对比文件名称：2001-01-09_US6171248B_发明授权_US06171248B2 Ultrasonic probe, system and method for two-dimensional imaging or three-dimensional reconstruction
目标专利名称：1368用于辐射应用的2D超声换能器及其方法CN101291744B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **特征A**：包括弯曲360度并形成圆形的二维声阵列换能器<br>**未公开** | 对比文件第三方面记载：“a probe including a body having a longitudinal axis, a circumference, and a distal end region; a linear phased array disposed in the distal end region of the body; and a radial phased array disposed 360° around the circumference of the body.”（一种探头，包括具有纵向轴、圆周和远端区域的体部；设置在体部远端区域的线性相控阵；以及设置在体部圆周周围360°的径向相控阵。）详细描述中进一步说明：“The annular array may be formed by wrapping a flat transducer array that has been partially diced into a circle around a support.”（环形阵列可以通过将部分切割的平面换能器阵列围绕支撑件卷绕成圆形来形成。） | 对比文件公开的“径向相控阵”是沿圆周排列的一维阵列，仅能产生径向扫描（垂直于轴向的平面），不具有二维波束操纵能力。目标专利的“二维声阵列换能器”是指具有二维分布元件、可同时实现径向和轴向电子波束操纵的阵列。对比文件未提及任何二维阵列结构，也未给出将一维阵列扩展为二维阵列的启示。因此，本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出弯曲360度并形成圆形的二维声阵列换能器，特征A未被直接公开，也不满足隐含公开的合理推断条件。 |
| **特征B**：和圆柱形探针<br>**直接公开** | 详细描述中记载：“The body 12 is preferably in the form of a rigid shaft having a longitudinal axis L and a circumference C.”（主体12优选为具有纵向轴L和圆周C的刚性轴形式。） | 对比文件明确公开了探头主体为圆柱形刚性轴，具有纵向轴和圆周，这本质上就是圆柱形探针。该特征在对比文件中的作用与目标专利相同，均作为换能器的支撑结构。本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了圆柱形探针，特征B被直接公开。 |
| **特征C**：所述圆柱形探针适于使所述360度的二维声阵列换能器安装并贴附其上<br>**隐含公开** | 第三方面记载：“a radial phased array disposed 360° around the circumference of the body.”（径向相控阵360°围绕主体圆周设置。）详细描述：“The annular array may be formed by wrapping a flat transducer array that has been partially diced into a circle around a support.”（环形阵列可以通过将部分切割的平面换能器阵列围绕支撑件卷绕成圆形来形成。） | 对比文件公开了圆柱形探针上安装有360°环绕的径向阵列，该阵列以贴附方式固定于探针圆周。虽然对比文件中的阵列是径向阵列而非二维阵列，但“360°弯曲并形成圆形的阵列安装于圆柱形探针”这一结构概念已被公开。本领域技术人员由对比文件公开的圆柱形探针与360°阵列的安装关系，可以合理推断出该圆柱形探针同样适用于安装360°的二维声阵列换能器，因为两者在安装方式上无本质区别。根据隐含公开的宽松标准，特征C被隐含公开。 |
| **特征D**：通过所述二维声阵列换能器，射束形成电路位于集成电路中<br>**未公开** | 对比文件全文未提及射束形成电路位于集成电路中。详细描述中波束形成器系统（beamformer system/signal detector 102）位于探头外部，未集成在换能器内部的集成电路中。 | 对比文件未公开任何将射束形成电路集成在换能器内部集成电路的方案，也未涉及倒装芯片或类似技术。本领域技术人员无法从对比文件推理出该特征，特征D未被直接公开也不被隐含公开。 |
| **特征E**：声学元件被定位到集成电路线路<br>**未公开** | 对比文件未记载声学元件与集成电路线路的位置关系。详细描述中换能器元件通过柔性电路（flexible circuit）连接，但未提及集成电路线路。 | 对比文件没有公开声学元件定位到集成电路线路的特定结构，也未暗示任何与集成电路的直接连接方式。因此，特征E未被公开。 |
| **特征F**：并与集成电路线路直接电气相连<br>**未公开** | 对比文件未记载声学元件与集成电路线路的直接电气连接。 | 对比文件中的换能器元件通过传统方式（如柔性电路）连接至外部系统，没有集成电路线路的直接电气连接。特征F未被公开。 |
| **特征G**：所述二维声阵列换能器因此能够径向和轴向地操纵射束以提供探询区的精确三维(3D)数据采集<br>**未公开** | 对比文件描述了通过两个阵列（线性相控阵提供轴向图像，径向相控阵提供径向图像）并结合跟踪数据实现三维重建，但未公开单一二维阵列同时径向和轴向操纵射束。 | 目标专利的特征G要求一个二维声阵列换能器同时具备径向和轴向电子波束操纵能力，以实现单次采集的3D成像。对比文件中的径向阵列仅能径向扫描，线性阵列仅能轴向扫描，两者是分离的，需要机械移动或跟踪才能组合成3D数据。对比文件没有公开或暗示一个阵列能同时实现两个方向的波束操纵，因此特征G未被公开。 |
| **特征H**：所述换能器被薄化<br>**未公开** | 对比文件未提及换能器薄化处理。 | 对比文件未记载任何关于换能器薄化的内容，也未涉及倒装芯片技术中的薄化步骤。因此，特征H未被公开。 |
| **特征I**：以将所述换能器弯曲并成形为360度圆形（包括薄化至20微米至80微米的范围）<br>**未公开** | 对比文件提到“wrapping a flat transducer array that has been partially diced into a circle around a support”，但未涉及薄化处理，也未指定厚度范围。 | 对比文件公开了将平面换能器阵列弯曲成圆形的方法，但未提及通过薄化实现弯曲，更未公开20-80微米的薄化范围。本领域技术人员无法从对比文件得到通过薄化至特定厚度来弯曲成形360度圆形的技术方案，特征I未被公开。 |
### 公开性代码输出
根据上述分析，特征B被直接公开，特征C被隐含公开。其他特征（A、D、E、F、G、H、I）未被对比文件直接或隐含公开。因此，在回答结尾插入对应代码：
<<<B>>><<<c>>>