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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx

**对比文件名称:** 2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME

**目标专利名称:** 1539树脂组合物CN113631646B

**本次调用的模型名称:** DeepSeek Chat

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:包含:可固化树脂 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件涉及热储存技术,使用吸附材料(如硅胶、沸石)和吸附质(水),完全没有提及任何可固化树脂(例如多元醇、异氰酸酯等)。本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出树脂组合物中包含可固化树脂的技术方案,故未公开。
**技术特征B:颗粒 —— 《直接公开》**“吸附材料可以以散装形式、颗粒形式或粉末形式使用,以及作为多孔固体与集成的热交换器使用。”(对比文件说明书描述部分)对比文件明确公开了吸附材料可以以“颗粒形式”使用。虽然该颗粒在对比文件中的作用是吸附/解吸,而目标专利中的颗粒用于赋予触变性,但特征B本身仅限定“颗粒”这一结构形式,未对功能进行限定。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出“颗粒”这一技术特征,属于直接公开。
**技术特征C:和导热填料 —— 《直接公开》**“在填充物中,可以通过有序或无序地引入薄金属条、金属丝或金属网和/或通过使用良好的导热填充颗粒,如石墨纤维,来改善热传递。”(对比文件说明书描述部分)对比文件直接公开了“良好的导热填充颗粒”,属于导热填料。其在对比文件中的作用是改善热传递,与目标专利中导热填料提高热导率的作用实质相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未涉及任何关于颗粒研磨测试、粒径变化率或氧化锆珠的内容。本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出该具体参数,故未公开。
**技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未公开任何颗粒的D50粒径数值或范围,也未给出粒径分布的具体参数。本领域技术人员无法确定D50在1μm至10μm内的技术方案,故未公开。
**技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未公开D90、D50的比值关系,也未提供任何粒径分布数据。本领域技术人员无法得出该比率范围,故未公开。
**技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未公开D50、D10的比值关系,也未提供任何粒径分布数据。本领域技术人员无法得出该比率范围,故未公开。
**技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件不包含可固化树脂,也未公开任何类似组合物中颗粒相对于树脂的重量份范围。本领域技术人员无法推断出该含量方案,故未公开。
**技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料 —— 未公开**“吸附材料至少部分由一种或多种技术重要的吸附剂组成,例如硅胶(硅胶)、沸石、活性炭或氧化铝(活性氧化铝)。”(对比文件说明书描述部分)对比文件列出了氧化铝(陶瓷材料),但将其作为吸附材料,而非导热填料。对比文件明确作为导热填料公开的是“石墨纤维”等,不包括陶瓷填料。虽然氧化铝是陶瓷且具有导热性,但本领域技术人员不会将对比文件中用作吸附剂的氧化铝直接等同于权利要求中的“导热填料包括陶瓷填料”,因为对比文件没有给出任何将陶瓷作为导热填料使用的教导或暗示。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件不包含可固化树脂,也未公开任何导热填料的含量范围。本领域技术人员无法推断出该含量方案,故未公开。
**技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未涉及颗粒研磨测试、粒径变化率或氧化锆珠的内容,尤其未公开D10的变化率。本领域技术人员无法得出该具体参数,故未公开。
**技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未涉及颗粒研磨测试、粒径变化率或氧化锆珠的内容,尤其未公开D90的变化率。本领域技术人员无法得出该具体参数,故未公开。
**技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件未提及任何多元醇化合物或类似的可固化树脂。本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出该特征,故未公开。
**技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒 —— 《直接公开》**“作为吸附材料,可以使用硅胶(硅胶)。”(对比文件说明书描述部分)对比文件明确公开了“硅胶”(二氧化硅颗粒),属于特征N所列举的颗粒种类之一(二氧化硅颗粒)。虽然二氧化硅在对比文件中用作吸附材料,而目标专利中颗粒用于提供触变性,但特征N本身仅限定颗粒的具体材料种类,未限定功能,因此二氧化硅颗粒的公开直接构成了该特征中至少一种选项的公开。故直接公开。
**技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4 —— 未公开**无相关公开内容。对比文件完全不涉及触变性、触变指数或相关的流变特性。本领域技术人员无法从对比文件得出该指数范围,故未公开。

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