对比文件名称：WO2005030055A1_Description_20260712_1538
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：无
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括换能器堆**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件公开了压电元件和背面负载材料，但未公开专用集成电路（ASIC）。 | 目标专利说明书中明确换能器堆包括ASIC，对比文件未公开ASIC，因此本领域技术人员无法从对比文件直接得出或合理推断出包括ASIC的换能器堆。特征A未公开。 |
| **技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开任何ASIC或集成电路。 | 对比文件完全没有涉及ASIC，本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出ASIC的存在及其与换能器元件的联接。特征B未公开。 |
| **技术特征C：导热框架**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件公开了散热块，但未公开导热框架。 | 对比文件未公开任何类似于框架的结构，其散热块是附接在背面负载材料上的块状部件，并非用于支撑的框架。特征C未公开。 |
| **技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件无导热框架，也无热联接到换能器堆的框架。 | 由于对比文件没有导热框架，因此不存在热联接到换能器堆的关系。特征D未公开。 |
| **技术特征E：壳体**<br>公开性判断：隐含公开 | 对比文件未明确记载壳体，但超声探针通常包含壳体（本领域公知常识）。 | 虽然对比文件未明确描述壳体，但本领域技术人员知晓超声探针必须具有外壳以容纳和保护内部部件，因此可以合理推断出对比文件中的探针包含壳体。特征E被隐含公开。 |
| **技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开壳体形成手柄并包封框架。 | 对比文件未公开导热框架，也未描述壳体包封框架，因此本领域技术人员无法从对比文件直接或间接得出该特征。特征F未公开。 |
| **技术特征G：导热散热器**<br>公开性判断：直接公开 | 第1実施の形態：放熱ブロック7は熱伝導材6で伝達した熱を放熱する（散热块7散发由热传导材料6传递的热）。 | 对比文件明确公开了散热块，其功能是散热，因此相当于导热散热器。本领域技术人员可以直接确定该特征。特征G被直接公开。 |
| **技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开散热块热联接到框架，也未提到呈现外表面区域。 | 对比文件没有导热框架，散热块热联接到热传导材料而非框架，且未描述散热块的外表面区域。特征H未公开。 |
| **技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未描述散热块外表面与壳体内表面的对准和热联接。 | 对比文件未公开任何关于散热块与壳体之间的对准或热联接关系。特征I未公开。 |
| **技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未描述通过壳体散热的热传导路径。 | 对比文件中散热块直接向空气散热，未提及通过壳体传导热量，也未涉及防止热点形成。特征J未公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开ASIC、框架，也未公开位于两者之间的导热衬块。 | 对比文件未公开ASIC和框架，因此不存在位于两者之间的导热衬块。特征K未公开。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列**<br>公开性判断：直接公开 | 第6の実施の形態：圧電素子１を２次元に配列した構成にしても同様の効果が得られる（即使采用将压电元件1二维排列的结构，也能获得同样的效果）。 | 对比文件明确公开了压电元件可以二维排列，即形成二维矩阵阵列。特征L被直接公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开ASIC。 | 对比文件未公开任何ASIC，更不用说波束成形器ASIC。特征M未公开。 |
| **技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开ASIC，也未公开波束成形功能。 | 对比文件未涉及任何波束成形技术，因此特征N未公开。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开导热框架与散热器之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件没有导热框架，因此不存在框架与散热器之间的热联接部件。特征O未公开。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开框架，更无侧部凸缘。 | 对比文件未公开任何框架结构，因此特征P未公开。 |
| **技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开框架凸缘及散热器与凸缘的紧固。 | 对比文件未公开框架和凸缘，因此特征Q未公开。 |
| **技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定。 | 对比文件未公开框架和凸缘，也未公开螺钉固定方式。特征R未公开。 |
| **技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件未描述散热器与壳体之间的热联接，因此特征S未公开。 |
| **技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件公开了散热块通过热传导材料连接到背面负载材料，但未直接热联接到衬块。 | 目标专利的衬块是位于ASIC与框架之间的导热衬块，对比文件无此衬块，且散热块通过热传导材料间接连接到背面负载材料，并非直接热联接到衬块。特征T未公开。 |
| **技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开印刷电路板及紧固至框架。 | 对比文件未公开框架和印刷电路板，因此特征U未公开。 |
| **技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未提及探针电缆及其金属编织层。 | 对比文件未公开任何电缆结构，本领域技术人员虽然知道探针通常有电缆，但无法确定其具有金属编织层。特征V未公开。 |
| **技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开框架和电缆金属编织层的热联接。 | 对比文件无框架，也无电缆金属编织层的热联接。特征W未公开。 |
| **技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成**<br>公开性判断：直接公开 | 熱伝導材６としては、...銅及びアルミニウムのいずれかの材料を用いる構成とした。また、放熱ブロック7としては、熱伝導材6と同じ材料を用いてもよい（作为热传导材料6，使用...铜和铝等材料中的任一种；另外，散热块7可以使用与热传导材料6相同的材料）。 | 对比文件公开了散热块（散热器）可以由铝制成，因此满足特征X中“铝”的选项。本领域技术人员可以直接得出该特征。特征X被直接公开。 |
| **技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开框架。 | 对比文件未公开任何导热框架，因此特征Y未公开。 |
| **技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元**<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开壳体模塑结构。 | 对比文件未描述壳体与散热器的模塑关系，因此特征Z未公开。 |
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