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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
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DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
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WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
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WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
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DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx

对比文件的名称:DE69216024T2_Description_20260619_0131

目标专利的名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:Claude 3.5 Sonnet(模拟专利代理师分析)

以下为特征比对表格,严格按照目标专利权利要求中的划分执行。对于每个技术特征,结合目标专利说明书原文进行理解,并判断对比文件是否直接公开或隐含公开。

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(德文及中文翻译)公开性论述
**技术特征A:包含:可固化树脂** 《直接公开》**原文**:Die vorliegende Erfindung betrifft eine gefüllte Harzformulierung, insbesondere eine Epoxidharzformulierung.<br>**翻译**:本发明涉及一种填充的树脂配方,特别是环氧树脂配方。<br>(对比文件说明书第1段)对比文件明确公开了环氧树脂作为可固化树脂,其在组合物中作为基体树脂通过固化形成产物,与目标专利中可固化树脂的作用相同。本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定该特征已被公开。
**技术特征B:颗粒** 《直接公开》**原文**:Ein breiter Bereich von Füllstoffen kann eingesetzt werden, sowohl feine als auch grobe Teilchen. Der Füllstoff kann anorganisch sein, wie Tone, Siliciumdioxid, Kreide, Glimmerpulver, Glaspulver, Glaskugeln, pulverisierte Glasfasern, Aluminiumhydroxid und Magnesiumhydroxid, oder organisch sein, wie pulverisiertes Poly(vinylchlorid), Nylon, Polyethylen, Polyester oder gehärtetes Epoxidharz.<br>**翻译**:可以使用范围广泛的填料,包括细颗粒和粗颗粒。填料可以是无机的,例如粘土、二氧化硅、白垩、云母粉、玻璃粉、玻璃球、粉碎的玻璃纤维、氢氧化铝和氢氧化镁,或是有机的,例如粉碎的聚氯乙烯、尼龙、聚乙烯、聚酯或固化环氧树脂。<br>(对比文件说明书第4段)对比文件公开了呈颗粒状的多种填料,这些填料以分散的固体颗粒形式存在于组合物中。目标专利特征B仅限定“颗粒”,未附加其他限制,对比文件中的填料完全符合该含义,因此直接公开了技术特征B。
**技术特征C:和导热填料** 《未公开》**原文**:对比文件仅一般性讨论“Füllstoff”(填料),未专门区分或定义“导热填料”。<br>(对比文件说明书第4-6段等)对比文件虽使用多种填料,但未指明其中任何组分用作导热填料,亦未提及热导率相关要求。目标专利中导热填料是区别于颗粒的独立组分,用于提高热导率,对比文件未公开该概念,故未直接或隐含公开。
**技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内** 《未公开》**原文**:对比文件无任何关于用氧化锆珠研磨颗粒、研磨时间或粒径变化率的记载。<br>(通篇)对比文件完全没有涉及颗粒的研磨处理及研磨前后的粒径变化特征,本领域技术人员无法从中得到该技术特征,故未公开。
**技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内** 《未公开》**原文**:Im allgemeinen werden Füllstoffe mit einer Teilchengröße von 10 bis 10 000 µm, vorzugsweise 50 bis 4000 µm, verwendet.<br>**翻译**:通常使用的填料粒径为10至10000微米,优选50至4000微米。<br>(对比文件说明书第6段)对比文件公开的填料粒径下限为10μm,且未给出任何1‑10μm范围内的颗粒。目标专利的颗粒具有特定的D50粒径范围(1‑10μm),对比文件未直接或隐含公开该范围。
**技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内** 《未公开》**原文**:对比文件未公开任何颗粒的D90、D50或两者比率信息。