对比文件的名称：2004-01-20_US6679849B_发明授权_US06679849B2 Ultrasonic tee probe with two dimensional array transducer
目标专利的名称：1368用于辐射应用的2D超声换能器及其方法CN101291744B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：弯曲360度并形成圆形的二维声阵列换能器（未公开） | 对比文件未公开换能器弯曲360度形成圆形。文件中描述：“换能器阵列42被粘合到阵列背衬60上”（图2A相关说明），且远端壳体为刚性，阵列呈平面布置。 | 对比文件仅公开了平面二维阵列，未涉及任何弯曲成形，更未公开360度圆形的结构，且无任何暗示或教导。因此，该特征未被直接公开，也不构成隐含公开。 |
| **技术特征B**：圆柱形探针（直接公开） | 对比文件公开：“整个插入管长约110厘米，直径约30F”（说明书第[0030]段）；“细长的半柔性体36”（图1及相关描述）。 | 本领域技术人员可直接确定插入管为细长管状，其横截面为圆形，即圆柱形探针。虽然未明确使用“圆柱形”一词，但该形状特征被实质公开，属于直接公开。 |
| **技术特征C**：所述圆柱形探针适于使所述360度的二维声阵列换能器安装并贴附其上（未公开） | 对比文件公开：“远端部分30包括刚性区域32和柔性区域34……远端区域32包括用于封装超声换能器阵列42的远端尖端壳体50”（图2A说明）。 | 对比文件中的换能器为平面阵列，被封装在壳体内，而非贴附在圆柱形探针表面，且完全未涉及360度换能器的安装方式。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征D**：通过所述二维声阵列换能器，射束形成电路位于集成电路中（未公开） | 对比文件公开：“换能器阵列42被粘合到阵列背衬上，各个换能器元件连接到集成电路62”（图2A说明）；但波束形成器主要位于电子箱中：“波束形成器200包括发射波束形成器200A和接收波束形成器200B”（说明书第[0050]段）。 | 对比文件虽提到集成电路62，但未说明其包含射束形成电路，且波束形成器明确位于外部主机。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征E**：声学元件被定位到集成电路线路（未公开） | 对比文件公开：“各个换能器元件通过引线键合66连接到集成电路62”（图2A说明）。 | 对比文件中声学元件通过引线键合间接连接，并非直接定位在集成电路线路上。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：并与集成电路线路直接电气相连（未公开） | 同上，引线键合连接。 | 对比文件采用引线键合，属于间接电气连接，并非直接接触。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：所述二维声阵列换能器因此能够径向和轴向地操纵射束以提供探询区的精确三维(3D)数据采集（直接公开） | 对比文件公开：“发射波束形成器被构造为在由方位角和仰角方向定义的选定图案上发射多束超声波”，“接收波束形成器被构造为从反射回波获取选定组织体积的超声数据”，并生成正交投影视图（说明书第[0015]段及图4、图7）。 | 对比文件中的二维阵列通过电子扫描方位角、仰角并结合距离方向，实现了三维数据采集，即能够径向（距离方向）和轴向（仰角方向）操纵波束，获得三维图像。该功能被直接公开。 |
| **技术特征H**：所述换能器由倒装芯片技术制成（未公开） | 对比文件未提及倒装芯片技术，仅公开了引线键合连接。 | 对比文件未公开倒装芯片技术，因此该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征I**：所述换能器被薄化以将所述换能器弯曲并成形为360度圆形（未公开） | 对比文件未涉及换能器薄化，也未提及弯曲成形。 | 对比文件未公开换能器薄化及弯曲成圆形的任何内容，因此该特征未被公开。 |
| **从属权利要求3**：所述换能器被薄化至20微米至80微米的范围之内（未公开） | 对比文件无相关薄化厚度记载。 | 对比文件未公开薄化范围，该特征未被公开。 |
| **从属权利要求4**：所述换能器通过环氧树脂被安装并贴附在所述圆柱形探针上（未公开） | 对比文件未提及环氧树脂安装。 | 对比文件未公开环氧树脂安装方式，该特征未被公开。 |
| **从属权利要求5**：所述超声探针用于探询区为患者直肠壁的直肠内成像（未公开） | 对比文件用于经食管成像，未涉及直肠内成像。 | 对比文件的应用领域为经食管，与直肠内成像不同，该特征未被公开。 |
| **从属权利要求6**：所述超声探针用作心内换能器（未公开） | 对比文件用于经食管成像，未涉及心内换能器。 | 对比文件未公开心内应用，该特征未被公开。 |
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