对比文件名称：2014-05-29_JP2014097157A_发明专利_JP2014097157A Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device
目标专利名称：1352放射治疗操作的超声波图像引导CN107073287B
模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述超声诊断成像系统包括：《直接公开》 | [2] 本発明は、超音波ブローブ、その超音波プローブを備える超音波診断装置に関する。（翻译：本发明涉及超声波探针和包括该超声波探针的超声波诊断装置。） | 对比文件明确公开了超声波诊断装置，其包括超声波探针和装置本体，因此直接公开了超声诊断成像系统。 |
| 技术特征B：超声探针：《直接公开》 | 同上[2]。 | 对比文件直接公开了超声波探针（超音波プローブ20）。 |
| 技术特征C：所述超声探针包括二维阵列换能器(16、500)：《直接公开》 | [0008] トランスデューサ素子は、アレイ方向に一次元に配置されている又はアレイ方向及びアレイ方向に直交するエレベーション方向に二次元に配置されている。（翻译：换能器元件在阵列方向上一维排列，或在阵列方向和与阵列方向正交的仰角方向上二维排列。） | 对比文件公开了换能器元件可以二维排列，即构成二维阵列换能器，因此直接公开。 |
| 技术特征D：所述探针具有带有宽度尺寸和长度尺寸的患者接触面：《隐含公开》 | [2]公开了超声波探针；[0008]公开了二维阵列换能器。 | 本领域技术人员由对比文件公开的探针和二维阵列换能器可合理推断：超声探针必然具有与患者接触的面，且当采用二维阵列时，该接触面通常为阵列的发射面，该面为矩形而具有宽度和长度尺寸，故该特征被隐含公开。 |
| 技术特征E：和垂直于所述患者接触面的小于所述宽度尺寸和所述长度尺寸两者的厚度：《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及探针的厚度，也未描述厚度与宽度、长度的关系，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征，故未公开。 |
| 技术特征F：联接至所述阵列换能器的探针线缆(14、503)：《直接公开》 | [0008] 超音波プローブは、超音波プローブで受信した超音波エコーを超音波診断装置に伝送するケーブルを備え（翻译：超声波探针包括用于将探针接收的超声波回声传输到超声波诊断装置的电缆。） | 对比文件明确公开了探针线缆（ケーブル），且该线缆用于传输信号，必然联接至换能器，故直接公开。 |
| 技术特征G：其中所述探针适于使超声波束在包括靶标区域的体积区域内以电子方式转向：《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及波束电子转向，未公开该特征。 |
| 技术特征H：超声系统：《直接公开》 | [2] 超音波診断装置本体１０１（翻译：超声波诊断装置主体101）及[2]中“超音波診断装置”。 | 对比文件公开了超声波诊断装置主体（超声系统），故直接公开。 |
| 技术特征I：所述超声系统被设置成远离所述超声探针：《直接公开》 | [0002] 超音波プローブ２０は、ケーブル１０３及びコネクタ１０５を介して超音波診断装置本体１０１と接続されている。（翻译：超声波探针20通过电缆103和连接器105连接到超声波诊断装置主体101。） | 对比文件公开了探针通过电缆连接至装置主体，装置主体远离探针，故直接公开。 |
| 技术特征J：通过所述探针线缆连接至所述探针：《直接公开》 | 同上[0002]。 | 明确公开了通过电缆连接，故直接公开。 |
| 技术特征K：所述超声系统适于处理由所述探针产生的超声信号以用于产生患者的所述靶标区域的三维图像：《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及三维图像生成，也未提及靶标区域，故未公开。 |
| 技术特征L：绑带或粘性带：《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及任何固定探针的绑带或粘性带，故未公开。 |
| 技术特征M：所述绑带或粘性带能在所述患者接触面声学地联接至所述患者的情况下使所述超声探针附接至所述患者：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开任何附接手段，故未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述探针能够在所述患者进行放射疗法治疗时附接至所述患者：《未公开》 | 无。 | 对比文件未涉及放射疗法，故未公开。 |
| 技术特征O：所述超声系统适于在治疗期间或在治疗分次之间产生所述靶标区域的图像：《未公开》 | 无。 | 对比文件未涉及治疗，故未公开。 |
| 技术特征P：其中，所述超声探针进一步包括微波束成形器(502)：《未公开》 | 无。 | 对比文件公开了频率调整电路（电感器和电流限制器），但未公开微波束成形器，功能不同，故未公开。 |
| 技术特征Q：所述微波束成形器联接至所述二维阵列换能器：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开微波束成形器，故未公开。 |
| 技术特征R：其中所述探针线缆联接至所述微波束成形器：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开微波束成形器，故未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述超声探针进一步包括聚合物框架(18)：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开任何框架，故未公开。 |
| 技术特征T：所述聚合物框架支撑所述二维阵列换能器、所述微波束成形器和所述探针线缆：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开框架，故未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述超声系统进一步包括体积呈现器(328)：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开体积呈现器，故未公开。 |
| 技术特征V：所述体积呈现器适于产生所述靶标区域的三维图像：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开体积呈现器，故未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述超声系统进一步包括用户控制件(60)：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开用户控制件，故未公开。 |
| 技术特征X：所述用户控制件被操作成使由所述超声探针扫描的所述体积区域相对于所述二维阵列换能器定向：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开相关功能，故未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述用户控制件被操作成使将要被定向的所述体积区域定向：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开，故未公开。 |
| 技术特征Z：以扫描侧向地位于所述探针的侧面的靶标区域：《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开，故未公开。 |
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