对比文件名称：2008-07-10_JP2008154710A_发明专利_JP2008154710A Ultrasonic diagnostic equipment
目标专利名称：1352放射治疗操作的超声波图像引导CN107073287B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述超声诊断成像系统包括：《直接公开》 | 对比文件[2]段：“超音波診断装置10は、被検体に対し超音波を送受するプローブヘッド12を含む超音波プローブ14と、超音波プローブを制御して超音波の送受信を行い、得られた受信信号に基づき超音波画像を提供する装置本体16とに大別される。” | 对比文件直接公开了超声诊断装置，包括探头（探针）和装置主体（超声系统），即公开了超声诊断成像系统包括探针和系统。 |
| 技术特征B：超声探针：《直接公开》 | 对比文件[2]段明确记载“超音波プローブ14”。 | 对比文件直接公开了超声探针。 |
| 技术特征C：所述超声探针包括二维阵列换能器(16、500)：未公开 | 对比文件[2]段提及“振動子を縦横に配置した二次元アレイが開発される”作为背景技术，但未描述本发明的探针包含二维阵列换能器。 | 对比文件仅在背景技术中提到二维阵列，未明确本发明的探针采用二维阵列换能器，且其实施例中未描述探头具体结构，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述探针具有带有宽度尺寸和长度尺寸的患者接触面：未公开 | 对比文件未描述探针的接触面尺寸或形状。 | 对比文件未涉及探针的患者接触面几何特征，因此未公开。 |
| 技术特征E：和垂直于所述患者接触面的小于所述宽度尺寸和所述长度尺寸两者的厚度：未公开 | 对比文件未描述探针的厚度。 | 对比文件未公开探针的厚度相对于宽度和长度尺寸的关系。 |
| 技术特征F：联接至所述阵列换能器的探针线缆(14、503)：《直接公开》 | 对比文件[2]段：“接続ピン20と、プローブヘッド12の各振動子とは、プローブケーブル24によって接続されている。” | 对比文件直接公开了探针线缆（探头电缆）连接至各振子（即阵列换能器元件），本领域技术人员能毫无疑义地得出线缆联接至阵列换能器。 |
| 技术特征G：其中所述探针适于使超声波束在包括靶标区域的体积区域内以电子方式转向：未公开 | 对比文件未涉及波束电子转向或体积区域扫描。 | 对比文件未公开任何关于波束电子转向或体积区域成像的内容，因此未公开。 |
| 技术特征H：超声系统：《直接公开》 | 对比文件[2]段明确记载“装置本体16”。 | 对比文件直接公开了超声系统（装置本体）。 |
| 技术特征I：所述超声系统被设置成远离所述超声探针：《直接公开》 | 对比文件[2]段将装置本体与探头分离描述，并通过电缆连接。 | 对比文件直接公开了超声系统与探针分离设置，通过电缆连接。 |
| 技术特征J：通过所述探针线缆连接至所述探针：《直接公开》 | 对比文件[2]段记载プローブケーブル24连接探头和装置本体。 | 对比文件直接公开了探针线缆将探针与系统连接。 |
| 技术特征K：所述超声系统适于处理由所述探针产生的超声信号以用于产生患者的所述靶标区域的三维图像：未公开 | 对比文件[2]段：“画像形成部３８に送られ、ここで所定の処理が実行されて、Ｂモード断層画像等の所定の画像が形成される。” | 对比文件仅公开形成B模式断层图像等二维图像，未公开三维图像处理能力，因此未公开。 |
| 技术特征L：绑带或粘性带：未公开 | 对比文件未提及任何绑带或粘性带。 | 对比文件未公开任何用于固定探针的绑带或粘性带。 |
| 技术特征M：所述绑带或粘性带能在所述患者接触面声学地联接至所述患者的情况下使所述超声探针附接至所述患者：未公开 | 对比文件未涉及绑带或粘性带。 | 对比文件未公开绑带或粘性带及其附接功能。 |
| 技术特征N：其中，所述探针能够在所述患者进行放射疗法治疗时附接至所述患者：未公开 | 对比文件未涉及放射治疗。 | 对比文件未公开任何与放射治疗相关的内容，因此未公开。 |
| 技术特征O：所述超声系统适于在治疗期间或在治疗分次之间产生所述靶标区域的图像：未公开 | 对比文件未涉及治疗期间或分次间的成像。 | 对比文件未公开超声系统在治疗场景下的成像应用，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中，所述超声探针进一步包括微波束成形器(502)：未公开 | 对比文件未提及微波束成形器。 | 对比文件未公开任何形式的微波束成形器。 |
| 技术特征Q：所述微波束成形器联接至所述二维阵列换能器：未公开 | 对比文件未涉及微波束成形器。 | 对比文件未公开微波束成形器及其与阵列换能器的联接。 |
| 技术特征R：其中所述探针线缆联接至所述微波束成形器：未公开 | 对比文件未涉及微波束成形器。 | 对比文件未公开探针线缆与微波束成形器的连接。 |
| 技术特征S：其中，所述超声探针进一步包括聚合物框架(18)：未公开 | 对比文件未提及聚合物框架。 | 对比文件未公开任何类型的框架结构。 |
| 技术特征T：所述聚合物框架支撑所述二维阵列换能器、所述微波束成形器和所述探针线缆：未公开 | 对比文件未涉及聚合物框架。 | 对比文件未公开聚合物框架支撑各部件。 |
| 技术特征U：其中，所述超声系统进一步包括体积呈现器(328)：未公开 | 对比文件未提及体积呈现器。 | 对比文件未公开体积呈现器。 |
| 技术特征V：所述体积呈现器适于产生所述靶标区域的三维图像：未公开 | 对比文件未涉及三维图像呈现。 | 对比文件未公开体积呈现器及三维图像生成功能。 |
| 技术特征W：其中，所述超声系统进一步包括用户控制件(60)：《直接公开》 | 对比文件[2]段：“操作パネル３６より入力されたユーザからの指示に応じて送受信回路装置３２の制御を行う。” | 对比文件直接公开了用户控制件（操作面板）。 |
| 技术特征X：所述用户控制件被操作成使由所述超声探针扫描的所述体积区域相对于所述二维阵列换能器定向：未公开 | 对比文件未涉及体积区域定向。 | 对比文件未公开用户控制件用于使体积区域定向。 |
| 技术特征Y：其中，所述用户控制件被操作成使将要被定向的所述体积区域定向：未公开 | 对比文件未涉及体积区域定向。 | 对比文件未公开用户控制件用于定向体积区域。 |
| 技术特征Z：以扫描侧向地位于所述探针的侧面的靶标区域：未公开 | 对比文件未涉及侧面扫描。 | 对比文件未公开扫描侧向靶标区域的技术特征。 |
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