对比文件：2018-01-02_CN107533881A_发明公开_CN107533881A 导电基板
目标专利：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件 CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4 (gpt-4-0613)
以下特征比对表格中，针对目标专利权利要求的各个技术特征，结合对比文件原文进行公开性判断。对比文件原文引用均为中文，段落编号依据对比文件自身标号。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于（未公开） | 对比文件未出现“其特征在于”这一特定表述。 | 对比文件全文属于技术方案描述，未涉及权利要求撰写中的引导词“其特征在于”，该特征为形式性特征，对比文件未公开。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括（直接公开） | [0015] “提供一种导电基板，具有：透明基材；金属层，形成在透明基材的至少一个表面上；以及黑化层，形成在透明基材的至少一个表面上”。 | 对比文件公开了“导电基板”这一结构体的基本组成（透明基材、金属层、黑化层），与目标专利的“电极基板”均属于具有导电功能的基板，且“包括”为开放式表述，对比文件直接公开了电极基板包含相应层状结构。 |
| 技术特征C：透明基板（直接公开） | [0016] “透明基材”以及[0036] “作为透明基材对其并无特别限定，优选可使用能使可视光透过的绝缘体薄膜、玻璃基板等”。 | 对比文件明确公开了“透明基材”，与目标专利的“透明基板”实质相同，均指透明支撑体，直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（未公开） | 对比文件全文未提及“发光器件焊盘部”或“矩阵设置”的焊盘结构。 | 对比文件涉及触控面板用导电基板，其配线为网状图案[0086]，但未公开用于安装发光器件的焊盘部，更未公开以矩阵（M行×N列）排列的焊盘部，该特征未公开。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（未公开） | 对比文件公开了网状配线31A、31B [0086-0095]，但未区分公共电极和信号电极，也未提及连接至焊盘部的三个不同布线部。 | 对比文件中的配线仅用于触控感应，未形成目标专利所需的三个独立布线部（第一公共、第二公共、信号），且缺乏与发光器件焊盘部的连接关系，未公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | 对比文件[0086] “具有网状配线”及图3、图4A/B，公开了金属网格图案（网状配线）。但未将其归属于所述三个布线部。 | 特征F建立在特征E的基础上，由于特征E未被公开，且对比文件未将金属网格图案关联至特定布线部，因此本特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（未公开） | 对比文件未提及任何线电阻方程式，也未公开发光器件焊盘部包含至少四个电极焊盘部。 | 对比文件未涉及LED显示器的电阻设计方程式，没有记载与焊盘部电连接的具体结构，无法得出任何与方程式1或焊盘部数量相关的技术方案，未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接（未公开） | 对比文件没有电容器焊盘部的任何描述，也没有关于金属网格图案覆盖面积比例（80%或更大）的公开，也未涉及焊盘部与信号布线部的串联连接关系。 | 对比文件未涉及电容器，面积比例未提及，串联连接方式未公开，因此本特征全部内容未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 对比文件图3中配线31A和31B均呈现并排或交叉配置，未形成“之间”的位置关系。 | 对比文件未公开三个布线部的具体位置排列，即使有交叉配置，也未指定信号电极位于两公共电极之间，未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小（未公开） | 对比文件[0099]仅提及配线宽度无特别限定，未公开线宽的均匀性标准或标准偏差范围。 | 对比文件未涉及线标准偏差参数，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出线宽标准偏差≤20%的特征，未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小（未公开） | 对比文件未公开金属网格图案间距的标准偏差信息。 | 对比文件未提供间距的均匀性指标，无法得出间距标准偏差≤10%，未公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小（未公开） | 对比文件未公开金属网格图案线高的标准偏差。 | 对比文件未涉及线高偏差，未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（未公开） | 对比文件未公开任何电极焊盘部，更未区分信号和公共焊盘部的数量。 | 对比文件无焊盘部结构，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽（未公开） | 对比文件未公开开口率公式或类似数学关系。 | 对比文件未记载该方程式，无法推导出开口率≥0.8的要求，未公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（未公开） | [0099] “对配线宽度、配线间的距离并无特别限定，例如可根据配线中流动的电流量等进行选择”，未给出具体数值范围。 | 对比文件未公开具体的线宽≤50μm、间距100-1000μm、线高≥3μm的数值限定，仅泛泛提及可根据需要选择，未直接或隐含公开这些具体范围。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（未公开） | 对比文件图3及[0087]中，配线31A、31B为连续金属网格，未设置断开部。 | 对比文件的配线为连续网格，不存在断开部分隔不同布线部的结构，未公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 对比文件未公开断开部及其宽度。 | 由于特征P未公开，该从属特征亦未公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（直接公开） | [0042] “作为构成金属层的材料优选使用铜”；[0043] “金属层也可为由铜构成的铜层”“铜合金，包含从Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W中选择的至少1种以上的金属”。 | 对比文件明确公开金属层（图案化为网格）含有铜或镍等金属，落入目标专利所列的材料范围（铜、镍、钼等），因此直接公开了该特征。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（直接公开） | [0015] “黑化层”；[0087] “黑化层被蚀刻为与配线31A、31B相同的形状”，即黑化层具有与金属网格配线相同的图案。 | 对比文件公开了黑化层形成在金属层上并与之共同蚀刻形成相同图案，相当于金属网格图案上包括黑化层图案，直接公开。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（未公开） | 对比文件未提及FPCB焊盘部。 | 对比文件触控屏导电基板未涉及FPCB焊盘部这种用于连接柔性电路板的特定焊盘，未公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（未公开） | 对比文件未公开发光器件焊盘部，也未公开焊盘部的间距关系。 | 对比文件无焊盘部结构，间距关系未公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | [0044] “金属层优选为直接形成在其他部件的上表面”，强调无粘接剂。 | 对比文件明确采用直接形成（如溅射）以避开粘合剂，不公开粘合剂层。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开粘合剂层，也无嵌入结构。 | 对比文件无粘合剂层及嵌入设置方式，未公开。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开发光器件焊盘部及粘合剂层，无嵌入结构。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 对比文件未公开发光器件焊盘部及粘合剂层，无暴露设置。 | 未公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征B、C、R、S；其他技术特征（A、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、T、U、V、W、X、Y）未被直接公开或隐含公开。因此，在回答结尾插入的直接公开代码为：<<<B>>><<<C>>><<<R>>><<<S>>>。
<<<B>>><<<C>>><<<R>>><<<S>>>