对比文件名称：2016-09-01_WO2016137056A_发明申请_WO2016137056A1 투명 전광 장치
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：本分析AI模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于（未公开） | 无 | 对比文件说明书中未出现“其特征在于”这一权利要求特征部分的引导词语句，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括（隐含公开） | [41]“本发明的透明电光装置包括第一透明基板、在所述第一透明基板上设置的布线片、以及多个发光元件封装”；[44]“布线片包括基底层以及形成在所述基底层上的多个布线电极” | 对比文件虽然未明确使用“电极基板”一词，但公开了透明基板与包含金属网格布线的布线片结合的结构，本领域技术人员可以合理推断该整体构成用于透明发光显示器件的电极基板，故隐含公开。 |
| 技术特征C：透明基板（直接公开） | [41]“第一透明基板(30)”；[42]“第一透明基板与第二透明基板是透明材质的基板，例如玻璃基板” | 对比文件明确记载了用作支撑的透明基板，故直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（隐含公开） | [48]“多个发光元件封装(40)在布线片上以矩阵形式布置”；[57]“布线电极的末端分别形成电极焊盘(55)” | 对比文件公开了发光元件封装以矩阵形式布置，而电极焊盘位于对应连接位置，因此这些焊盘必然以矩阵形式排列，本领域技术人员可合理推断出发光器件焊盘部的矩阵设置，故隐含公开。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（未公开） | [56]“形成公共布线电极(51)和驱动布线电极(52,53,54)”；[59]“公共布线电极共同连接到一排发光元件的公共电极” | 对比文件仅公开了一个公共布线电极（可视为第一或第二公共电极的一种）和多个驱动布线电极（可对应信号电极），但缺少第二公共电极布线部，因此未完整公开该特征。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | [60]“公共布线电极(51)、驱动布线电极(52,53,54)和电极焊盘(55)都用金属网格制造” | 由于对比文件缺少第二公共电极布线部，不能认定三个指定的布线部均包括金属网格图案，故未公开。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 以及各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（未公开） | 方程式无对应；[54]“发光元件封装具有3个驱动电极和1个公共电极”；[57]“布线电极的末端分别形成电极焊盘” | 对比文件未公开所述线电阻方程式（未涉及R与N的关系），虽然公开了四个电极（三驱动一公共）对应的焊盘结构，但特征G包含方程式与焊盘数量两个必要部分，前者完全缺失，故整体未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；且构成一行的发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接（未公开） | 无电容器焊盘；无面积比例；[59]“公共布线电极共同连接，驱动布线电极分别连接” | 对比文件未提及任何电容器焊盘，未限定金属网格面积比例，且驱动电极为独立连接而非串联连接，故未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 无对应 | 对比文件未描述信号电极与公共电极的相对位置关系，且缺少第二公共电极，故未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小（未公开） | 无 | 对比文件未涉及金属网格线宽的标准偏差或任何均匀度指标，故未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小（未公开） | 无 | 对比文件未涉及金属网格间距的标准偏差或任何均匀度指标，故未公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小（未公开） | 无 | 对比文件未涉及金属网格线高的标准偏差或任何均匀度指标，故未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（未公开） | [54]“发光元件封装具有3个驱动电极和1个公共电极” | 对比文件公开的是三个驱动电极（可视为信号电极）和一个公共电极，而非两个信号电极和两个公共电极，故未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)²/P²≥0.8（未公开） | 无 | 对比文件未给出该开口率方程式，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（未公开） | [45]“导线宽度为2至20μm”；[68]“线宽20μm以下，间距400μm以下”；[66]表1中厚度为3000-5000Å（0.3-0.5μm） | 对比文件线宽≤20μm满足≤50μm部分，间距≤400μm在100-1000μm范围内但不覆盖全部区间，但线高仅0.3-0.5μm远小于3μm，三者组合不满足，故未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（隐含公开） | [56]“形成公共布线电极(51)和驱动布线电极(52,53,54)”；[60]“公共布线电极、驱动布线电极和电极焊盘都用金属网格制造” | 不同布线电极在电路上必须互相绝缘，其间的间隔必然不具有金属网格图案，本领域技术人员可以合理推断存在断开部，故隐含公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 无 | 对比文件未对断开部宽度作出任何限定，故未公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（直接公开） | [46]“使用铜(Cu)层形成布线电极” | 对比文件明确公开了铜作为金属网格材料，铜属于所列材料之一，故直接公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（未公开） | 无 | 对比文件未提及黑化层或类似层结构，故未公开。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（隐含公开） | [82]“接口部(62)包括电极图案(62a)和焊盘(62b)，从基底层突出，用于连接外部电源”；[83]“接口部的电极图案和焊盘也用金属网格制造” | 接口部包含焊盘且与各布线电极电连接，用于连接外部电源，本领域技术人员可合理推断这就是用于连接柔性印刷电路板的焊盘部，故隐含公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（未公开） | 无 | 对比文件仅提到发光元件封装以矩阵形式布置，未说明行间距与列间距相等，故未公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何粘合剂层。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 无 | 对比文件未公开布线部嵌入任何层的结构。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 无 | 对比文件未公开焊盘部嵌入任何层的结构。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 无 | 对比文件未公开粘合剂层及相关设置，故未公开。 |
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