC的联接。故隐含公开。 |
| **技术特征C：导热框架**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“屏蔽材２０２配置在探头外装正下方，不仅屏蔽电磁波，还传递振动子、透镜、背衬产生的热。” | 对比文件中的屏蔽材虽具有导热性，但其主要功能是电磁屏蔽，并非作为支撑和安装结构的导热框架。目标专利的导热框架是独立的结构件，用于安装换能器堆和印刷电路板，并具有侧部凸缘等特征。对比文件未公开或暗示任何类似的框架结构，因此未公开。 |
| **技术特征D：导热框架热联接到换能器堆**<br>**未公开** | 同技术特征C | 由于对比文件未公开导热框架，故该特征不成立。 |
| **技术特征E：壳体**<br>**直接公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“超音波探触子１３由探头外装２０１覆盖。” | 探头外装２０１即为壳体，形成探针的外部包覆。直接公开。 |
| **技术特征F：壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“探头外装２０１覆盖内部部件。” | 对比文件公开了壳体形成手柄并包封内部部件，但未公开导热框架，因此不存在包封框架的情形。故未公开。 |
| **技术特征G：导热散热器**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“低温冷却系２０７和高温冷却系２０８构成冷却机构，冷媒循环冷却。” 另第二实施例设有热交换器６０１。 | 对比文件采用主动冷媒循环冷却，未公开任何被动导热散热器。热交换器主要用于冷媒与内部部件的热交换，而不是将热直接传导至壳体以自然耗散。故未公开。 |
| **技术特征H：导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域**<br>**未公开** | 同技术特征G | 对比文件无导热散热器，也无框架，故未公开。 |
| **技术特征I：外表面区域与壳体的内表面区域对准且热联接到内表面区域**<br>**未公开** | 同技术特征G | 对比文件无被动散热器与壳体的直接热联接结构，故未公开。 |
| **技术特征J：主要热传导路径自散热器到热联接的壳体中然后到围绕壳体的空气中以防止热点在壳体中的形成**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“冷媒循环带走热量，通过散热器２１１和风扇２１２冷却。” | 对比文件的热管理主要依赖主动冷媒循环，热传导路径为冷媒→散热器（位于连接器）→风扇冷却，而非被动传导至探头壳体。没有公开或暗示通过散热器→壳体→空气的被动散热路径以防止热点，故未公开。 |
| **技术特征K：换能器堆进一步包括位于ASIC与框架之间的导热衬块**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“バッキング材２０４用于吸收声能。” | 对比文件的背衬（バッキング材）主要功能是声学背衬，未明确为导热衬块，且未设置在ASIC与框架之间（ASIC和框架均未公开）。故未公开。 |
| **技术特征L：换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列**<br>**直接公开** | 对比文件[2]段（背景技术）：“…通过二维阵列的超声波振子进行扫描。” | 对比文件明确记载“二维阵列的超声波振子”，即换能器元件的二维矩阵阵列。直接公开。 |
| **技术特征M：ASIC进一步包括波束成形器ASIC**<br>**隐含公开** | 对比文件[2]段（背景技术）：“…在探头内部配置电子电路，驱动二维阵列振子，并进行波束成形。” | 对比文件公开了探头内部设有电子电路进行波束成形，但未明示为ASIC。本领域技术人员公知，实现波束成形功能的集成电路通常为专用集成电路（ASIC），且为了集成度，常采用波束成形器ASIC。因此可以合理推断该电子电路包含波束成形器ASIC，从而隐含公开。 |
| **技术特征N：波束成形器ASIC使来自矩阵阵列的传输波束及由矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形**<br>**隐含公开** | 对比文件[2]段（背景技术）：“…对观察部位进行波束成形。” 以及[2]段（具体实施方式）：“电子回路基板进行信号处理。” | 对比文件背景技术明确提到通过内部电子电路实现波束成形，具体实施方式中电子回路基板处理信号，本领域技术人员可以合理推断该电子电路（波束成形器ASIC）至少部分地执行传输和接收波束成形。故隐含公开。 |
| **技术特征O：进一步包括提供框架与散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子**<br>**未公开** | 对比文件全文未提及。 | 对比文件无框架和散热器，且未公开任何导热垫片或腻子用于此类联接，故未公开。 |
| **技术特征P：框架具有侧部凸缘**<br>**未公开** | 同技术特征C | 对比文件未公开框架，更无侧部凸缘，故未公开。 |
| **技术特征Q：散热器以与框架的侧部凸缘导热接触的方式紧固**<br>**未公开** | 同技术特征P | 未公开。 |
| **技术特征R：散热器用螺钉或螺栓固定到框架的侧部凸缘**<br>**未公开** | 同技术特征P | 未公开。 |
| **技术特征S：进一步包括提供散热器与壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子**<br>**未公开** | 对比文件全文未提及。 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，故未公开。 |
| **技术特征T：散热器直接热联接到衬块**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“屏蔽材２０２连接振动子，传递热。” | 对比文件屏蔽材直接连接振动子，但非散热器直接联接到导热衬块（衬块未公开），故未公开。 |
| **技术特征U：进一步包括紧固至框架的印刷电路板**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“电子回路基板２０６。” | 对比文件公开了电子回路基板，但未明确其紧固至框架（框架未公开），且基板可能安装于其他部件，故未公开。 |
| **技术特征V：进一步包括具有金属编织层的探针电缆**<br>**隐含公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“プローブケーブル１２连接探头和装置，内部包含控制信号、电源线及冷媒循环路。” | 对比文件公开了探头电缆，但未明确描述金属编织层。然而，本领域技术人员公知，超声探头电缆通常包含金属编织屏蔽层，用于电磁屏蔽和机械保护。因此可以合理推断该电缆具有金属编织层，故隐含公开。 |
| **技术特征W：框架进一步热联接到电缆的金属编织层**<br>**未公开** | 同技术特征C | 对比文件未公开框架，且未有任何部件热联接到电缆编织层，故未公开。 |
| **技术特征X：散热器由铝或镁制成**<br>**未公开** | 对比文件全文未提及散热器材料。 | 对比文件未公开任何被动散热器，更未指定材料，故未公开。 |
| **技术特征Y：框架由铝或镁制成**<br>**未公开** | 对比文件全文未提及框架材料。 | 对比文件未公开框架，更未指定材料，故未公开。 |
| **技术特征Z：壳体的至少一部分被围绕散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元**<br>**未公开** | 对比文件[2]段（具体实施方式）：“探头外装２０１覆盖内部部件。” | 对比文件未公开壳体与散热器的模塑集成工艺，壳体与散热器为分体结构，故未公开。 |
### 公开性代码
根据上述判断，直接公开的特征：A、E、L；隐含公开的特征：B、M、N、V。
因此，在回答结尾插入代码：<<<A>>><<<E>>><<<L>>><<<b>>><<<m>>><<<n>>><<<v>>>
注意：代码按字母顺序排列，直接公开大写，隐含公开小写。
<<<A>>><<<E>>><<<L>>><<<b>>><<<m>>><<<n>>><<<v>>>