好的，作为一名经验丰富的资深专利代理师，我将严格遵循您的指示，对目标专利的权利要求技术特征与对比文件进行严谨的比对分析。
**对比文件名称：** 2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION
**目标专利名称：** 1539树脂组合物CN113631646B
**本次调用的模型名称：** 深度分析模型（Deep Analysis Model）
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译后） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含：可固化树脂** <br> **《直接公开》** | **[0011]** “本申请涉及一种粘合剂组合物。所述粘合剂组合物可以包含…一种或多种反应性官能团的烯烃基树脂、可固化树脂…” <br> **[0029]** “粘合剂组合物可以包含能够与所述烯烃基树脂反应的可固化树脂。所述可固化树脂可以是热固性树脂或光固化树脂。” | D1明确公开了其粘合剂组合物包含“可固化树脂”（curable resin），该树脂作为组合物的主要反应性基体材料，与目标专利中可固化树脂作为主要成膜组分的作用相同。目标专利也未对可固化树脂做超出本领域的特殊限定，因此技术特征A被D1直接公开。 |
| **技术特征B：颗粒** <br> **《直接公开》** | **[0017]** “所述粘合剂组合物还可以包含无机填料。所述无机填料可以被包含以控制粘合剂组合物的触变指数…可用的填料的具体类型例如可以为二氧化硅、碳酸钙、氧化铝和滑石中的一种或两种以上的混合物。” <br> **[0094]** “将1重量份的作为无机填料的气相二氧化硅（Aerosil，Evonik，R805，粒径：10-20 nm，BET=150 m<sup>2</sup>/g）加入容器中。” | D1明确公开了其组合物包含“无机填料”（相当于目标专利的“颗粒”）用于控制触变性。该组分在D1中的功能（提供/控制触变性）与目标专利中颗粒的核心功能完全相同。因此，技术特征B被D1直接公开。 |
| **技术特征C：和导热填料** <br> **《无公开》** | D1全文未公开高含量、专门用于导热的填料作为独立组分。 | 目标专利明确将“导热填料”界定为以极高含量（见特征J，≥300重量份）填充的、用于提供高导热性（如氧化铝）的组分，其功能与提供触变性的“颗粒”截然不同并形成协同。D1中唯一提及的填料（无机填料）含量极低（0.1~20重量份），其功能就是为了控制触变性，完全等同于目标专利的“颗粒”，并不存在另一个独立的、高含量的“导热填料”组分。因此，技术特征C未被D1公开。 |
| **技术特征D：其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内** <br> **《无公开》** | D1全文未记载该研磨测试方法及其相关的粒径变化率参数。 | D1仅公开了气相二氧化硅、碳酸钙等常规无机填料，并未对填料进行特定的研磨测试，也未通过D50粒径变化率来定义其物理性质。本领域技术人员无法从D1中毫无疑义地得出或合理推断出该特定变化率范围。因此，技术特征D未被D1公开。 |
| **技术特征E：其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内** <br> **《无公开》** | **[0094]** “将1重量份的作为无机填料的气相二氧化硅（Aerosil，Evonik，R805，粒径：10-20 nm）加入容器中。” | D1明确记载其使用的无机填料（气相二氧化硅）的初级粒径为10-20 nm，远小于目标专利中颗粒的1 μm至10 μm的范围。D1的技术教导指向了纳米尺度填料，与目标专利的微米尺度颗粒在数量级上完全不同，未公开该技术特征。 |
| **技术特征F：其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内** <br> **《无公开》** | D1全文未记载颗粒的D90/D50粒径比率。 | D1完全没有涉及颗粒粒度分布的比例关系。目标专利通过该比例界定了颗粒的特定粒度分布宽度，D1未给出任何相关技术信息，因此未被公开。 |
| **技术特征G：其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内** <br> **《无公开》** | D1全文未记载颗粒的D50/D10粒径比率。 | D1完全没有涉及颗粒粒度分布的比例关系。目标专利通过该比例界定了颗粒的特定粒度分布均匀性，D1未给出任何相关技术信息，因此未被公开。 |
