对比文件的名称：2003-07-01_US6585653B_发明授权_US06585653B2 Micro-machined ultrasonic transducer (MUT) array
目标专利的名称：1352放射治疗操作的超声波图像引导CN107073287B
本次调用的模型名称：未指定，假设为通用语言模型
特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述超声诊断成像系统包括：<br>《隐含公开》 | 背景技术部分：“超声波换能器已经存在相当长的时间，并且特别适用于非侵入式医疗诊断成像。” | 对比文件虽然未明确提及“超声诊断成像系统”，但其所公开的MUT阵列是超声诊断成像系统的核心部件，且明确提及用于诊断成像，因此本领域技术人员可以合理推断该MUT阵列应用于超声诊断成像系统中，从而隐含公开了超声诊断成像系统。 |
| 技术特征B：超声探针<br>《直接公开》 | 背景技术部分：“超声波换能器元件可以与控制电路组合形成换能器组件，然后进一步组装到可能包括附加控制电子设备（以电子电路板形式）的壳体中，这种组合形成超声波探针。” | 对比文件明确公开了换能器元件与控制电路等组合形成超声波探针，因此直接公开了“超声探针”。 |
| 技术特征C：所述超声探针包括二维阵列换能器(16、500)<br>《直接公开》 | 发明内容部分：“公开了一种包括单独的发射MUT元件和接收MUT元件的超声波换能器阵列，其中发射MUT元件和接收MUT元件在换能器阵列上二维分布。” 以及图3A说明：“换能器阵列300包括多个发射MUT元件和接收MUT元件，以棋盘格模式在二维上分布。” | 对比文件明确公开了换能器阵列是二维分布的，因此直接公开了二维阵列换能器。 |
| 技术特征D：所述探针具有带有宽度尺寸和长度尺寸的患者接触面<br>《无公开》 | 全文未提及患者接触面的尺寸或形状。 | 对比文件未涉及探针的患者接触面形状或尺寸，本领域技术人员无法从中得出该特征。 |
| 技术特征E：和垂直于所述患者接触面的小于所述宽度尺寸和所述长度尺寸两者的厚度<br>《无公开》 | 全文未提及探针厚度与宽度长度的关系。 | 对比文件未描述探针的厚度尺寸，更未提及厚度小于宽度和长度，因此无公开。 |
| 技术特征F：联接至所述阵列换能器的探针线缆(14、503)<br>《无公开》 | 全文未提及探针线缆。 | 对比文件未描述探针线缆的存在或连接，因此无公开。 |
| 技术特征G：其中所述探针适于使超声波束在包括靶标区域的体积区域内以电子方式转向<br>《直接公开》 | 图3A说明部分：“这种½波长间距排列允许对声孔径进行充分采样，并且还允许在任意方向沿着主轴转向超声波束。…棋盘格图案实现了所需的元件间距，并且还允许超声波束在任意方向转向。” 此外，背景技术部分提到“接收来自目标反射的声能”。 | 对比文件明确公开了超声波束可以在任意方向转向，即电子转向，隐含了在体积区域内的扫描。同时，对比文件提到了“目标”（target），因此可以认为其公开了在包括靶标区域的体积区域内转向。 |
| 技术特征H：超声系统<br>《隐含公开》 | 全文未明确提及独立的超声系统，但背景技术提到“用于非侵入式医疗诊断成像”，发明内容提到“换能器阵列”。 | 对比文件未明确描述超声系统，但本领域技术人员知道MUT阵列需要与超声系统连接才能工作，且对比文件提及用于诊断成像，因此隐含公开了超声系统的存在。 |
| 技术特征I：所述超声系统被设置成远离所述超声探针<br>《无公开》 | 全文未提及系统与探针的位置关系。 | 对比文件未涉及系统与探针的远近设置，因此无公开。 |
| 技术特征J：通过所述探针线缆连接至所述探针<br>《无公开》 | 全文未提及探针线缆连接。 | 对比文件未描述探针线缆及连接，因此无公开。 |
| 技术特征K：所述超声系统适于处理由所述探针产生的超声信号以用于产生患者的所述靶标区域的三维图像<br>《无公开》 | 全文未提及三维图像的产生或信号处理。 | 对比文件未涉及信号处理或图像生成，更未提及三维图像，因此无公开。 |
| 技术特征L：绑带或粘性带<br>《无公开》 | 全文未提及绑带或粘性带。 | 对比文件未涉及任何附接手段，因此无公开。 |
| 技术特征M：所述绑带或粘性带能在所述患者接触面声学地联接至所述患者的情况下使所述超声探针附接至所述患者<br>《无公开》 | 全文未提及。 | 对比文件未涉及附接方式，因此无公开。 |
| 技术特征N：其中，所述探针能够在所述患者进行放射疗法治疗时附接至所述患者<br>《无公开》 | 全文未提及放射疗法。 | 对比文件未涉及放射治疗应用，因此无公开。 |
| 技术特征O：所述超声系统适于在治疗期间或在治疗分次之间产生所述靶标区域的图像<br>《无公开》 | 全文未提及治疗或治疗分次。 | 对比文件未涉及治疗应用，因此无公开。 |
| 技术特征P：其中，所述超声探针进一步包括微波束成形器(502)<br>《无公开》 | 全文未提及微波束成形器。 | 对比文件未提及任何束成形器，特别是微波束成形器，因此无公开。 |
| 技术特征Q：所述微波束成形器联接至所述二维阵列换能器<br>《无公开》 | 全文未提及。 | 对比文件未涉及微波束成形器及其连接，因此无公开。 |
| 技术特征R：其中所述探针线缆联接至所述微波束成形器<br>《无公开》 | 全文未提及。 | 对比文件未涉及线缆与束成形器的连接，因此无公开。 |
| 技术特征S：其中，所述超声探针进一步包括聚合物框架(18)<br>《无公开》 | 全文未提及聚合物框架。 | 对比文件未涉及任何框架材料，因此无公开。 |
| 技术特征T：所述聚合物框架支撑所述二维阵列换能器、所述微波束成形器和所述探针线缆<br>《无公开》 | 全文未提及。 | 对比文件未涉及框架及其支撑功能，因此无公开。 |
| 技术特征U：其中，所述超声系统进一步包括体积呈现器(328)<br>《无公开》 | 全文未提及体积呈现器。 | 对比文件未涉及任何呈现器，因此无公开。 |
| 技术特征V：所述体积呈现器适于产生所述靶标区域的三维图像<br>《无公开》 | 全文未提及。 | 对比文件未涉及三维图像产生，因此无公开。 |
| 技术特征W：其中，所述超声系统进一步包括用户控制件(60)<br>《无公开》 | 全文未提及用户控制件。 | 对比文件未涉及用户控制，因此无公开。 |
| 技术特征X：所述用户控制件被操作成使由所述超声探针扫描的所述体积区域相对于所述二维阵列换能器定向<br>《无公开》 | 全文未提及体积区域定向。 | 对比文件未涉及控制件用于定向，因此无公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述用户控制件被操作成使将要被定向的所述体积区域定向<br>《无公开》 | 全文未提及。 | 对比文件未涉及用户控制件定向体积区域，因此无公开。 |
| 技术特征Z：以扫描侧向地位于所述探针的侧面的靶标区域<br>《无公开》 | 全文未提及侧向扫描。 | 对比文件未涉及扫描侧向靶标区域，因此无公开。 |
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