<br>(通篇)对比文件未提供特定粒径分布参数(D90、D50)及其比率,因此未公开该特征。
**技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内** 《未公开》**原文**:对比文件未公开任何颗粒的D50、D10或两者比率信息。<br>(通篇)对比文件未提供特定粒径分布参数(D50、D10)及其比率,因此未公开该特征。
**技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内** 《未公开》**原文**:Das thixotrope Mittel wird in einer Menge von 0,5 bis 10 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Epoxidharz ... verwendet. Die Menge an Füllstoffen kann bis zu 400 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Epoxidharz ... sein.<br>**翻译**:触变剂用量为每100重量份环氧树脂0.5‑10重量份……填料的量可达每100重量份环氧树脂400重量份。<br>(对比文件说明书第7、6段)对比文件中的触变剂并非目标专利中的“颗粒”(目标专利的颗粒是特定硬度、用于触变的一类组分,如阻燃剂颗粒),而填料的用量范围很宽且未特指与目标颗粒对应的成分。对比文件未明确公开具有相同功能和组成的“颗粒”以5‑30份的含量使用。
**技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料** 《未公开》**原文**:对比文件未提及“导热填料”或“陶瓷填料”作为导热组分的概念。<br>(通篇,仅列举的填料中包含瓷土(Porzellanerde)等,但未指明其用于导热)对比文件未设立导热填料这一类别,更未指定其包含陶瓷填料,因此未公开。
**技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内** 《未公开》**原文**:Die Menge an Füllstoffen kann bis zu 400 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Epoxidharz ... sein.<br>**翻译**:填料的量可达每100重量份环氧树脂400重量份。<br>(对比文件说明书第6段)对比文件未指出该填料是“导热填料”,且未限定其含量必须≥300份(尽管上限包含),但缺乏导热填料的定义,故该特征整体未公开。
**技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内** 《未公开》**原文**:对比文件未涉及研磨操作及粒径变化率。<br>(通篇)同特征D,对比文件完全未公开该测试条件及结果,未公开。
**技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内** 《未公开》**原文**:对比文件未涉及研磨操作及粒径变化率。<br>(通篇)同特征D,对比文件完全未公开该测试条件及结果,未公开。
**技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物** 《未公开》**原文**:Die vorliegende Erfindung betrifft eine gefüllte Harzformulierung, insbesondere eine Epoxidharzformulierung.<br>**翻译**:本发明涉及一种填充的树脂配方,特别是环氧树脂配方。<br>(对比文件说明书第1段)<br>此外,对比文件虽提到Polycaprolactone(聚己内酯)等聚合物,但仅作为添加剂,并非可固化树脂。对比文件明确其可固化树脂为环氧树脂,而非多元醇化合物。多元醇化合物作为可固化树脂的技术方案未在对比文件中出现,故未公开。
**技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒** 《直接公开》**原文**:Der Füllstoff kann anorganisch sein, wie Tone, Siliciumdioxid, Kreide, Glimmerpulver, ... Aluminiumhydroxid ...<br>**翻译**:填料可以是无机的,例如粘土、二氧化硅、白垩、云母粉、……氢氧化铝……<br>(对比文件说明书第4段)对比文件直接列出粘土(Tone)、二氧化硅(Siliciumdioxid)、白垩(Kreide,即CaCO₃)、氢氧化铝(Aluminiumhydroxid,即Al(OH)₃)作为填料颗粒。虽然未明确列出ZnO和阻燃剂颗粒,但特征N为开放式列举,公开其中部分(粘土、二氧化硅、CaCO₃、Al(OH)₃)足以使本领域技术人员直接确定该特征被公开。
**技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4** 《未公开》**原文**:对比文件广泛讨论触变性,但未提供任何触变指数(如低剪切速率/高剪切速率粘度比)的具体数值或范围。<br>(通篇)对比文件虽涉及触变现象和触变剂的使用,但并未测量或公开触变指数值,因此未公开该数值范围特征。

**公开性代码汇总**(仅对直接公开或隐含公开的特征插入对应代码):

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A、B、N,未直接或隐含公开其他技术特征。

最终插入代码:

<<<A>>><<<B>>><<<N>>>

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