| **技术特征H：其中相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内** <br> **《隐含公开》** | **[0019]** “所述粘合剂组合物可以包含相对于100重量份的所述烯烃基树脂为0.1至20重量份的所述无机填料。” <br> **[0094]** “将1重量份的作为无机填料的气相二氧化硅…加入容器中。” | D1明确公开了为了获得适当的触变性，无机填料（即颗粒）相对于树脂基体需要以特定比例添加，并给出了基于烯烃基树脂的0.1至20重量份的范围。虽然计量基准（烯烃基树脂 vs. 可固化树脂）略有不同，但D1的教导清晰指向了“小比例添加颗粒以控制触变性”的技术方案。本领域技术人员在面对需要触变性的组合物时，完全有动机和可能根据D1的教导合理推断出相对于可固化树脂采用5至30重量份的类似范围。因此，技术特征H被D1隐含公开。 |
| **技术特征I：其中所述导热填料包括陶瓷填料** <br> **《直接公开》** | **[0017]** “可用的填料的具体类型例如可以为二氧化硅、碳酸钙、氧化铝和滑石中的一种或两种以上的混合物。” | D1明确列出了氧化铝（alumina）作为其可用的无机填料之一。氧化铝是本领域公认的陶瓷填料，也是最为常见的导热填料之一。因此，D1直接公开了“导热填料包括陶瓷填料（如氧化铝）”这一技术特征。 |
| **技术特征J：以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内** <br> **《无公开》** | D1全文未公开高填充量的填料。 | D1中无机填料的最高用量仅公开为20重量份（相对于100份烯烃基树脂），这与目标专利要求的300重量份以上的极高填充量存在数量级的差异。D1完全未涉及高含量导热填料填充的技术内容。因此，技术特征J未被D1公开。 |
| **技术特征K：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85％至‑70％的范围内** <br> **《无公开》** | D1全文未记载该研磨测试及其相关参数。 | 与特征D同理，D1未定义颗粒的该物理参数，本领域技术人员无法从D1中得出或推断出该特征，因此未被公开。 |
| **技术特征L：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内** <br> **《无公开》** | D1全文未记载该研磨测试及其相关参数。 | 与特征D同理，D1未定义颗粒的该物理参数，本领域技术人员无法从D1中得出或推断出该特征，因此未被公开。 |
| **技术特征M：其中所述可固化树脂为多元醇化合物** <br> **《直接公开》** | **[0031]** “上述树脂的具体类型可以是，但不限于，丙烯酸树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂。” | D1明确列出了可固化树脂可以是“聚酯树脂”（polyester resin）。聚酯树脂由多元醇与多元酸缩聚而成，通常末端含有羟基，本质上即为一种多元醇化合物（聚酯多元醇）。因此，D1直接公开了可固化树脂可以为多元醇化合物这一技术特征。 |
| **技术特征N：其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒** <br> **《直接公开》** | **[0017]** “可用的填料的具体类型例如可以为二氧化硅、碳酸钙、氧化铝和滑石中的一种或两种以上的混合物。” | D1明确列出了其用作触变性控制的无机填料包括二氧化硅（silica）、碳酸钙（calcium carbonate）和滑石（talc）。滑石属于粘土矿物，即“粘土颗粒”；二氧化硅即“二氧化硅颗粒”；碳酸钙即“CaCO3颗粒”。D1直接公开了这三种具体材质的颗粒用做触变性填料，因此技术特征N被D1直接公开。 |
| **技术特征O：其中触变指数值为从1.2到4** <br> **《隐含公开》** | **[0011]** “根据通式1的触变指数（TI）可以在1.35至5的范围内。” <br> **[0013]** “在一个示例性实施方案中，本申请的粘合剂组合物的触变指数（TI）可以在1.35至5、1.36至4.5、或1.37至4的范围内。” | D1的核心发明点之一就是通过组分控制将粘合剂组合物的触变指数严格限定在特定范围内，并明确给出了1.35至5、特别是1.37至4等具体区间。目标专利要求保护的1.2至4的范围与D1公开的数值范围高度重叠。基于D1详尽公开的触变指数控制理念及数值范围，本领域技术人员完全有可能通过常规实验优化，合理推断出触变指数在1.2至4范围内也能实现类似的技术效果。因此，技术特征O被D1隐含公开。 |
### 公开性代码总结
根据以上严谨的比对分析，对比文件D1对目标专利权利要求的技术特征公开性结论如下：
**直接公开：**
<<<A>>><<<B>>><<<I>>><<<M>>><<<N>>>
**隐含公开：**
<<<h>>><<<o>>>