对比文件名称：2017-10-23_KR101789139B_发明授权_KR101789139B1 LED 전기 광학 판넬의 플렉시블 투명 LED 디스플레이 및 그 제조 방법
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：AI专利分析模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 特征A：其特征在于 [直接公开] | [0017] “……包括，其特征为……”（原文：“……포함하고, … 특징으로 한다.”） | 对比文件在技术方案描述中使用了等同于“其特征在于”的表述，直接公开了该形式特征。 |
| 特征B：所述电极基板包括 [隐含公开] | [0017] “LED电光学面板的柔性透明LED显示器采用具有导电性的柔性透明薄膜金属图案材料，由(+)电极线、数据线、(-)电极线构成……” | 对比文件公开了柔性透明LED显示器，其核心为包含金属图案的电极电路，该电路可视为电极基板，本领域技术人员能合理推断其包括电极基板，故隐含公开。 |
| 特征C：透明基板 [直接公开] | [0017] “柔性透明薄膜金属图案”；[0030] “透明薄膜” | 对比文件明确使用柔性透明薄膜作为基底，该薄膜即为透明基板，直接公开。 |
| 特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部 [直接公开] | [0043] “与柔性透明薄膜金属图案电路连接的矩阵结构各点处均设置一个单元封装，安装驱动IC和1R1G1B LED芯片” | 对比文件公开了在透明薄膜上矩阵排列的多个位置（像素点），每个位置通过焊接安装LED和驱动IC，即具有用于焊接的焊盘，直接公开了发光器件焊盘部的矩阵设置。 |
| 特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部 [直接公开] | [0043] “包括(+)电极线(10)、数据线(11)、(-)电极线(12)这三条线” | 对比文件明确公开了三条电极线（正电极线、数据线、负电极线），各自连接至各像素点，直接公开。 |
| 特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案 [未公开] | 对比文件仅泛泛提及“金属图案”，未限定形状为网格。 | 对比文件公开的金属图案为连续线条或其他形状，未明确或暗示采用网格图案，且其目的为散热和导电，非透明电极所需网格，故未公开。 |
| 特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足方程式1；并且各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部 [未公开] | 对比文件未发现关于线电阻的公式；[0043]仅提到安装驱动IC和LED，未明确焊盘数量。 | 对比文件未记载方程式1；也未明确每个发光器件焊盘部具有至少四个电极焊盘，本领域技术人员不能毫无疑义得出，故未公开。 |
| 特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接 [未公开] | 对比文件未提及电容器焊盘；无金属网格图案覆盖面积比例；未明确信号线连接方式。 | 对比文件无任何关于电容器焊盘的内容；无金属网格图案，故无从提及80%覆盖面积；信号线连接未明确为串联（通常驱动IC可为串行或并行），不能合理推断。整体未公开。 |
| 特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间 [隐含公开] | [0043]公开了三条线，但未说明顺序。 | 本领域技术人员根据常规设计（信号线置于电源线之间以降低电磁干扰）可合理推断该布局，故隐含公开。 |
| 特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小 [未公开] | 对比文件无金属网格图案，无相关参数。 | 由于未公开金属网格图案，无法讨论线宽标准偏差，故未公开。 |
| 特征K：间距的标准偏差为10％或更小 [未公开] | 对比文件无金属网格图案，无相关参数。 | 同上，未公开。 |
| 特征L：线高的标准偏差为10％或更小 [未公开] | 对比文件无金属网格图案，无相关参数。 | 同上，未公开。 |
| 特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部 [未公开] | 对比文件未详细公开焊盘类型和数量。 | 对比文件未公开这样的具体分配，故未公开。 |
| 特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2≥0.8 [未公开] | 对比文件无金属网格图案，无相关计算。 | 未公开。 |
| 特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高 [未公开] | 对比文件无金属网格图案，无具体数值。 | 未公开。 |
| 特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开 [未公开] | 对比文件三条线之间有间隙，但无金属网格图案，断开部概念不适用。 | 由于对比文件未采用金属网格图案，特征P所依赖的网格图案不存在，故未公开。 |
| 特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小 [未公开] | 对比文件未提断开部宽度。 | 未公开。 |
| 特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金 [未公开] | [0056]提及使用铝(Al)或铜(Cu)。 | 对比文件公开了铝和铜，但特征R限定于金属网格图案，对比文件未公开网格图案，因而未公开。 |
| 特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案 [未公开] | 对比文件未提及黑化层。 | 未公开。 |
| 特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部 [直接公开] | [0036] “安装驱动IC和1R1G1B LED芯片后，安装用于连接驱动板的FPCB（薄膜印刷电路板）” | 对比文件明确公开了安装FPCB用于连接驱动板，该FPCB必然包含焊盘连接至三条电极线，故直接公开。 |
| 特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同 [未公开] | 对比文件未提及间距关系。 | 对比文件未公开此条件，本领域技术人员不能必然推理出间距相同，故未公开。 |
| 特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层 [未公开] | 对比文件未提及粘合剂层。 | 未公开。 |
| 特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置 [未公开] | 对比文件无粘合剂层嵌入结构。 | 未公开。 |
| 特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置 [未公开] | 对比文件无粘合剂层嵌入结构。 | 未公开。 |
| 特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置 [未公开] | 对比文件无粘合剂层嵌入结构。 | 未公开。 |
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