对比文件名称：2016-08-25_US2016245491A_发明申请_US20160245491A1 TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4（基于GPT架构的模型）
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其特征在于** —— 《未公开》 | 无明确对应。 | 对比文件未公开权利要求的过渡短语“其特征在于”，该特征仅为格式用语，无实质性内容，故未公开。 |
| **技术特征B：所述电极基板包括** —— 《直接公开》 | [0011]“一种透明发光装置，包括第一透明基板、布线片（包括基底层和形成于基底层上的多个布线电极）以及多个LED封装。” | 对比文件公开的结构（透明基板+布线片上的布线电极）实质上构成了用于发光器件的电极基板，本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定其包含电极基板，因此直接公开。 |
| **技术特征C：透明基板** —— 《直接公开》 | [0050]“第一透明基板可以是玻璃基板。” | 对比文件明确公开了作为透明基板的玻璃基板，直接公开。 |
| **技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部** —— 《隐含公开》 | [0056]“多个LED封装以矩阵形式布置在布线片上。” | 对比文件虽未直接使用“发光器件焊盘部”一词，但LED封装以矩阵形式排列时，其与布线电极的电连接位置必然形成相应的焊盘部（即电极接触区域），本领域技术人员可合理推断出发光器件焊盘部也以矩阵形式设置，因此隐含公开。 |
| **技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部** —— 《未公开》 | [0064]“与LED封装的公共电极连接的公共布线电极，以及与LED封装的驱动电极连接的驱动布线电极（三个驱动电极）。” | 对比文件仅公开了一个公共电极和三个驱动电极，缺少目标专利中的第二公共电极，且驱动电极的功能和数量与信号电极不同，未形成第一公共、第二公共和信号电极的特定组合，因此未公开。 |
| **技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案** —— 《未公开》 | [0068]“公共布线电极、驱动布线电极和电极焊盘可以由金属网格制造。” | 对比文件虽然公开了布线电极包括金属网格，但基于特征E未公开，该特征中指代的特定三种布线部无法对应，因此未公开。 |
| **技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部** —— 《未公开》 | 电阻方程：无对应公开。至少四个电极焊盘部分：[0062]“LED封装包括三个驱动电极和一个公共电极。” | 对比文件完全没有公开目标专利的电阻方程式；虽然公开了LED封装具有四个电极（隐含四个对应的焊盘），但电阻方程作为特征G的必要限定完全缺失，故整体特征G未公开。 |
| **技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接** —— 《未公开》 | 电容器焊盘：无。面积比例：无。串联连接：[0067]“公共电极共同连接多个LED封装，驱动电极分别连接每个LED封装的对应驱动电极。” | 对比文件未提及电容器焊盘，未公开金属网格覆盖面积比例，且驱动电极是分立连接而非串联，因此该特征的三项内容均未公开。 |
| **技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间** —— 《未公开》 | 无对应描述。 | 对比文件未公开第一公共和第二公共两个电极布线部，故无法公开两者之间的位置关系。 |
| **技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小** —— 《未公开》 | 无提及线宽标准偏差。 | 对比文件仅公开了线宽的具体数值范围（如7μm~20μm），未涉及不同布线部之间线宽一致性或标准偏差的要求。 |
| **技术特征K：间距的标准偏差为10%或更小** —— 《未公开》 | 无提及间距标准偏差。 | 对比文件公开了间距范围（400μm或更小），但未公开不同布线部间距的标准偏差。 |
| **技术特征L：线高的标准偏差为10%或更小** —— 《未公开》 | 无提及线高标准偏差。 | 对比文件公开了厚度（3μm~5μm），但未公开线高的标准偏差。 |
| **技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部** —— 《未公开》 | [0062]“LED封装包括一个公共电极和三个驱动电极。” | 对比文件的电极配置为1个公共+3个驱动，与目标专利的2个信号+1个第一公共+1个第二公共完全不同，因此未公开。 |
| **技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2 / P^2 ≥ 0.8** —— 《未公开》 | 无此方程式；表1虽给出部分P和W数值（如P=400μm, W=7μm等），但未要求满足该方程。 | 对比文件未将式2作为必要条件公开，即使其具体数值在计算上可能满足，但未明确教导该条件，故未公开。 |
| **技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高** —— 《直接公开》 | [0074]“金属网格的间距为400μm或更小，宽度为7μm或更多”；表1显示厚度为3000nm~5000nm（即3μm~5μm）；[0054]“导电线宽度约为2μm~20μm”。 | 对比文件公开的线宽（7~20μm）≤50μm，间距（300~400μm）在100~1000μm范围内，线高（3~5μm）≥3μm，完全落入目标专利限定范围，因此直接公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开** —— 《隐含公开》 | 无直接描述，但不同电极在图案化时必然存在绝缘间隙。 | 对比文件虽然未明确提及“断开部”，但本领域技术人员可以合理推断，为了实现电极间的电隔离，金属网格图案之间必须存在没有网格的间隙（即断开部），因此该特征隐含公开。 |
| **技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小** —— 《未公开》 | 无明确限定。 | 对比文件未提及断开部的具体宽度数值或范围。 |
| **技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金** —— 《直接公开》 | [0054]“布线电极可以通过在基底层上形成铜层并图案化来制造。” | 对比文件明确公开了铜作为金属网格材料，属于所列金属之一，直接公开。 |
| **技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案** —— 《未公开》 | 无提及黑化层。 | 对比文件全文未涉及黑化层或类似结构。 |
| **技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部** —— 《直接公开》 | [0089]“布线片包括从基底层末端突出的多个接口部分，用于电连接外部电源”；[0065]“电极焊盘形成在布线电极的末端，可电连接至印刷电路板(PCB)”。 | 对比文件公开了用于连接外部电源的接口部分/电极焊盘，其功能等同于FPCB焊盘部，且连接至各布线电极，因此直接公开。 |
| **技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同** —— 《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件未提及行间距与列间距相等，也未公开任何确保两者相同的设计。 |
| **技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层** —— 《未公开》 | [0094]“在基底层的另一表面形成粘合剂层和覆盖层”等（粘合剂层位于基底层背面，并非在透明基板上）。 | 对比文件中的粘合剂层/透明填料位于其他位置，而非目标专利限定的在透明基板上另外包括的粘合剂层，故未公开。 |
| **技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置** —— 《未公开》 | 基于特征V未公开，无直接对应结构。 | 对比文件未公开将布线部嵌入粘合剂层的构造。 |
| **技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置** —— 《未公开》 | 无对应描述。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部嵌入粘合剂层。 |
| **技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置** —— 《未公开》 | 无对应描述。 | 对比文件未公开焊盘部上表面暴露于粘合剂层。 |
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