对比文件的名称：CN109415301A_Description_20260618_1854
目标专利的名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：未明确（根据输入信息无法确定）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层《未公开》 | 对比文件全文未提及Td 1%为570℃或更高的概念，也未公开黄度指数为25至60的聚酰亚胺树脂层。公开的黄色指数均为20以下（发明内容、具体实施方式）。 | 直接公开不成立，对比文件没有公开Td 1%的具体数值和YI 25-60的范围。隐含公开也不成立，对比文件致力于降低黄色指数以实现无色透明，教导背离高黄度指数，本领域技术人员无法合理推断出该特定组合。 |
| 技术特征B：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层《直接公开》 | 发明内容：“黄色指数可以为20以下”；具体实施方式：“黄色指数(YI)具有约20以下、优选约18以下、更优选约15以下”。并记载该膜用于“元件用基板、显示器用覆盖基板”。 | 对比文件公开了可用于显示装置基底的聚酰亚胺树脂层（膜），其黄度指数小于20，该数值落入“小于25”的范围，因此本特征被直接公开。 |
| 技术特征C：第一无机材料层《未公开》 | 对比文件未涉及任何“无机材料层”或类似结构。 | 直接公开和隐含公开均不成立，对比文件仅涉及有机高分子材料，无相关教导。 |
| 技术特征D：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间《未公开》 | 对比文件未提及任何层叠结构或层间位置关系。 | 对比文件未公开多层结构，更未涉及无机层位于两PI层之间的特定位置。 |
| 技术特征E：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度《未公开》 | 对比文件未提及无机材料层的厚度数值。 | 对比文件无相关内容。 |
| 技术特征F：和第二无机材料层《未公开》 | 对比文件未提及第二无机材料层。 | 同上。 |
| 技术特征G：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上《未公开》 | 对比文件未提及第二无机材料层的形成位置。 | 无公开。 |
| 技术特征H：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度《未公开》 | 对比文件未提及第二无机材料层厚度。 | 无公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的《未公开》 | 对比文件仅给出黄色指数数值，未说明测量时的厚度条件。 | 对比文件没有公开该测量厚度范围，本领域技术人员不能直接或隐含得出必须基于10±1μm厚度测量。 |
| 技术特征J：其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度：在50℃下保持等温5分钟《未公开》 | 对比文件未公开Td 1%测量方法及其具体步骤。 | 对比文件没有涉及任何热失重温度测定程序，无法直接或推断出该特征。 |
| 技术特征K：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟《未公开》 | 同上。 | 同上。 |
| 技术特征L：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃《未公开》 | 同上。 | 同上。 |
| 技术特征M：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度《未公开》 | 同上。 | 同上。 |
| 技术特征N：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度（实际特征N与M描述有重叠，仍按权利要求划分单独列出）《未公开》 | 同上。 | 同上。 (注：M和N实质是同一条件的不同表述，均未公开) |
| 技术特征O：其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小《直接公开》 | 发明内容：“黄色指数可以为20以下”；具体实施方式：“黄色指数(YI)具有约20以下”。并明确膜用于“显示器用覆盖基板、元件用基板”。 | 对比文件公开了直接用作显示装置基底的聚酰亚胺膜，其黄度指数小于20，必然满足小于或等于36的条件，因此本特征被直接公开。 |
| 技术特征P：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底《未公开》 | 对比文件未使用该特定表述。 | 该特征仅为引入性语句，无实质限定，对比文件未明确记载，但即使考虑，对比文件公开了基底本身，实质等同。因无独立限定，仍可认为未公开。 |
| 技术特征Q：在将温度升高2小时至430℃《未公开》 | 对比文件未公开430℃热处理步骤及时间。 | 无相关公开。 |
| 技术特征R：经历2小时430℃下等温过程《未公开》 | 同上。 | 无相关公开。 |
| 技术特征S：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小《未公开》 | 同上。 | 无相关公开。 |
| 技术特征T：其中：在将温度升高2小时至430℃《未公开》 | 同上。 | 无相关公开。 |
| 技术特征U：经历2小时430℃下等温过程《未公开》 | 同上。 | 无相关公开。 |
| 技术特征V：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小《未公开》 | 同上。 | 无相关公开。 |
| 技术特征W：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数《未公开》 | 对比文件未涉及热处理前后黄度指数比较。 | 无相关公开。 |
| 技术特征X：在将温度升高2小时至430℃《未公开》 | 同一组 | 无相关公开。 |
| 技术特征Y：经历2小时430℃下等温过程《未公开》 | 同一组 | 无相关公开。 |
| 技术特征Z：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小《未公开》 | 对比文件未涉及此类比例计算。 | 无相关公开。 |
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