对比文件名称：2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈
目标专利名称：1539树脂组合物CN113631646B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含：可固化树脂（《直接公开》） | [0064]：“聚氨酯系树脂组合物可以是双组分型，包括至少含有多元醇等的主剂组合物部和至少含有异氰酸酯化合物的固化剂组合物部。” | 对比文件明确公开了包含可固化树脂（多元醇）的树脂组合物，其作用与目标专利中的可固化树脂相同，均作为构成树脂组合物的基体树脂。 |
| 技术特征B：颗粒（《直接公开》） | [0093]：“作为该填料，没有特别限制，例如可以是气相二氧化硅、粘土或碳酸钙等。” | 对比文件明确公开了颗粒（如碳酸钙、粘土、气相二氧化硅）作为填料，其作用包括赋予触变性或调节粘度，与目标专利中颗粒的作用实质相同。 |
| 技术特征C：和导热填料（《直接公开》） | [0090]：“作为导热填料，可以使用陶瓷填料，例如氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。” | 对比文件明确公开了导热填料（如氧化铝）作为组合物的组分，其作用为提高树脂层的热导率，与目标专利中导热填料的作用相同。 |
| 技术特征D：其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内（未公开） | 对比文件全文未提及使用氧化锆珠研磨颗粒的测试，也未公开任何关于粒径变化率的数据。 | 对比文件未记载该研磨测试条件，也未公开研磨后D50粒径的变化率范围，本领域技术人员无法从对比文件中得知该技术特征。 |
| 技术特征E：其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内（未公开） | [0090]和[0093]中仅宽泛地提及其填料平均粒径为0.001μm至80μm，但未具体指定用于触变性颗粒的D50粒径范围。 | 对比文件未给出特定颗粒（如碳酸钙）的D50粒径数值，也未限定其在1μm至10μm范围内，本领域技术人员不能毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征F：其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内（未公开） | 对比文件全文未公开任何颗粒的D90、D50粒径数据，也未计算和公开D90/D50比率。 | 对比文件未涉及粒径分布比率的测量或记载，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内（未公开） | 对比文件全文未公开任何颗粒的D50、D10粒径数据，也未计算和公开D50/D10比率。 | 对比文件未涉及粒径分布比率的测量或记载，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征H：其中相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内（未公开） | [0138]中，对于第一组合物，碳酸钙的添加量为“相对于主剂和固化剂组合物总固形分100重量份，约280重量份”，基准和数值均与特征H不同。 | 对比文件未以可固化树脂为基准（而是以总固形分为基准），且颗粒含量远超出5-30重量份的范围，因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述导热填料包括陶瓷填料（《直接公开》） | [0090]：“可以使用陶瓷填料，例如氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。” | 对比文件明确列出导热填料包括氧化铝等多种陶瓷填料，与目标专利中导热填料包括陶瓷填料完全一致，作用均为提高导热性。 |
| 技术特征J：以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内（未公开） | [0141]中，对于第二组合物，氧化铝的添加量为“相对于主剂和固化剂组合物总固形分100重量份，约750重量份”。 | 对比文件未以单独的可固化树脂（多元醇）为基准，而是以总固形分为基准，本领域技术人员不能从该记载中直接毫无疑义地确定相对于可固化树脂的含量在300重量份以上，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85％至‑70％的范围内（未公开） | 对比文件全文未提及使用氧化锆珠研磨颗粒的测试，也未公开任何关于D10粒径变化率的数据。 | 对比文件未记载该研磨测试条件，也未公开研磨后D10粒径的变化率范围，本领域技术人员无法得知该技术特征。 |
| 技术特征L：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内（未公开） | 对比文件全文未提及使用氧化锆珠研磨颗粒的测试，也未公开任何关于D90粒径变化率的数据。 | 对比文件未记载该研磨测试条件，也未公开研磨后D90粒径的变化率范围，本领域技术人员无法得知该技术特征。 |
| 技术特征M：其中所述可固化树脂为多元醇化合物（《直接公开》） | [0066]：“作为多元醇，使用非晶性或充分低结晶性的多元醇，例如酯系多元醇”，并在实施例中具体使用了己内酯系多元醇。 | 对比文件明确公开可固化树脂为多元醇化合物（具体为聚酯多元醇），并且该多元醇用于聚氨酯反应，与目标专利中多元醇作为可固化树脂的作用完全相同。 |
| 技术特征N：其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒（《直接公开》） | [0093]：“作为该填料，例如可以是气相二氧化硅、粘土或碳酸钙等。”；[0100]：“阻燃剂可以是固体填料形式的阻燃剂。” | 对比文件直接列举了粘土颗粒、二氧化硅颗粒（气相二氧化硅）、碳酸钙颗粒（CaCO3），并提及固体阻燃剂颗粒，这些均落入特征N列举的类型，因此该特征被公开。 |
| 技术特征O：其中触变指数值为从1.2到4（未公开） | [0134]仅描述了通过粘度比确定触变指数（TI），但未在实施例或其它部分给出具体数值。 | 对比文件没有公开任何具体的触变指数数值，更没有限定在1.2至4的范围内，因此该技术特征未被公开。 |
根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、I、M、N，未公开其他技术特征。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<I>>><<<M>>><<<N>>>